行业观点
    我们看好集成电路板块，首先看好受益于国内大规模新建晶圆厂的半导体设备、材料板块，其次看好封测和制造板块。
    业内动态
    高通骁龙836 可能下个月推出 骁龙845 明年1 月发布
    Helio X30 市场表现惨淡：联发科 5 月份营收下滑25%
    苹果5.8 吋AMOLED 新机数量将超8000 万10 月起批量出货
    东芝闪存收购方基本确定：西数博通二选一
    日月光合并矽品再申请,商务部审查延期
    联电制程技术进至14nm 厦门联芯28nm 本季投产5000 片
    华天将在西安投建汽车级功率器件封装厂
    传三星缺乏10nm 以下封测技术 拟将次世代Exynos 芯片后端制程外包
    台积电重返内存市场 瞄准 MRAM 和RRAM
    美日光罩制造设备厂商联手厦门设厂开工
    京东方/华星光电欲盖第二座10.5/11 代厂
    大尺寸面板出货量大增 友达Q3 恢复成长动能
    风险提示
    行业景气度衰竭； 宏观经济复苏弱于预期； 市场震荡与风格切换引起的估值变化