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报告标题: 海通证券-电子半导体周报第十八期-被动元件价格三季度继续调涨,看好MLCC与一体成型电感机会-170616
上传日期:   2017/6/16
文件大小:   778KB
文件格式:   pdf 作者:   陈平
评级:   增持 来源:   海通证券
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而日系厂商3 季议价结果也显示热门品项涨幅5%~8%。而同期仁宝、广达等电子大厂准备赴日保料。我们在第10 期周报《被动元件涨价能否持续全年?》和12 期周报《被动元件涨价产业链验证:MLCC 与粉体制备深度受益,涨价区间有望延续全年》都提出本轮涨价预计持续到年底,带来相关投资机会。上周我们继续讨论被动元件领域相关机会。本轮被动元器件涨价中,MLCC 预计受益最大,而一体成型电感为台系厂商带来机会。
    MLCC 涨价受到供需两方面格局影响,预计景气度持续较长时间。(1)从供给端角度,日系退出与三星加强管控是关键。(2)从需求段角度,手机MLCC 用量持续攀升。而上述供需影响因素都是长期影响,伴随着大厂谨慎扩产的背景,预计MLCC 景气周期持续到年底。由于前述周报做过系统论述,本次不再详述。
    电感市场领域的机会来自一体成型电感(Molding choke)取代绕线电感带来的结构性变化。在阻容感三大市场中(产值占比分别为9%,66%,14%)唯一没有出现明显涨价趋势的就是电感,但是台资电感企业17Q1 营收同比增加9.50%,即使在承受汇兑损失下毛利率同比提升2 个百分点,远好于台湾被动元件Q1 营收同比增4.83%的水平。究其原因,台湾电感企业营收高企的原因不在于涨价与缺货,深层次原因在于一体成型电感大规模扩产下带来的机遇。
    一体成型电感相对于传统绕线电感具有诸多优势,台厂规模扩产,价格下滑背景下迎来替代临界点。一体成型电感通过将空心线圈植入模具并填充磁性粉体压铸而成,相对于传统的磁封胶模式,具有大电流下保持稳定性的优势,专利技术由美国Vishay 掌握,并授权给日系、台系厂商。但由于初期价格昂贵,因此主要应用于主频不断提高的CPU 上。而从2016 年起,台系厂商规模进一步规模扩产Molding choke(产能最大的奇力新从16Q3 1.5 亿颗的月产能扩充至17 年4 亿颗),造成价格逼近传统绕线电感,带来在网通(router、switch、基地站等)和中高端手机方面迅速拉货。根据美磊法说会,2017 年Molding 在网通设备渗透率将从10%逐渐拉升至超过30%以上,在手机端,苹果全线采用一体成型电感,而三星手机渗透率也超过50%,国内联想、华为、中兴等旗舰机型也纷纷采用,来解决大电流及高密度贴装的问题。(molding 应用来分PC 约占40%,网通及datacenter 占比为50%,SSD 及小型网路设备占比为10%。)目前传统绕线(磁封胶绕线)电感全球年产能240~360 亿颗的年产能,在手机市场与网通市场迅速渗透下预计有120 亿颗左右的产能可能被一体成型电感替代,即30%~50%替代空间,对应一体成型电感新增市场规模17 亿元左右。
    被动元件整体高景气度下看好MLCC 与一体成型电感投资机会。建议投资者积极关注:电感领域风华高科(MLCC 龙头,收购台湾光颉科技40%的股权)、国巨(台湾被动元件龙头)、艾华集团(电容龙头)、国瓷材料(MLCC 陶瓷占16 年营收达34%,受益价量齐升逻辑)等;一体成型电感领域建议关注奇力新、美磊、美桀等台系龙头与有所布局的顺络电子、麦捷科技。
    风险提示。行业增速和设备国产化不及预期。
    
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