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报告标题: 方正证券-电子行业周报:全面屏带动手机ID升级盛宴-170618
上传日期:   2017/6/19
文件大小:   557KB
文件格式:   pdf 作者:   段迎晟
评级:   推荐 来源:   方正证券
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    经过进一步了解,今年全面屏引起的众多变革中屏占比提升最先受益,在手机整体尺寸不变的情况下,屏幕尺寸变大,比例从16:9 升级为18:9,玻璃切割的经济性下降,玻璃原厂需重新排产线及优化工艺,但同时也带来更高的溢价及产品附加值。其他零组件也会改进带来单价提升,终极方案是将手机全部做成AA 区,实现极致的视觉效果,从目前的技术来看,成本增加幅度较大,目前只有少数高端手机能够推广。
    终端厂商角度,苹果等高端机屏幕变革将进行的彻底一些,采用COF 封装,单价比COG 封装贵9 美金左右,指纹识别采用光学UnderDisplay 方案,努力将下边框收窄至5mm 以下;而我们认为国产厂商今年更多的是采取一种过渡方案,使用COG 将下边框做到9mm 以下,5.2 寸屏升级为5.5 寸,5.5 寸升级为6寸,在技术成熟度尚不高的情况下,指纹识别更倾向于后置,属于“低配版”全面屏。而真正意义上的全面屏将在明后年技术成熟、成本下降之后才会加速来临。我们认为在苹果、三星等领导品牌带领下,手机行业全面屏化将是未来2-3 年的潮流。
    在投资方面,我们认为直接受益标的是中小尺寸面板深天马以及模组厂欧菲光和合力泰,另外面板设备大族激光的激光切割,联德装备和智云股份的贴合也将打开新的空间。至于其他零组件,指纹的汇顶科技、晶方科技和华天科技将受益光学指纹、超薄TSV 封装;声学和天线的歌尔股份、立讯精密、信维通信将受益单价提振。
    风险提示:消费电子行业景气度下滑,行业制造管理成本上升。
    
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