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报告标题: 国泰君安-电子元器件-PCB行业首次覆盖报告-国内产业集中度提升,内资大厂加速崛起-180710
上传日期:   2018/7/11
文件大小:   5318KB
文件格式:   pdf 作者:   王聪
评级:   增持 来源:   国泰君安
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短期来看,人民币兑美元的升值趋势自二季度 4 月份开始逆转,利好国内出口导向的 PCB 企业。内资 PCB 大厂自 6 月以来订单量增长强劲,逐步进入下半年的旺季周期。中长期来看,全球 PCB产业东移路径由最初的外资主导的“产能转移”升级为内资加速崛起的“产权转移”。内资龙头厂商在全球 PCB 产业景气度持续回升的大周期下,受益于国内产业结构调整、集中度提升的影响,借助融资优势加速扩充规模,并通过智能制造优化升级,不断向百亿规模跃进。
    我们推荐:深南电路(PCB 中高端领域技术国内领先, 5G、存储双重催化,未来潜力无限)、崇达技术(中高端类产品占比提升,小批量转中大批量市场,产能逐年扩充,未来五年有望实现百亿规模)、胜宏科技(新增产能率先释放,智慧工厂优势尽显)、景旺电子(多元化产品布局,毛利率水平行业领先,业内产线管控的标杆企业)。
    国内产业结构调整初现成效,内资 PCB 企业“强者恒强”:国内 PCB产业受上游涨价缺货及环保限产的双重影响,订单逐步从落后产能向内资大厂转移。在行业景气回升的背景下,内资大厂借力国内融资优势迅速扩充规模,提高市场份额。国内 PCB 产能主要集中在单/双面板、多层板、低阶 HDI 板等中低端产品上,订单相对分散,目前内资企业在此类产品生产上比外资性价比更高,订单转移趋势明显。
    产业升级过程中,具备智能制造率先进入工业 4.0 的厂商更具竞争优势:传统的 PCB 行业是劳动密集型产业,但是随着行业发展逐步进入成熟阶段,低成本、高效率的生产成为企业长期发展的核心竞争壁垒。目前内资部分 PCB 大厂在逐步实现规模化生产的同时,已经率先具备自动化、智能化的生产能力,其高效的产线管理能力已经超出行业普遍水平。
    下游汽车电子、5G、云计算、大数据等催化频出,FPC、高频/高速板、高阶 HDI、封装载板等产品前景广阔:PCB 作为最基础的电子元件,受下游汽车电子化进程加速、5G 高频、高速等新需求催化、以及云计算、大数据等对服务器需求提升的多重因素影响,在用量和产品技术方面还有很大的提升空间。
    风险提示:汇率波动引起汇兑损失,宏观经济下行,原材料涨价。
    
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