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报告标题: 广发证券-电子行业-软板厂商同比大幅增长,5G时代FPC和SLP价值量双重提升-190414
上传日期:   2019/4/14
文件大小:   813KB
文件格式:   pdf 作者:   许兴军,余高,彭雾
评级:   买入 来源:   广发证券
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        PCB:5G  时代  PCB  可用面积愈加紧促,SLP  渗透率有望持续提升
        苹果从  2017  年开始主板采用双层堆叠的  2  片  SLP  外加  1  片连接用的HDI  板,在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的  70%;随着  5G  时代射频通路的增加带来射频前端数量增加,数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加,PCB  可用面积愈加紧促,SLP  渗透率有望持续提升并导入安卓阵营;同时,M-SAP  制程的单片  SLP  单机价值量是高阶Anylayer  的两倍以上,带来手机用  PCB  价值量提升。
        投资建议
        我们认为  PCB  全产业链有望充分受益于  5G  终端带来的需求拉动,建议关注  PCB  厂商以及上游的材料相关企业,产业链相关标的包括  FPC  和SLP  制造商东山精密、鹏鼎控股、景旺电子和弘信电子,FPC  电磁屏蔽膜制造商乐凯新材。
        风险提示
        智能手机销量大幅下滑的风险;5G  商用不及预期的风险;行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透不及预期的风险;产品市场接受度不及预期的风险。
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