中信建投-人工智能行业：字节发布豆包大模型1.8，AGENT能力跻身全球第一梯队，日均调用50万亿创新高-251223
上传时间：20251223 大小：1528KB 作者：于芳博 页数：12
中信建投-人工智能行业：GPT-5.2发布，长文本思考能力提升迅速，智能体编程的最大飞跃-251214
上传时间：20251214 大小：2158KB 作者：于芳博，辛侠平 页数：12
中信建投-人工智能行业：AI服务器功率增长使AI芯片电感和AI芯片电容需求持续增长-251206
上传时间：20251207 大小：5673KB 作者：王介超，于芳博，庞佳军 页数：38
中信建投-多点数智(02586.HK)调改已见成效，回购展现信心-251121
上传时间：20251121 大小：756KB 作者：刘乐文，应瑛，于芳博 页数：4
中信建投-投资策略：北美算力确定性高，国产AI芯片迎来高斜率增长期，应用商业化加速-251110
上传时间：20251111 大小：21150KB 作者：于芳博，庞佳军，方子箫 页数：137
中信建投-柏楚电子(688188)激光设备系列报告：Q3营收表现符合预期，业绩端受毛利率影响增速放缓-251029
上传时间：20251030 大小：616KB 作者：许光坦，于芳博，吴雨瑄 页数：5
中信建投-人工智能行业动态：ChatGPT Atlas浏览器正式发布，引领AI交互新形态-251027
上传时间：20251027 大小：1357KB 作者：于芳博 页数：11
中信建投-液冷散热行业系列报告二：金刚石材料——高效散热破局之选-251021
上传时间：20251021 大小：4463KB 作者：于芳博，庞佳军，孟龙飞 页数：32
中信建投-人工智能行业动态：多模态大模型首次实现像素级推理，UniPixel发布-251020
上传时间：20251020 大小：2126KB 作者：于芳博，辛侠平 页数：13
中信建投-人工智能行业动态：Oracle云订单暴涨，算力景气度持续上行-250917
上传时间：20250918 大小：1136KB 作者：于芳博 页数：7
中信建投-通信行业周报：博通业绩再次验证算力板块高景气度，持续推荐算力产业链-250907
上传时间：20250909 大小：1417KB 作者：阎贵成，刘永旭，于芳博 页数：10
中信建投-人工智能行业：Anthropic断供中国，国产大模型使用率上行-250909
上传时间：20250909 大小：1278KB 作者：于芳博，方子箫 页数：10
中信建投-人工智能行业液冷散热系列报告一：热界面材料——搭建芯片等电子元器件的高速散热通道-250904
上传时间：20250905 大小：3720KB 作者：于芳博，庞佳军，孟龙飞 页数：29
中信建投-通信行业动态：阿里巴巴资本开支创新高，持续推荐算力产业链-250831
上传时间：20250831 大小：1610KB 作者：阎贵成，刘永旭，于芳博 页数：11
中信建投-柏楚电子(688188)激光设备系列报告：营收、业绩稳健增长，看好智能焊接业务快速拓展-250825
上传时间：20250826 大小：656KB 作者：许光坦，于芳博，吴雨瑄 页数：5
中信建投-通信行业：AI算力投资方兴未艾，卫星互联网建设明显提速-250817
上传时间：20250818 大小：1525KB 作者：阎贵成，刘永旭，于芳博 页数：11
中信建投-广立微(301095)收购硅光芯片EDA领军企业LUCEDA，正式进入硅光芯片设计领域-250815
上传时间：20250815 大小：772KB 作者：于芳博 页数：4
中信建投-通信行业：GPT-5发布，继续推荐算力，eSIM引发市场关注-250810
上传时间：20250811 大小：1459KB 作者：阎贵成，刘永旭，于芳博 页数：10
中信建投-人工智能行业：全球AI设计龙头Figma上市引资本市场热潮，重视AI应用领域投资机会-250804
上传时间：20250804 大小：1545KB 作者：于芳博 页数：12
中信建投-通信行业：25Q2北美CSP资本开支增长64%，持续推荐液冷板块-250803
上传时间：20250804 大小：1561KB 作者：阎贵成，刘永旭，于芳博 页数：10