中信建投-人工智能行业：AI服务器功率增长使AI芯片电感和AI芯片电容需求持续增长-251206
上传时间：20251207 大小：5673KB 作者：王介超，于芳博，庞佳军 页数：38
中信建投-投资策略：北美算力确定性高，国产AI芯片迎来高斜率增长期，应用商业化加速-251110
上传时间：20251111 大小：21150KB 作者：于芳博，庞佳军，方子箫 页数：137
中信建投-电子行业2026年度投资策略报告：云侧AI趋势正盛，端侧AI方兴未艾-251109
上传时间：20251109 大小：9711KB 作者：刘双锋，庞佳军，孙芳芳 页数：71
中信建投-液冷散热行业系列报告二：金刚石材料——高效散热破局之选-251021
上传时间：20251021 大小：4463KB 作者：于芳博，庞佳军，孟龙飞 页数：32
中信建投-人工智能行业液冷散热系列报告一：热界面材料——搭建芯片等电子元器件的高速散热通道-250904
上传时间：20250905 大小：3720KB 作者：于芳博，庞佳军，孟龙飞 页数：29
中信建投-中芯国际(688981)模拟／CIS需求持续强劲，产能利用率升至高位-250812
上传时间：20250813 大小：820KB 作者：刘双锋，庞佳军，孙芳芳 页数：7
中信建投-华虹公司(688347)Fab 9产能加速爬坡，Q3指引收入同环比高增-250812
上传时间：20250813 大小：893KB 作者：刘双锋，庞佳军，孙芳芳 页数：7
中信建投-电子行业2025年中期投资策略报告：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破-250617
上传时间：20250618 大小：9832KB 作者：刘双锋，庞佳军，孙芳芳 页数：75
中信建投-人工智能行业2025年中期投资策略报告：推理走向舞台中央，自主可控大势所趋，Agent及多模态加速-250616
上传时间：20250617 大小：12669KB 作者：于芳博，庞佳军，方子箫 页数：88
中信建投-人工智能行业：元器件热管理需求不断提升，关注近热源端散热-250608
上传时间：20250609 大小：3986KB 作者：于芳博，庞佳军 页数：30
中信建投-Vertiv(VRT.US)高算力需求推动散热迭代，液冷龙头前景可期-250524
上传时间：20250524 大小：7403KB 作者：于芳博，庞佳军 页数：55
中信建投-计算机行业：端到端训练开启Agent新范式，四月国产Agent迎集中发布潮-250330
上传时间：20250331 大小：5647KB 作者：于芳博，庞佳军 页数：40
中信建投-电子行业：高阶智驾加速普及，催动硬件快速放量-250227
上传时间：20250227 大小：4575KB 作者：刘双锋，庞佳军，章合坤 页数：37
中信建投-电子行业周报：比亚迪即将召开智能化发布会，看好智驾普及拉动产业链-250210
上传时间：20250210 大小：2591KB 作者：刘双锋，庞佳军，孙芳芳 页数：14
中信建投-电子行业周报：苹果营收创纪录，乐观看待其在端侧AI的应用前景-250205
上传时间：20250205 大小：2539KB 作者：刘双锋，庞佳军，孙芳芳 页数：15
中信建投-计算机行业：DeepSeek R1深度解析及算力影响几何-250203
上传时间：20250203 大小：4637KB 作者：于芳博，庞佳军，辛侠平 页数：36
中信建投-电子行业周报：台积电24Q4业绩达到指引上限，3nm、5nm需求强劲-250120
上传时间：20250120 大小：2580KB 作者：刘双锋，庞佳军，孙芳芳 页数：15
中信建投-电子行业AI终端系列报告三：端侧AI渐起，硬件迎来升级-250114
上传时间：20250114 大小：5144KB 作者：刘双锋，庞佳军，章合坤 页数：54
中信建投-电子行业周报：数码产品购新补贴将落地，关注消费电子产业投资机遇-250105
上传时间：20250105 大小：2540KB 作者：刘双锋，庞佳军，范彬泰 页数：13
中信建投-电子行业周报：CES 2025开幕在即，消费电子板块有望迎来新机遇-241230
上传时间：20241230 大小：2557KB 作者：刘双锋，庞佳军，范彬泰 页数：15