核心观点：
　　设备市场天空海阔，国产替代任重道远。半导体设备市场空间广阔。未来，半导体设备公司的增量将更多地来源于市场份额的提升。在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，中国大陆晶圆制造及其配套设备环节的加速发展势在必行。中国大陆晶圆产能的持续扩张，有望持续拉动上游配套半导体设备的市场需求。内资晶圆产线产能距离规划仍有较大的提升空间，国产半导体设备的订单增量前景广阔。当前半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间，国产替代驱动的份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。随着细分品类的市场份额提升，以及产品品类的多元扩张，未来，国产半导体设备公司的成长边界有望不断拓宽。
　　2022年招标量规模显著，以积塔、华虹、燕东招标为主。2022年，统计样本中的晶圆产线合计招标1060项，其中，积塔、华虹、燕东的设备招标量位居前三。整体而言，招标以量测设备、沉积类设备和刻蚀设备为主。其中，2022年，积塔合计招标502项，以量测、沉积类、刻蚀设备居多；华虹合计招标263项，以量测、检测、热处理设备居多；中芯合计招标148项基建项目；长鑫合计招标12项基建项目。
　　国产厂商卡位探针台、量测、炉管等领域，2022年国产设备中标比例30%。中标方面，2022年，统计样本中的晶圆产线合计中标1040台设备，以量测、沉积类、热处理设备居多；国产设备整体中标比例约30%，其中，硅片再生、气液系统、去胶、湿法腐蚀、PVD设备的国产中标比例较高。
　　2022年北方华创等公司中标量领先，国产设备在所处工艺领域的中标表现突出。2022年，国内半导体设备厂商合计中标231台设备，北方华创、创微微电子、中微公司、万业企业中标量领先，分别中标64台、28台、22台、21台设备。2022年，国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为26%。其中，盛美上海的硅片再生设备、北方华创的PVD设备和氧化设备、创微微电子的湿法腐蚀设备在对应工艺环节的中标比例领先，分别为67%、50%、50%、47%。
　　投资建议：建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类拓展的公司：北方华创、华海清科、拓荆科技、长川科技*、中微公司*、盛美上海*、芯源微、万业企业、至纯科技*、华峰测控*等标的。（带*标的为与广发机械联合覆盖）
　　风险提示。市场需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期，样本统计可能不完整。
　　

研究报告全文：TablePage深度分析半导体证券研究报告半导体设备行业TableTitleTableGrade行业评级买入前次评级买入2022年招标量规模显著国产替代稳步推进报告日期2022-12-30TableSummary相对市场表现TablePicQuote核心观点设备市场天空海阔国产替代任重道远半导体设备市场空间广阔3122102220422062208221022未来半导体设备公司的增量将更多地来源于市场份额的提升在市-6场国家战略产业自主可控等多重因素的驱动下中国大陆晶圆制-15造及其配套设备环节的加速发展势在必行中国大陆晶圆产能的持续-24扩张有望持续拉动上游配套半导体设备的市场需求内资晶圆产线-33产能距离规划仍有较大的提升空间国产半导体设备的订单增量前景-42广阔当前半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间国产替代驱半导体沪深300动的份额提升将为行业贡献可观的成长速度和空间随着细分品类的市场份额提升以及产品品类的多元扩张未来国产半导体设备分析师TableAuthor王亮公司的成长边界有望不断拓宽SAC执证号S02605190600012022年招标量规模显著以积塔华虹燕东招标为主2022年SFCCENoBFS478统计样本中的晶圆产线合计招标1060项其中积塔华虹燕东的021-38003658设备招标量位居前三整体而言招标以量测设备沉积类设备和刻gfwanglianggfcomcn蚀设备为主其中2022年积塔合计招标502项以量测沉积类分析师耿正刻蚀设备居多华虹合计招标263项以量测检测热处理设备居SAC执证号S0260520090002多中芯合计招标148项基建项目长鑫合计招标12项基建项目021-38003660国产厂商卡位探针台量测炉管等领域2022年国产设备中标比例gengzhenggfcomcn30中标方面2022年统计样本中的晶圆产线合计中标1040台分析师焦鼎设备以量测沉积类热处理设备居多国产设备整体中标比例约SAC执证号S026052212000330其中硅片再生气液系统去胶湿法腐蚀PVD设备的国021-38003658产中标比例较高jiaodinggfcomcn2022年北方华创等公司中标量领先国产设备在所处工艺领域的中标请注意耿正焦鼎并非香港证券及期货事务监察委员会的表现突出2022年国内半导体设备厂商合计中标231台设备北方注册持牌人不可在香港从事受监管活动华创创微微电子中微公司万业企业中标量领先分别中标64台相关研究TableDocReport28台22台21台设备2022年国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为26其中盛美上海的硅片再生设备半导体设备国产替代趋势月2022-12-18北方华创的PVD设备和氧化设备创微微电子的湿法腐蚀设备在对应度跟踪11月招标量环比恢工艺环节的中标比例领先分别为67505047复腐蚀去胶PVD国产中标投资建议建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类比例领先拓展的公司北方华创华海清科拓荆科技长川科技中微公司半导体行业积塔华虹招标量2022-11-28盛美上海芯源微万业企业至纯科技华峰测控等标的带居前腐蚀去胶PVD国产中标的为与广发机械联合覆盖标比例领先风险提示市场需求不及预期研发不及预期市场开拓不及预期半导体行业周期视角下半导2022-11-21体设计及设备材料投资机遇样本统计可能不完整TableContacts识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明127TablePageText深度分析半导体重点公司估值和财务分析表Tableimpcom最新最近合理价值EPS元PExEVEBITDAxROE股票简称股票代码货币评级收盘价报告日期元股2022E2023E2022E2023E2022E2023E2022E2023E北方华创002371SZCNY2276420220712买入3512734451466174429781351119701270华海清科688120SHCNY2286220220529-20583-2499430147975954773143459754670970拓荆科技-U688072SHCNY2192820220517买入1652610117921711122507298559009360590长川科技300604SZCNY443520221028买入7191090146492830384803302524302930中微公司688012SHCNY996520220813买入171901872305329433374806526760860盛美上海688082SHCNY782720220518买入1121909313384165885107057220770990华峰测控688200SHCNY2755320221028买入27827557770494735783939302716901900至纯科技603690SHCNY388520220904买入553512317031592285189914168801090数据来源Wind广发证券发展研究中心备注表中数据更新至2022年12月29日识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明227TablePageText深度分析半导体目录索引一晶圆扩产与国产替代驱动份额提升贡献主要增量5二2022年招标量规模显著国产替代稳步推进15三投资建议24四风险提示25识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明327TablePageText深度分析半导体图表索引图1全球和中国半导体设备销售额变化5图2全球晶圆产能稳步扩张6图3全球及各地区半导体销售额变化单位亿美元6图4全球和中国晶圆产能变化单位百万片月8图5全球各地区晶圆产能趋势8图6半导体工艺路线图8图7国产半导体设备销售额及国产化率变化9图8半导体的工序流程10图914nmFinFET工艺11图10多层3DNAND工艺11图11前道设备领域的国产设备布局布局进展一12图12前道设备领域的国产设备布局进展二13图13后道设备领域的国产设备布局进展13图14半导体设备的国产化率统计14图152022年1-12月晶圆产线招标概览一单位项15图162022年1-12月晶圆产线招标概览二单位项16图172022年1-12月积塔招标概览一单位项16图182022年1-12月积塔招标概览二单位项17图192022年1-12月华虹招标概览一单位项17图202022年1-12月华虹招标概览二单位项18图212022年1-12月中芯国际招标概览单位项18图222022年1-12月合肥长鑫招标概览单位项18图232022年1-12月晶圆产线中标概览一单位台19图242022年1-12月晶圆产线中标概览二单位台20图252022年1-12月国产设备中标概览一单位台21图262022年1-12月国产设备中标概览二单位台23表1中国大陆晶圆产线的产能及扩产统计截止2022年12月7识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明427TablePageText深度分析半导体一晶圆扩产与国产替代驱动份额提升贡献主要增量半导体设备市场空间广阔2019年-2021年受到下游应用需求的驱动以及疫情对行业供需关系的影响全球半导体设备市场经历了一轮高景气周期2022年半导体设备市场规模有望再创新高根据SEMI的数据2022年全球半导体设备销售额有望达11434亿美元同比增长1124以2021年中国市场的占比测算预估2022年中国半导体设备市场规模有望达32948亿美元同比增长1124图1全球和中国半导体设备销售额变化140070601200501000403080020106000400-10-20200-300-4020122013201420152016201720182019202020212022E中国半导体设备销售额左轴亿美元全球半导体设备销售额左轴亿美元中国半导体设备销售额YoY右轴全球半导体设备销售额YoY右轴数据来源SEMI广发证券发展研究中心半导体设备公司的增量将更多地来源于市场份额的提升在半导体设备整体市场规模保持稳定的过程中产业链公司的增量将更多地来源于市场份额的提升我们认为市场份额的提升主要由三个因素驱动产品的竞争力所处细分市场的份额或空间品类扩张能力其中产品的竞争力是公司立足于市场获取份额的基础所处市场的份额或空间将决定公司高速成长的持续性而品类扩张能力能够持续拓展公司的成长边界识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明527TablePageText深度分析半导体图2全球晶圆产能稳步扩张数据来源ASML广发证券发展研究中心在市场国家战略产业自主可控等多重因素的驱动下中国大陆晶圆制造及其配套设备环节的加速发展势在必行中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场吸引着全球半导体产业向大陆的迁移从产业链配套层面来看在中游晶圆制造环节中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力特别是在中国打造制造强国的战略下政府在产业政策税收人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造的规模化和高端化近年来中美贸易摩擦凸显出供应链安全和自主可控的重要性和急迫性晶圆制造及其配套设备等产业环节作为半导体产业的基石加速发展势在必行图3全球及各地区半导体销售额变化单位亿美元60003025500020400015103000520000-51000-100-152015201620172018201920202021中国美洲欧洲日本其他全球半导体销售额YoY数据来源Wind广发证券发展研究中心根据ICInsights的数据2021年全球晶圆产能约2160万片月8寸约当同比增长378中国大陆晶圆产能350万片月8寸约当同比增长992在全球的占比约162根据SIA的数据伴随着中国大陆晶圆产能的持续快速扩张2030年大陆晶圆产能在全球的占比有望达24届时将成为全球最大的晶圆产能区域市场中国大陆晶圆产能的持续扩张有望持续拉动上游配套半导体设备的市场需求识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明627TablePageText深度分析半导体表1中国大陆晶圆产线的产能及扩产统计截止2022年12月厂商地域工厂晶圆尺寸产能状态已有产能km规划产能km扩产km中芯南方12寸扩产6159Fab12寸已有22-上海Fab8寸已有11513520临港12寸在建-100100SZFab8寸已有557015深圳Fab12寸在建-4040中芯国际中芯国际Fab112寸已有52608北京中芯国际Fab212寸已有5010050中芯京城12寸在建-100100天津TJFab8寸已有73180107N18寸已有1515-宁波N28寸在建-3030绍兴-8寸扩产8010020Fab18寸已有6565-Fab28寸已有6060-Fab38寸已有5353-上海Fab512寸已有3535-华虹集团Fab612寸扩产154025FabX12寸已有3535-FabX12寸扩产254520无锡Fab712寸扩产609535长江存储武汉-12寸扩产50300250武汉新芯武汉-12寸扩产277043合肥Fab112寸扩产4512075长鑫存储Fab212寸规划-120120Fab312寸规划-120120粤芯广州-12寸扩产308555Gta8寸在建-6060积塔半导体上海Gta12寸在建-5050ASMCFab38寸已有3030-一期8寸在建23028二期8寸规划-5050芯恩青岛一期12寸在建-1010二期12寸规划-3030晶合集成合肥NexchipN112寸已有4040-燕东微电子北京-8寸已有154025合计8寸约当162545452920数据来源公司官网中微公司2021年业绩说明会公开资料广发证券发展研究中心识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明727TablePageText深度分析半导体图4全球和中国晶圆产能变化单位百万片月图5全球各地区晶圆产能趋势2520201515101055002015201620172018201920202021中国晶圆产能全球晶圆产能中国晶圆产能YoY全球晶圆产能YoY数据来源ICInsights广发证券发展研究中心数据来源SIA广发证券发展研究中心内资晶圆产线产能距离规划仍有较大的提升空间国产半导体设备的订单增量前景广阔目前内资晶圆产线仍然是国产半导体设备的消费主力从远期内资晶圆产线的建设情况来看国产半导体设备的需求前景更为乐观根据各公司官网的不完全统计目前内资晶圆产线的总产能约为1625万片月8寸约当而各条产线的规划总产能约为4545万片月8寸约当现有产能距规划产能仍有较大的扩充空间因此内资晶圆产能的大幅扩张有望为国产半导体设备公司带来广阔的订单增量图6半导体工艺路线图数据来源ICInsights广发证券发展研究中心当前半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间国产替代驱动的份额提升将为行业贡献可观的成长速度和空间对于国产半导体设备厂商而言其驱动力除了行业规模的自然扩张还包括在国内市场的国产替代根据中国电子专用设备工业协会的数据2021年国产半导体设备销售额为3855亿元同比增长5871占中国大陆半导体设备销售额的比例为2002识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明827TablePageText深度分析半导体图7国产半导体设备销售额及国产化率变化12006010005080040600304002020010002013201420152016201720182019202020212022E2023E2024E2025E国产半导体设备销售额左轴亿元半导体设备国产化率右轴数据来源SEMI中国电子专用设备工业协会广发证券发展研究中心以半导体晶圆制造设备为例当前的国产设备对28nm及以上制程的工艺覆盖度日趋完善并积极推进14nm及以下制程的工艺突破产品正处于验证密集通过开启规模化起量的成长阶段并且各大半导体设备厂商基于产品上线量产的契机也在与客户密切开展工艺设备的合作研发已有产品的迭代和细分新品类的扩充利于产品竞争力和市场拓展的继续深入所以我们认为目前的半导体设备国产化率仍处于非线性增长区间未来国产设备有望加速渗透假设2025年该统计口径下的中国大陆半导体设备市场的国产化率提升至50则2021-2025年国产半导体设备销售额的CAGR近30并且对于65-40nm等国内配套较成熟的制程本土半导体设备供应商的单一供应比例最高已达80足见设备国产化有较高的成长空间丰富的半导体工序催生出众多的半导体设备类型从硅片制造芯片设计晶圆制造封装和测试配套的半导体设备品类多元各个领域间具备较高的技术和市场壁垒识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明927TablePageText深度分析半导体图8半导体的工序流程数据来源广发证券发展研究中心布局刻蚀沉积等大赛道的设备厂商具备更为广阔的收入空间通过对半导体设备市场竞争格局的分析可知营收在百亿美金量级的龙头公司其业务结构基本覆盖了半导体设备细分市场规模前三大的品类刻蚀光刻和沉积鉴于此对于本土半导体设备厂商而言在刻蚀和沉积等大赛道深入布局的公司具备更为广阔的远期收入空间未来的发展前景十分广阔表5全球半导体设备市场竞争格局排名国家公司2021年销售额百万美元2021年市占率主要产品1USAAppliedMaterials241722356沉积设备刻蚀设备离子注入设备测试设备2EuropeASML186111814EUV光刻机DUV光刻机3JapanTokyoElectron172791684沉积设备刻蚀设备表面处理系统4USALamResearch165241611沉积设备刻蚀设备去胶和清洗设备5USAKLA8166796光罩制造设备基板制造系统晶圆缺陷检测系统6USATeradyne3703361MCU测试机存储芯片测试机SoC测试机7JapanSCREEN3632354晶圆清洗系统热处理设备先进封装光刻设备8JapanAdvantest3594350SoC测试系统内存测试系统SSD测试系统9KoreaSEMES2486242刻蚀设备清洗设备封装设备测试设备10JapanHitachiHigh-Tech2453239干法刻蚀设备晶圆缺陷检测系统SEM检测系统数据来源芯智讯SEMIWind广发证券发展研究中心在各类细分赛道布局领先的设备厂商有望率先卡位供应链优势位置半导体设备市场细分品类众多目前本土半导体设备产业仍处于成长早期在各个细分赛道率先卡位并建立竞争优势的设备厂商有望在下游客户端抢占更优势的生识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1027TablePageText深度分析半导体态位---包括先发的研发验证机会领先的供应份额以及积累更丰富的量产经验从而在细分品类中建立起更高的竞争壁垒在工艺技术方面目前国产半导体设备厂商在刻蚀沉积清洗涂胶显影CMP离子注入以及测试机分选机探针台等核心工艺环节已取得长足进步并且与海外传统厂商形成了初步的技术对标表6主要工艺领域的国产半导体设备商产品21年全球市场空间亿美元境外供应商中国大陆供应商部分刻蚀设备19362LAMTELAppliedMaterials北方华创盛美上海万业企业芯源微中微公司沉积设备17602AppliedMaterialsTELLAM北方华创沈阳拓荆盛美上海万业企业中微公司光刻设备16722ASMLCannoNiko上海微电子量测与检测设备9681KLAAppliedMaterialsHitachi上海睿励清洗设备5281DNSTELSEMESLAM北方华创盛美上海万业企业芯源微至纯科技测试机4915TeradyneAdvantest长川科技华峰测控涂胶显影设备3520TELDNSSUSSMicroTec盛美上海芯源微CMP设备2640AppliedMaterialsRevasumEbara华海清科晶盛机电盛美上海热处理设备2640AppliedMaterialsTEL北方华创华卓精科万业企业屹唐半导体离子注入设备1760AppliedMaterialsAxceliesNissin万业企业中科信分选机1355台湾鸿劲AdvantestCohu长川科技探针台1184TELTSKSEMICS长川科技数据来源GartnerSEMI广发证券发展研究中心具体到产品方面在前道领域28nm及以上的制程范围国产半导体设备厂商实现了工艺技术和产品的大部分覆盖在新技术节点上国产半导体设备厂商配套14nm及以下制程的逻辑工艺128层3DNAND工艺以及17nmDRAM工艺开展产品验证和合作研发图914nmFinFET工艺图10多层3DNAND工艺数据来源Semiengineering广发证券发展研究中心数据来源Blocksandfiles广发证券发展研究中心同时以北方华创中微公司盛美上海为代表的国产半导体设备公司不断完善产品的平台化布局可服务市场规模快速扩张远期收入空间不断打开另一方识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1127TablePageText深度分析半导体面以拓荆科技华海清科芯源微万业企业等为代表国产半导体设备公司在各自专长的领域内已占据了领先的供应份额不断夯实技术和市场壁垒目前国产半导体设备厂商的产品已在中芯国际华虹半导体长江存储合肥长鑫等晶圆产线快速起量市场份额持续提升图11前道设备领域的国产设备布局布局进展一数据来源广发证券发展研究中心识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1227TablePageText深度分析半导体图12前道设备领域的国产设备布局进展二数据来源广发证券发展研究中心在后道领域国产半导体设备厂商在测试机分选机探针台等设备方面的配套较前道更为完善并且以长川科技华峰测控为代表的国产半导体设备厂商在SoC测试机存储测试机探针台等高端新品研发和市场拓展也快速推进整体已在后道设备市场具备一定的市场份额优势图13后道设备领域的国产设备布局进展数据来源广发证券发展研究中心根据国产半导体设备公司2021年的收入测算目前国产半导体设备在清洗CMP刻蚀测试机分选机等设备市场的国产化率已突破双位数而在沉积离识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1327TablePageText深度分析半导体子注入探针台等领域也取得一定的国产化突破整体而言随着细分品类的市场份额提升以及产品品类的多元扩张未来国产半导体设备公司的成长边界有望不断拓宽图14半导体设备的国产化率统计数据来源Wind广发证券发展研究中心识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1427TablePageText深度分析半导体二2022年招标量规模显著国产替代稳步推进我们以国内晶圆产线中芯华虹华力长存长鑫积塔燕东晋华粤芯新芯晶合作为统计样本对其招标中标数据进行分析图152022年1-12月晶圆产线招标概览一单位项设备种类1月2月3月4月5月6月沉积7947PVD13186CVD625481ALD112MOCVD1外延1电镀111刻蚀42281719光刻1242量测377211365检测332813清洗151010103去胶33214湿法腐蚀2121热处理1968氧化28430扩散1退火1442炉管581涂胶显影1110312离子注入2379研磨抛光310划片机3键合机1切片机2测试机1探针台1972硅片再生11减薄212包封机2气液系统3其他设备11基建项目721112914合计1434214218210040数据来源采招网广发证券发展研究中心按照图15所示的统计口径2022年12月招标以华虹积塔中芯长鑫产线为主合计产生97项招标招标设备方面整体以量测沉积类刻蚀退火和探针台设备的招标量居多其中量测沉积类刻蚀退火设备主要为积塔特色工艺产线和华虹招标探针台设备主要为华虹招标此外基建项目主要为中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线和长鑫12英寸存储器晶圆制造基地二期等招标2022年1-12月统计样本中的晶圆产线合计招标1060项其中积塔华虹燕东的设备招标量位居前三整体而言招标以量测设备沉积类设备和刻蚀设备为主识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1527TablePageText深度分析半导体图162022年1-12月晶圆产线招标概览二单位项设备种类7月8月9月10月11月12月合计沉积128PVD12637CVD14132ALD4MOCVD1外延214电镀14刻蚀14111693光刻2112量测11272749149检测43281276清洗72158去胶11933湿法腐蚀9318热处理1236氧化21359扩散135退火1618炉管112330涂胶显影5124离子注入101234研磨抛光1418划片机14键合机1切片机13测试机78探针台1177659硅片再生2减薄27包封机2气液系统47其他设备24基建项目24331771638190合计6268257089971060数据来源采招网广发证券发展研究中心2022年12月积塔特色工艺生产线合计招标29项以沉积类气液系统量测和炉管设备为主2022年1-12月积塔合计招标502项以量测沉积类刻蚀设备居多图172022年1-12月积塔招标概览一单位项设备种类1月2月3月4月5月6月沉积657PVD3183CVD441MOCVD1外延1电镀11刻蚀1161314光刻4量测28514检测29清洗958去胶11214湿法腐蚀111热处理148氧化8313退火1332炉管57涂胶显影173离子注入219研磨抛光110测试机1探针台72气液系统基建项目41合计32678996315数据来源采招网广发证券发展研究中心识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1627TablePageText深度分析半导体图182022年1-12月积塔招标概览二单位项设备种类7月8月9月10月11月12月合计沉积119PVD2632CVD211MOCVD1外延214电镀2刻蚀131260光刻116量测102564368检测43725清洗72132去胶927湿法腐蚀811热处理215氧化1337退火1212炉管112328涂胶显影516离子注入10224研磨抛光1416测试机78探针台117734气液系统44基建项目510合计35290596629502数据来源采招网广发证券发展研究中心2022年12月华虹合计招标35项以量测探针台刻蚀和退火设备为主2022年1-12月华虹合计招标263项以量测检测热处理设备居多图192022年1-12月华虹招标概览一单位项设备种类1月2月3月4月5月6月沉积131PVD3CVD7ALD1刻蚀85光刻12量测354711检测33清洗411去胶2湿法腐蚀热处理182氧化116扩散1退火1涂胶显影11离子注入研磨抛光2划片机3键合机1切片机2减薄探针台19硅片再生11基建项目712合计10363437192数据来源采招网广发证券发展研究中心识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1727TablePageText深度分析半导体图202022年1-12月华虹招标概览二单位项设备种类7月8月9月10月11月12月合计沉积5PVD14CVD12111ALD1刻蚀11419光刻14量测121658检测211239清洗6去胶114湿法腐蚀134热处理121氧化219扩散135退火45涂胶显影13离子注入11研磨抛光2划片机14键合机1切片机13减薄22探针台625硅片再生2基建项目3215合计05114735263数据来源采招网广发证券发展研究中心2022年12月中芯包括临港12寸晶圆产线在内合计招标30项基建项目2022年1-12月中芯合计招标148项基建项目图212022年1-12月中芯国际招标概览单位项设备种类1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月合计基建项目22861224331261330148合计022861224331261330148设备种类1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月合计数据来源基建项目采招网广发证券发展研究中心22861224331261330148合计0228612243312613301482022年12月长鑫招标1项基建项目2022年1-12月长鑫合计招标12项基建项目图222022年1-12月合肥长鑫招标概览单位项设备种类1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月合计基建项目14213112合计00140000213112数据来源采招网广发证券发展研究中心中标方面2022年12月统计样本中的晶圆产线上合计中标118台设备以探针台量测炉管设备居多国产设备整体中标比例约38以CVD清洗去胶研磨抛光设备为主2022年1-12月统计样本中的晶圆产线合计中标1040台设备以量测沉积类热处理设备居多国产设备整体中标比例约30其中硅片再生气液系统去胶湿法腐蚀PVD设备的国产中标比例较高识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1827TablePageText深度分析半导体图232022年1-12月晶圆产线中标概览一单位台设备种类1月2月3月4月5月6月沉积61171国产比例00650PVD36173国产比例0100086100CVD106442国产比例033000PECVD21国产比例5SACVD国产比例MOCVD1国产比例0ALD1国产比例0外延211国产比例000电镀132国产比例10000刻蚀3232129国产比例137542100光刻651241国产比例0000250量测2820319国产比例051022检测23198国产比例0050清洗12111343国产比例10010018382567去胶193417国产比例0331007588湿法腐蚀7127国产比例571000100热处理127281国产比例0000氧化81231国产比例0100330扩散118国产比例00退火423081国产比例010027500炉管1611国产比例38100100涂胶显影2141134国产比例1001000271000离子注入74429国产比例02525500研磨抛光98171国产比例0880710减薄21国产比例00电荷清除2国产比例0键合1国产比例0包封机2国产比例0划片32国产比例00测试机1国产比例0探针台26219国产比例000硅片再生2国产比例100气液系统国产比例合计数量491628517913570合计国产比例63814343356数据来源采招网广发证券发展研究中心识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1927TablePageText深度分析半导体图242022年1-12月晶圆产线中标概览二单位台设备种类7月8月9月10月11月12月合计沉积7133国产比例100055PVD111124国产比例000063CVD1330国产比例010017PECVD21国产比例5SACVD11国产比例00MOCVD1国产比例0ALD1国产比例0外延26国产比例00电镀6国产比例17刻蚀121199国产比例1000055光刻3123国产比例004量测51725117153国产比例20291205916检测4212867国产比例1000005018清洗1712954国产比例10043010010052去胶11045国产比例010076湿法腐蚀17国产比例71热处理4212102国产比例19008氧化4836国产比例06350扩散120国产比例00退火21149国产比例1000033炉管1735国产比例023涂胶显影61537国产比例170027离子注入3736国产比例008研磨抛光1431国产比例010052减薄3国产比例0电荷清除2国产比例0键合1国产比例0包封机2国产比例0划片5国产比例0测试机1国产比例0探针台12472国产比例000硅片再生13国产比例100100气液系统18624国产比例100100100合计数量8651314161181040合计国产比例4559100133830数据来源采招网广发证券发展研究中心2022年12月创微微电子北方华创上海精测中科飞测等国内半导体设备厂商合计中标23台设备在对应工艺环节的中标比例为44其中创微微电子中标9台清洗设备和4台去胶设备中标量位居12月首位并且在清洗和去胶设备领域的中标比例分别为100和40北方华创中标5台氧化设备在对应工艺环节的中标比例为63上海精测中标4台量测设备在量测设备领域中的中标比例为24中科飞测中标1台检测设备在量测设备领域中的中标比例为13识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明2027