根据我们的科技行业研究框架，短期看库存周期，中期看创新周期，长期看国产替代。站在当下时间节点，2023年库存周期迎来拐点，汽车智能化+AIGC兴起开启创新周期，软件、硬件、芯片一体化发展成为国产化重心，新一轮科技上行周期蓄势待发。
　　（1）库存周期：人工智能叠加数字经济的发展，刺激消费电子放量，2023年下半年将开启被动去库存阶段
　　纵观整个消费芯片的库存情况，以两年为周期，从主动去库存（量价齐跌）→被动去库存（量跌价平/升）→主动补库存（量价齐升）→被动补库存（量升价平/跌），受到供需水平的影响，库存水平周期波动，整体呈现出以两年为周期的变化趋势。
　　当前半导体行业库存拐点已至，晶圆厂产能过剩，消费芯片供过于求，于是开始降价以去库存，供给紧缩，主动去库存持续推进，整体表现量价齐跌。下半年随芯片需求复苏，将迎来价格拐点，预计2024年步入量价齐升的上行通道。
　　（2）创新周期：以“碳中和+无人驾驶+AIGC”作为主导因素，目前我们已站在下一轮超级创新周期的起点。
　　汽车进入智能化阶段刺激开启创新小周期：消费升级大趋势下，汽车智能化是车企实现产品差异化的重要方式。预计未来3-5年，主机厂在座舱配置上加速内卷，智能座舱成为电车智能化的竞争焦点。智能驾驶方面则以辅助驾驶为主、智能驾驶创新为辅。
　　AIGC兴起刺激开启创新大周期：从算法、数据、算力三个角度来看，未来，算法创新的主要方向是跨语言和多模态大语言模型，合成数据有望取代真实数据成为训练模型的重要支撑，算力将从CHIPLET、存算一体技术、国产化AI加速器芯片三个层面进行提升。总的来说，AIGC的发展将会刺激科技第三次创新及第四次AI浪潮的涌现，从而开启新一轮创新大周期。
　　（3）国产替代：国产化进入5.0阶段，形成软件、硬件、芯片一体化的发展格局，打造中国科技生态系统
　　海外科技封锁叠加国内信创浪潮，中国科技行业国产替代已经迈入深水区。梳理国产化发展之路，可以分为四个阶段：国产1.0（操作系统+芯片设计）、国产2.0（ERP/中间件+晶圆制造）、国产3.0（工业软件+设备材料）、国产4.0（EDA/IP+零部件）。
　　国内科技产业上中下游之间缺乏深度联系，国产化5.0旨在打通内循环，形成软件、硬件、芯片一体化发展格局，打造中国科技生态系统。
　　风险提示
　　1、中美贸易冲突加剧：若美国出口管制范围进一步扩大，将在短期内影响国产芯片产能释放；
　　2、终端需求疲软：若AIGC所带来的影响不及预期，将影响产业链中上游业绩；
　　3、晶圆厂扩产不及预期：若本土晶圆厂扩产进度不及预期，将影响上游半导体设备和材料公司收入增长；
　　4、信创推广不及预期：若自研基础软件产品竞争力或客户预算不足，将影响信创软件销售推广。
　　

研究报告全文：证券研究报告站在新科技牛市起点展望篇AIGC引领创新三重周期共振向上行业评级看好2023年3月14日分析师陈杭研究助理安子超邮箱chenhangstockecomcn邮箱anzichaostockecomcn证书编号S1230522110004电话18611396466摘要根据我们的科技行业研究框架短期看库存周期中期看创新周期长期看国产替代站在当下时间节点2023年库存周期迎来拐点汽车智能化AIGC兴起开启创新周期软件硬件芯片一体化发展成为国产化重心新一轮科技上行周期蓄势待发1库存周期人工智能叠加数字经济的发展刺激消费电子放量2023年下半年将开启被动去库存阶段纵观整个消费芯片的库存情况以两年为周期从主动去库存量价齐跌被动去库存量跌价平升主动补库存量价齐升被动补库存量升价平跌受到供需水平的影响库存水平周期波动整体呈现出以两年为周期的变化趋势当前半导体行业库存拐点已至晶圆厂产能过剩消费芯片供过于求于是开始降价以去库存供给紧缩主动去库存持续推进整体表现量价齐跌下半年随芯片需求复苏将迎来价格拐点预计2024年步入量价齐升的上行通道2创新周期以碳中和无人驾驶AIGC作为主导因素目前我们已站在下一轮超级创新周期的起点汽车进入智能化阶段刺激开启创新小周期消费升级大趋势下汽车智能化是车企实现产品差异化的重要方式预计未来3-5年主机厂在座舱配置上加速内卷智能座舱成为电车智能化的竞争焦点智能驾驶方面则以辅助驾驶为主智能驾驶创新为辅AIGC兴起刺激开启创新大周期从算法数据算力三个角度来看未来算法创新的主要方向是跨语言和多模态大语言模型合成数据有望取代真实数据成为训练模型的重要支撑算力将从CHIPLET存算一体技术国产化AI加速器芯片三个层面进行提升总的来说AIGC的发展将会刺激科技第三次创新及第四次AI浪潮的涌现从而开启新一轮创新大周期3国产替代国产化进入50阶段形成软件硬件芯片一体化的发展格局打造中国科技生态系统海外科技封锁叠加国内信创浪潮中国科技行业国产替代已经迈入深水区梳理国产化发展之路可以分为四个阶段国产10操作系统芯片设计国产20ERP中间件晶圆制造国产30工业软件设备材料国产40EDAIP零部件国内科技产业上中下游之间缺乏深度联系国产化50旨在打通内循环形成软件硬件芯片一体化发展格局打造中国科技2生态系统科技三大周期库存周期创新周期国产替代短期看库存周期2023年迎来库存周期拐点阶段一阶段二智能化主导中期看创新周期2023年AIGC叠加智能化开启新一轮上行电动化主导长期看国产周期推进50建立中国科技生态系统5年AIGC开启算力时代3年5年5年库存周期拐点2年陈杭国产化20浙商国产化50国产化10国产化40国产化3020263资料来源浙商证券研究所整理202020222023板块轮动形成四象限算力成为AI核心支撑IDC国产CPO光模块零部件应用软件光芯片服国产芯片材料中间件信创务芯片芯片设备数据库芯片算器EDAIP操作系统芯软交换机力片件CPUGPU大模型FPGAASICCPUGPUASICFPGA算力陈人工杭芯片Chiplet浙智能深度学习商框架材料设备封测EDAIP服务器Chiplet创新4资料来源浙商证券研究所整理风险提示1中美贸易冲突加剧2终端需求疲软3晶圆厂扩产不及预期4信创推广不及预期5半导体库存周期01半导体去库存继续推进周期拐点已至02创新周期目录汽车智能化AIGC开启新一轮创新周期CONTENTS03国产周期国产化50推进软件硬件芯片一体化发展6半导体库存周期半导体去库存继续推进周期拐点已01至典型的半导体库存周期可分为四个阶段主动去库存量价齐跌被动去库存量跌价平升主动补库存量价齐升被动补库存量升价平跌我们认为本轮消费类芯片库存周期符合以上四个阶段的演进过程目前处于主动去库存阶段22Q423Q2从行业拐点角度来看我们认为消费芯片目前仍处于第一个拐点即库存周期拐点预计2023Q2Q3将迎来第二个拐点即价格周期拐点历史情况复盘主动补库存21Q121Q3经济刺激叠加线上经济崛起带动电脑电视视频会议游戏机等硬件需求大幅增长同时美国经济刺激政策拉动部分需求出现缺货涨价潮被动补库存21Q422Q3全球芯片需求逐渐疲软主要由于三大市场受不利影响欧洲由于俄乌冲突经济严重衰退美国持续9高通5胀导致市场需求低迷中国受全球经济不景气影响下游市场需求承压需求紧缩直接导致先进工艺和消费侧的价格开始趋于平稳而该阶段各大晶圆厂加大先进工艺的资本支出供给侧持续增加晶圆厂产能供过于求全行业芯片库存积添压加标Q题3达到库存高点主动去库存22Q423Q2晶圆厂产能过剩消费芯片供过于求于是开始降价以去库存供给紧缩行业整体表现出量价齐跌未来前景展望被动去库存23Q323Q4近期ChatGPT的兴起带动资本市场对人工智能的关注互联网科技厂商纷纷布局人工智能研发加大对最核心的底层硬件算力芯片需求同时国家再提大力发展数字经济算力成为数字经济时代新的重要生产力企业数字化转型直接拉动对芯片的需求大幅增长叠加全球经济回暖预计手机智能电车智能家电等下游消费电子市场需求逐渐复苏我们认为2023年下半年芯片库存将持续去化价格趋于平稳主动补库存24Q124Q3需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放供需错配或将催化芯片价格上涨预计2024年消费半导体将步入量价齐升的上行通道被动补库存24Q425Q1下游需求增长趋缓或保持平稳而芯片制造厂商仍有供给惯性未能迅速应对市场变化调整供给甚至为了满足未来可能的需求继续增加产量预计2025年第一季度消费芯片表现为供给侧产能过剩价格将有所下滑结论半导体板块基本面最差的阶段已经过去按照历史规律股价会对库存拐点和价格拐点反应看多消费芯片的库存拐点行情7资料来源浙商证券研究所整理01半导体库存周期消费芯片库存周期传导图8资料来源浙商证券研究所整理01驱动因素人工智能和数字经济兴起消费电子需求复苏被动补库存21Q422Q3主动去库存22Q423Q2被动去库存23Q323Q4需求疲软供给收缩需求修复三只黑天鹅IC设计公司砍单ChatGPT数字经济消费电子俄乌冲突经济严大数据云计算人工智能智能电车欧洲重衰退智能手机晶圆厂产能利用率降低持续高通胀市场陈算力智能家电美国杭浙需求低迷商受全球经济影响算力芯片模拟芯片存储芯片中国晶圆厂降价抢单下游市场需求承压手机芯片家电芯片等9资料来源浙商证券研究所整理02创新周期汽车智能化AIGC开启新一轮创新周期回望全球科技28年我们已站在下一轮超级创新周期的起点本轮的创新周期的主导因素是碳中和无人驾驶AIGC1小周期碳中和电车风光电新能源无人驾驶阶段一2020-2023电动化主导光伏风电等新能源的蜕变推动了油车到电车的转变极大地拉动功率半导体需求全球出现罕见的全供应链缺货涨价大潮为应对缺货全行业的Capex加速带动全球半导体设备厂商订单和收入井喷阶段二2023-2027智能化主导展望无人驾驶时代车用半导体需求暴发由于域控的出现整个智能座舱的软硬件将持续解耦实现在触觉视觉音觉嗅觉等全方位的创新智能座舱的创新将成为主战场主机厂在座舱配置上加速内卷供应链将迎来飞跃式发展而无人驾驶技术是人工智能的重要落脚点关键在于算力9算法5网络这三种计算生产力的异构2大周期算法数据算力是AIGC应用完美运行的充要条件我们将从这三个角度来阐述AIGC所带来的创新变革添加标题算法以ChatGPT为例底层算法为2017年就已提出的transformer目前发展已经成熟不存在明显技术壁垒以transformer为基础的大模型GPT-3也历经多次迭代且已有多家公司着手研发未来跨语言和多模态大语言模型将是各互联网企业努力的方向数据大模型进行训练需要海量数据作为支撑而目前真实世界的数据存在质量低难以获取等一系列问题合成数据以其成本低廉解放生产力的优势将成为未来主要创新点根据Gartner预测到2030年绝大部分陈AI模型使用的数据都是人工合成的杭算力算力是大模型运行的关键所在目前国内发展较为薄弱与美国算力差距较大浙未来将通过大力发展CHIPLET存算一体技术国产化AI加速器芯片来逐渐缩小差距商Acumen咨询预测数据显示2030年AIGC市场规模将达到1100亿美元助力实现第二次脑力飞跃综上所述AIGC的发展将会刺激科技第三次创新及第四次AI浪潮的涌现汽车智能化小周期AIGC大周期将强势开启新一轮超级创新周期1002创新周期中期驱动力由智能电车到AI算力GPT-4特斯拉降价多模态巨头跨界造车车企降本趋大规模AI算力集群势下多款高端智能智能化暂时DALLE车型小鹏G9承压特斯拉蔚StableDiffusion蔚来ET7ChatGPT电动车销量快小理等智能上海特斯拉速攀升化全面起步陈双积分政策CISNOR杭FPGA浙商CPUSRAMEEPROMGPUCPOSiCGaNFPGANANDMCUCPUPCBMOSFETBMSASICChipletIGBTIPMASICDRAMLiDAR汽车电动化汽车智能化AIGC201820192020202120222023203011资料来源第一财经政府官网各公司官网浙商证券研究所整理02汽车智能化回顾及展望回顾未来当下智能座舱辅助驾驶L0-L2自动驾驶L3-L5车载信息娱乐系统IVI360环视系统AVM定速巡航ACC导航辅助驾驶NOA抬头显示HUD自动泊车系统APA自动紧急制动系统AEB高精度地图驾驶员监控系统DMS陈功能域控制器阶段功能域跨域融合阶段杭中央计算区域控制器阶段浙座舱域控制器等高通8155高商行泊一体域控制器英伟达OrinTITDA4中央集中式架构英伟达Thor通SA8295芯驰X9U智能地平线征程5驾舱一体域控制器高通高通RideFlex地平驾驶域控制器华为MDC线征程5和6英伟达智驾主芯片Parker20181TOPSXavier202030TOPSOrin2022250TOPSThor20242000TOPS主要芯片高通智驾平台SnapdragonRideFlexmid适用L215TOPShigh适用L2L3L450TOPSpremium适用L42000TOPS厂商规划地平线智驾征程系列征程220194TOPS征程320205TOPS征程52021128TOPS征程62023512TOPS12数据来源佐思汽研盖世汽车九章智驾浙商证券研究所02创新周期从瓦特到比特AIGC开启算力时代三大创新PC互联网移动互联网人工智能计算时代195619801990s199320082023四次浪潮逻辑推理专家系统深度学习AlphaGoGPTAIGC实现脑力飞跃ChatGPTTransformer等大语言模型算法发展成熟开源易获得跨语言多模态质量问题合成数据数据采集问题预计2030年AI训练数据市场规模超过86亿美元年模型使用的绝大部分数据将是人工合成的隐私问题2030AI陈杭浙为弥补算力差距有三类技术共同构成了未来算力产业链的基础商预计2030年AIGC市场规模算力加速器芯片CHIPLET光模块AI将达到1100亿美元先进封装技术CPUGPUFPGAASIC13资料来源腾讯研究院搜狐GrandViewResearchAcumenResearchandConsulting浙商证券研究所整理03国产周期国产化50时代软件-硬件-芯片一体化通过梳理国内科技行业国产替代的发展脉络可以分为五个阶段2023年国产化将从40向50推进1国产化10操作系统芯片设计2019年信创浪潮带动操作系统崛起华为受限刺激国内芯片设计中兴事件后美国对华科技封锁步步紧逼信创概念掀起一轮高潮国产操作系统率先崛起2019年5月限制华为终端的芯片供应目的是卡住芯片成品直接刺激了对国产模拟射频存储CMOS芯片的倾斜采购2国产化20企业软件晶圆制造2020年信创软件进入落地试验期海思代工转移牵动国产晶圆厂和设备链根据信创28N的发展节奏国产企业软件首先在党政金融机构率先试验带动ERP和中间件等板块兴起2020年9月美国限制海思设计的晶圆代工链卡住芯片代工海思转移到国内代工链带动9国产5晶圆厂和封测厂的加速发展3国产化30工业软件设备材料2021年信创浪潮延伸至核心领域半导体上游设备材料成为突破重点添加标题2021年信创的浪潮延伸至8大重点行业国内工业软件的竞标中标数抬升信创发展进一步深化至工业软件数据库等核心领域2020年12月中芯国际进入实体名单限制的是芯片上游半导体供应链本质是卡住芯片上游设备想要实现供应链安全必须做到对半导体设备和半导体材料逐步突破由于DUV不受美国管辖此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代4国产化40EDAIP零部件2022年以零部件和EDA为主进入到国产链条的深水区最底层的替代陈2022年8月美国发布芯片法案对国内先进制程的发展进行封锁想要实现科技产业自主可控杭必须进入国产链条的深水区实现从根技术到叶技术的全方位覆盖因此底层的半导体设备逐渐实现1-10的浙放量芯片材料逐渐实现0-1的突破用于芯片设计的EDAIP登陆资本市场最底层的设备零部件也将迎来历史性发展商5国产化50硬件软件芯片一体化2023年以后硬件软件芯片一体化成为核心目标打造中国半导体生态系统我国科技产业全而不强产业链上中下游之间缺乏深度联系致使行业整体与全球仍然存在不小差距因此充分利用国内大市场优势打通科技产业链形成硬件软件芯片一体化的发展模式鼓励半导体产业链建立本土供应链形成以科技内循环为主体的中国科技生态系统14资料来源浙商证券研究所03国产周期国产化50时代推进科技产业一体化软件硬件102030405030工业软件ERP中间件20软硬科技50一体化10操作系统EDAIP40半导体50生态系统30设备材料零部件晶圆制造4020陈杭10芯片设计浙商20192020202120222023及以后15资料来源浙商证券研究所03驱动因素海外制裁限制国内政策指引中国科技内循环启动2022年8月13日美国商务部宣布2019年5月15日美国商务部宣布半导体将对设计GAAFET结构IC所必须的将华为加入实体清单EDA软件实施新的出口管制2020年5月15日限制华为使用美材料国技术设计和生产产品半导体95终端95设添加备标题中国科技添加标题2020年12月18日美国商务部将2022年9月1日AMD和NVIDIA对中国中芯国际列入实体清单内循环区所有数据中心暂停先进GPU的发货2020年12月20日中芯国际回应管制涵盖Nvidia的A100和即将推出10nm及以下工艺将受影响的H100集成电路制造封测陈杭浙设计商2022年8月9日晚美国总统拜登正2022年10月7日美国出台新管制式签署2022芯片与科学法案1614nm及以下先进逻辑制程芯片法案明确限制美国企业不得参与任128层及以上NAND闪存芯片何使中国半导体制造能力得到实质18nm半间距或更小的DRAM内存芯片性扩张的重大交易所需的制造设备的能力16资料来源路透社各公司官网esmchina等浙商证券研究所风险提示1中美贸易冲突加剧若美国出口管制范围进一步扩大将在短期内影响国产芯片产能释放2终端需求疲软若AIGC所带来的影响不及预期将影响产业链中上游业绩3晶圆厂扩产不及预期若本土晶圆厂扩产进度不及预期将影响上游半导体设备和材料公司收入增长4信创推广不及预期若自研基础软件产品竞争力或客户预算不足将影响信创软件销售推广17行业评级与免责声明行业的投资评级以报告日后的6个月内行业指数相对于沪深300指数的涨跌幅为标准定义如下1看好行业指数相对于沪深300指数表现10以上2中性行业指数相对于沪深300指数表现1010以上953看淡行业指数相对于沪深300指数表现10以下添加标题我们在此提醒您不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准我们采用的是相点对击评此级处添体加系标题添表加示标投题资点击的此相处对添比重加标题点击此处添加标题点击此处添加建议投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况比如当前的持仓结构以标及题其点他击此需处要添考加标虑题的点因击素此处添投加资标者不应仅仅依靠投资评级来推断结论题添加标题点击此处添加标题点击此处添加标题添加标题点击此处添加标题18行业评级与免责声明法律声明及风险提示本报告由浙商证券股份有限公司已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格经营许可证编号为Z39833000制作本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料但浙商证券股份有限公司及其关联机构以下统称本公司对这些信息的真实性准确性及完整性不作任何保证也不保证所包含的信息和建议不发生任何变更本公司没有将变更的信息和建议向报告所有接收者进行更新的义务本报告仅供本公司的客户作参考之用本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估并应同时考量各自的投资目的财务状况和特定需求对依据或者使用本报告所造成的一切后果本公司及或其关联人员均不承担任何法律责任本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和或交易观点本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务本公司的资产管理公司自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策本报告版权均归本公司所有未经本公司事先书面授权任何机构或个人不得以任何形式复制发布传播本报告的全部或部分内容经授权刊载转发本报告或者摘要的应当注明本报告发布人和发布日期并提示使用本报告的风险未经授权或未按要求刊载转发本报告的应当承担相应的法律责任本公司将保留向其追究法律责任的权利19联系方式浙商证券研究所上海总部地址杨高南路729号陆家嘴世纪金融广场1号楼25层北京地址北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦E座4层深圳地址广东省深圳市福田区广电金融中心33层邮政编码200127电话862180108518传真862180106010浙商证券研究所httpresearchstockecomcn20