异质结降本诉求迫切，电镀铜发展恰逢其时
　　成本高昂是制约HJT电池大规模产业化的关键因素之一，银浆成本占HJT非硅成本的40%以上，是HJT成本高昂的最主要因素，我们测算当下HJT电池银浆成本约为0.13元/W，较TOPCon/PERC银浆成本分别高出约0.07/0.09元/W。HJT产业化过程中，金属化降本是当前最迫切任务，电镀铜作为完全无银化的颠覆性降本技术应运而生，能够有力解决异质结电池银浆成本高的痛点，符合光伏发展第一性原理。当前电镀铜处于从0到1发展阶段，但产业趋势不断增强，头部设备厂已实现向下游送样测试，我们预计随着测试结果陆续出炉，电镀铜有望逐渐成为相对确定的技术方向。
　　电镀铜兼具“降本”与“提效”优势，有望成为HJT金属化终局技术
　　与传统的丝网印刷，以及银包铜、钢板印刷等金属化方案比，电镀铜不仅仅能降低成本，更具有提升发电效率的独特优势。提效：我们预计电镀铜较银浆可提效0.3%-0.5%，其原理是铜电镀可以减少光学损失（铜栅线线宽更细）和电学损失（铜栅线电阻率更低）。降本：同样耗量的情况下铜价只有银价的约百分之一，根据我们测算，在良率达标情况下，电镀铜中试线总成本约为0.13元/W，已低于当前全银浆方案成本；远期铜电镀大规模量产后，铜电镀总成本有望降至0.09元/W，基本可以追平0BB+银包铜方案，考虑到电镀铜还具有提效优势，我们认为电镀铜有望成为HJT金属化的终局技术。
　　图形化和金属化为电镀铜核心步骤，当前技术路径尚未定型
　　电镀铜包括种子层备制、图形化、金属化、后处理四大环节，其中图形化和金属化为核心工序。图形化：在掩膜上形成栅线图形，栅线形貌和宽度是核心指标，直接影响电池转换效率，当前油墨+LDI方案进展较快，领先玩家已实现出货。远期看，投影式掩模版曝光凭借更精细的成像与更好的国内供应链布局，更具发展空间。金属化：在裸露出的铜种子层上生长铜栅线，良率（栅线均匀性、碎片率）与生产效率是核心指标，当前垂直镀成熟度较高，但存在碎片率较高、自动化率较低等问题。远期看，水平镀在自动化、良品率、电镀液耗量等方面更具优势，有望成为未来主流。
　　设备进入送样测试关键阶段，产业趋势逐渐明朗，关注从0到1投资机会
　　当前电镀铜产业处于中试前设备测试阶段，领先设备商芯碁微装、东威科技、罗博特科等均已开始向下游送样机测验。随着今年设备验证结果落地，若良率、效率、成本等测试结果理想，我们预计23年行业将步入中试阶段，24-25年步入量产。电镀铜作为完全“无银化”突破性技术，产业化趋势明确，我们看好后续铜电镀放量空间。新技术投资设备先行，我们预计铜电镀行业将在23年实现从0到1的突破，设备市场空间在2025年有望达到100亿元以上，建议关注铜电镀设备厂商投资机会。
　　风险提示：铜电镀中试验证情况不及预期，铜电镀设备降本不及预期。
　　

研究报告全文：证券研究报告电力设备与新能源光伏新技术系列之三电镀铜华泰研究电力设备与新能源增持维持2023年3月18日中国内地专题研究研究员申建国异质结降本诉求迫切电镀铜发展恰逢其时SACNoS0570522020002shenjianguohtsccom8675582492388成本高昂是制约HJT电池大规模产业化的关键因素之一银浆成本占HJT非硅成本的40以上是HJT成本高昂的最主要因素我们测算当下HJT研究员边文姣电池银浆成本约为013元W较TOPConPERC银浆成本分别高出约SACNoS0570518110004bianwenjiaohtsccom元产业化过程中金属化降本是当前最迫切任务电镀SFCNoBSJ3998675582776411007009WHJT铜作为完全无银化的颠覆性降本技术应运而生能够有力解决异质结电池银研究员周敦伟浆成本高的痛点符合光伏发展第一性原理当前电镀铜处于从0到1发展SACNoS0570522120001zhoudunweihtsccom阶段但产业趋势不断增强头部设备厂已实现向下游送样测试我们预计862128972228随着测试结果陆续出炉电镀铜有望逐渐成为相对确定的技术方向联系人吴柯良SACNoS0570122070159wukelianghtsccom电镀铜兼具降本与提效优势有望成为HJT金属化终局技术862128972228与传统的丝网印刷以及银包铜钢板印刷等金属化方案比电镀铜不仅仅能降低成本更具有提升发电效率的独特优势提效我们预计电镀铜较银行业走势图浆可提效03-05其原理是铜电镀可以减少光学损失铜栅线线宽更细和电学损失铜栅线电阻率更低降本同样耗量的情况下铜价只有银价电力设备与新能源沪深300的约百分之一根据我们测算在良率达标情况下电镀铜中试线总成本约17为013元W已低于当前全银浆方案成本远期铜电镀大规模量产后铜电镀总成本有望降至元基本可以追平银包铜方案考虑到7009W0BB电镀铜还具有提效优势我们认为电镀铜有望成为HJT金属化的终局技术415图形化和金属化为电镀铜核心步骤当前技术路径尚未定型25电镀铜包括种子层备制图形化金属化后处理四大环节其中图形化和Mar-22Jul-22Nov-22Mar-23金属化为核心工序图形化在掩膜上形成栅线图形栅线形貌和宽度是核资料来源Wind华泰研究心指标直接影响电池转换效率当前油墨LDI方案进展较快领先玩家已实现出货远期看投影式掩模版曝光凭借更精细的成像与更好的国内供应链布局更具发展空间金属化在裸露出的铜种子层上生长铜栅线良率栅线均匀性碎片率与生产效率是核心指标当前垂直镀成熟度较高但存在碎片率较高自动化率较低等问题远期看水平镀在自动化良品率电镀液耗量等方面更具优势有望成为未来主流设备进入送样测试关键阶段产业趋势逐渐明朗关注从0到1投资机会当前电镀铜产业处于中试前设备测试阶段领先设备商芯碁微装东威科技罗博特科等均已开始向下游送样机测验随着今年设备验证结果落地若良率效率成本等测试结果理想我们预计23年行业将步入中试阶段24-25年步入量产电镀铜作为完全无银化突破性技术产业化趋势明确我们看好后续铜电镀放量空间新技术投资设备先行我们预计铜电镀行业将在23年实现从0到1的突破设备市场空间在2025年有望达到100亿元以上建议关注铜电镀设备厂商投资机会风险提示铜电镀中试验证情况不及预期铜电镀设备降本不及预期免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读1电力设备与新能源正文目录异质结降本诉求迫切电镀铜发展恰逢其时3银浆在异质结非硅成本中占比高降本诉求迫切3电镀铜与HJT配适性更好具备大规模上量HJT基因4电镀铜兼具降本与提效优势有望成为HJT金属化终局技术5提效栅线导电性更好高宽比更优电镀铜较银浆可提效03-055降本以铜代银预计量产成本可基本追平0BB银包铜方案6图形化和金属化为电镀铜核心步骤当前技术路径尚未定型7种子层制备金属电极的预备环节9图形化当前激光直写进展较快投影式掩模版光刻更具发展空间9金属化影响量产良率与生产效率的核心环节水平电镀可能更具优势12产业化趋势明确头部设备商陆续送样验证行业即将步入中试15电镀头部设备商已陆续实现设备出货当前处于产业化导入阶段15芯碁微装PCB光刻设备龙头激光直写光刻设备已进入中试阶段16苏大维格微纳结构产品领先企业掩膜版投影式曝光设备即将交付下游验证16罗博特科电池片及硅片自动化设备供应商新型铜电镀设备已完成首台交付17东威科技PCB电镀龙头企业开拓光伏铜电镀领域17多家电池组件企业布局铜电镀领域23年行业有望步入中试阶段17铜电镀规模放量可期预计2025年设备市场达到100亿元以上18风险提示19免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读2电力设备与新能源异质结降本诉求迫切电镀铜发展恰逢其时银浆在异质结非硅成本中占比高降本诉求迫切银浆成本占异质结电池非硅成本的40以上是降本空间最大的部分HJT电池由N型硅片非晶硅薄膜透明导电层金属电极构成由于非晶硅薄膜只能在300摄氏度以下的低温环境中制备因此高温烧结的金属化工艺不适合用于HJT电池目前HJT行业均采用树脂固化的低温银浆制作电池电极银浆用量和价格均大幅高于PERC和TOPCon目前银浆成本占据HJT非硅成本绝大部分占比40以上HJT银浆成本高昂由量价两方面影响1量低温银浆不经过高温烧结低温工艺下电极残留的其他成分导致电阻率偏高导电性能偏差故须增大银浆用量进而降低电阻同时HJT为双面结构且双面都需要用纯银不像PERC电池背面可用银铝浆所以HJT电池银耗量较高据PV-Tech数据2022年HJT电池银耗量为在18-20mgW左右大幅高于PERC电池银耗量10mgW和TOPCon电池银耗量13mgW2价低温银浆技术目前为日本供应商垄断国产化率较低目前低温银浆较高温银浆售价高出近2000元kg图表12022年不同电池技术银浆耗量对比图表22022年HJT电池非硅成本构成mgw201918银浆16431413靶材912101086折旧4人工电力24其他化学试剂266120PERCTOPConHJT资料来源PV-Tech官网华泰研究资料来源CPIAPV-Tech华泰研究银浆成本高昂是导致异质结成本高于PERC与TOPCon的最主要因素异质结电池对于降低银浆成本的诉求迫切根据我们测算当下HJT电池金属化成本约为013元W较TOPConPERC银浆成本分别高出约007009元W是HJT成本高于PERC与TOPCon的最主要原因银浆降本是当前HJT产业化最迫切任务图表3HJT电池与TOPCon电池非硅成本构成非硅成本单位PERCTOPConHJT银浆元W005007013靶材元W000000003折旧元W003004008电力元W002003002人工元W002002002其他化学试剂元W003003003良率989798非硅成本合计考虑良率元W015019031资料来源CPIA华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读3电力设备与新能源电镀铜应运而生为终极去银化降本手段当前时点降银技术路线百花齐放0BB银包铜电镀铜钢板印刷激光转印等金属化工艺革新层出不穷其中0BB银包铜进展较快但存在可能导致电池效率下降等问题且无法摆脱稀有金属银的资源约束电镀铜为完全去银突破性技术通过在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线收集光伏效应产生的载流子跟传统技术相比主要差异在于铜电镀技术使用铜做电极而不是银进而实现完全无银化具有广阔发展前景电镀铜与HJT配适性更好具备大规模上量HJT基因理论上PERCTOPConHJT等均能适用电镀铜但电镀铜于HJT匹配度更高具备大规模上量的基因1HJT电池银浆耗量大电镀铜带来的降本空间更大HJT银浆中使用有机树脂替代高温银浆中的有机助剂使得低温银浆的导电性能变弱因此需要耗用更多的银浆与HJT银浆降本相比PERC因单面用银银浆耗量少电镀铜带来的非硅成本下降有限使用电镀铜性价比不高2HJT电池最外层的TCO膜可以很好地阻挡铜向硅层的扩散铜作为一种重金属在加电场的情况下会向硅层加速扩散扩散后的铜会在硅片内部形成复合中心进而降低电池片的转换效率为了阻挡铜向硅层的扩散需要在铜和硅层之间沉积一层阻挡层而HJT电池最外面的TCO膜正是一种理想的阻挡层故无需再新增工序相比来看TOPCon电池需要预先镀镍防止铜易扩散到硅中需要新增工序进而推升电镀铜成本3HJT双面结构与铜电镀技术更适配HJT作为一种对称结构的电池双面均需栅线在外界存在温度变化时两面同时存在应力作用相互抵消铜栅线更不容易剥离因此对于铜电镀工艺更友好而如果用在单面电池上则需要对栅线的高度和宽度以及附着力提出不同的要求免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读4电力设备与新能源电镀铜兼具降本与提效优势有望成为HJT金属化终局技术提效栅线导电性更好高宽比更优电镀铜较银浆可提效03-05与传统的丝网印刷以及银包铜钢板印刷等金属化方案比电镀铜具有提升发电效率的独特优势我们预计电镀铜较银浆可以提效03-05其原理是铜电镀可以减少电学损失和光学损失1导电性更好铜电镀制备的栅线为纯铜栅线导电性比银栅线更好铜电镀工艺制备的铜电极是纯铜由铜离子还原生成纯铜的电阻率接近纯银而低温银浆或银包铜浆料是银粉和有机物等的混合物导电性略差于纯铜且银浆电极的电阻率是铜电镀电极的2-5倍因此铜电镀栅线的导电性能更好2高宽比更优铜电镀栅线可实现更优的高宽比减少电池片表面遮光面积提高电池片效率银栅线所用的浆料在固化或烧结时在重力作用下会向两边塌陷进而增加遮光面积而铜电镀栅线是铜离子沿着掩膜开口位置向上还原制备而成栅线宽度在图形化环节已经确定没有银栅线的塌陷问题可做得既窄又高随着印刷技术的进步当下银栅线的细栅宽度在30um左右而电镀铜栅线可实现15um进而降低栅线遮光带来的光学损失图表4常见金属与TCO的比接触电阻图表5电镀电极与丝印电极与TCO的接触资料来源俞健2019硅异质结太阳电池接触特性及铜金属化研究华泰资料来源俞健2019硅异质结太阳电池接触特性及铜金属化研究华泰研究研究图表6银栅线与铜栅线对比银栅线铜栅线优势材料价格银6000元kg铜60元kg直接材料成本低栅线宽度30-40um15-20um栅线窄高宽比高降低遮光面电阻率3-10cm17cm铜电阻率低效率提升02-05电池效率提升资料来源宗军2021铜栅线高效异质结技术华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读5电力设备与新能源降本以铜代银预计量产成本可基本追平0BB银包铜方案预计电镀铜中试线成本优于传统全银浆方案大规模量产后成本基本追平0BB银包铜方案铜价只有银价的约百分之一使用铜代替银能有效降低金属化成本我们判断电镀铜降本可分为两阶段短期内我们预计电镀铜中试线在良率达标情况下电镀铜全工序成本可以达到013元W低于当前全银浆方案成本具备行业推广的经济基础长期看我们预计电镀铜大规模量产后材料设备投资均有较大下降空间材料成本电镀液掩膜铜显影液等有望下降至007元W设备成本有望下降至1-12亿GW带动电镀铜全工序成本下降至约009元W与电镀铜主要竞争的金属化路径为银包铜0BB我们预计目前主流HJT玩家银耗已降至18-20mgW左右其中主栅8mg副栅10mg0BB后银耗将进一步下降至12mgW考虑背面副栅导入50银含量的银包铜暂不考虑正面导入银包铜正面导入后可能会导致电池效率下降银耗预计将下降至10mgW左右对应金属化成本为008元W理论上0BB银包铜路线仅较电镀铜成本领先仅001元W实际上银包铜浆料价格并非为简单计算银含量银价铜含量铜价形式由于当前银包铜粉仍由国外厂商垄断预计银包铜浆料定价将包含较高的技术溢价银包铜浆料降本存在不及预期可能这将进一步缩减银包铜路线较电镀铜路径的成本优势随着电镀铜量产后成本基本追平0BB银包铜叠加电镀铜较银浆可以提效03-05进而摊薄全产业链生产成本的优势我们认为电镀铜有望成本HJT降本增效的终局技术图表7电镀铜成本测算项目单位传统丝印银浆成本电镀铜中试成本0BB银包铜成本电镀铜远期量产成本电镀药水元W00030002掩膜材料元W00030002铜种子层及显影液等元W00010001设备折旧元W001004001002设备投资亿元GW04180411折旧年限年5555人工水电元W001001001001环保费用元W00010001银成本元w013000007000银浆耗量mgw200100银浆价格元kg6500650065006500总成本元W015013008009资料来源CPIA华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读6电力设备与新能源图形化和金属化为电镀铜核心步骤当前技术路径尚未定型电镀铜工序包括种子层制备图形化金属化后处理四大环节目前制备电极栅线的主流方式是丝网印刷其制作原理为利用丝网图形部分网孔透过浆料漏印至电池片而后烧结成型铜电镀是利用电镀的方式在透明导电薄膜TCO上沉积金属铜的电极制备工艺以电镀铜栅线代替丝网印刷银栅线其工艺分种子层制备图形化金属化后处理四步图表8传统丝网印刷与铜电镀工艺流程对比资料来源俞健卞剑涛刘毓成刘正新硅异质结太阳电池接触特性及铜金属化研究J太阳能学报201940071959-1964华泰研究当前电镀铜工艺尚未定性不同步骤均有多种技术路径可以选择1种子层在透明导电膜TCO上使用镀一层铜种子层而后对其进行快速烧结其作用在于为后续电镀铜栅线做准备提高铜栅线和TCO的黏附性设备主要采用PVD主要技术路线包括制备整面种子层局部种子层和无种子层2图形化图形化是决定栅线宽度的核心环节直接影响电镀电池转换效率主要技术路线为掩膜光刻根据感光材料不同分为干膜和湿膜主要技术分歧在于曝光显影环节选用掩膜类光刻或LDI激光直写3金属化使用电镀机把电池片放入硫酸铜溶液里电解还原铜离子去除掩膜并蚀刻种子层双面电镀锡作为抗氧化层主流路径为水平电镀和垂直电镀栅线均匀性和良品率是该环节的关注点4后处理去除感光胶层和种子层等通过碱性溶液去除硅片正背面的感光胶层通过金属蚀刻溶液去除硅片正背面的铜栅线区域外的铜种子层此外可能会镀一层金属锡以起到保护铜栅线的作用免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读7电力设备与新能源图表9铜电镀工艺环节技术路径及相关厂商环节技术路径方案技术特点厂商整面种子层PVD需反刻种子层备制种子层简单但后续需要反刻种子层捷得宝种子层局部种子层激光开槽后局部沉积种子层备制种子层繁琐但后续无需反刻种子层太阳井节约种子层备制反刻成本但需重新处理迈为无种子层直接在TCO上电镀铜栅线TCO与铜栅线接触附着力问题Sundrive干膜贴合层压等成本高碎片率高福斯特Step1掩膜湿膜印刷喷涂等成本较低栅线宽度可以达到电镀要求广信材料高精度激光束直接打在感光材无需掩模版理论上栅线可以做到很细LDI料上曝光但激光头成本高且核心零部件DMD被TI垄芯碁微装断已有设备交付图形化曝光显影Step2曝光接近式接11成像分辨率较低近距离下油墨污触式染掩模版需频繁清洗和更换掩模版成曝光光源经掩本较高掩模版曝光模版在感光材料上成像41成像图像比例更小成像更精细投影式无需频繁清洗和更换预计23Q2-Q3有设备苏大维格Step3显影出货工艺流程简单但激光能量不易控制不帝尔激光激光开槽激光开槽打开掩膜层形成图形适用HJT电池可应用于BC电池利用丝网镂孔版和印料经刮印工艺步骤最简单成本最低但栅线宽度丝网印刷喷墨打印等得到图形通过喷墨打印机将金和形貌控制很困难属颗粒浆料打印在基材表面通过滚轮水平进度电镀槽滚轮理论上栅线均匀良率高产能大但设水平电镀捷得宝等导电形成阴极备设计困难且滚轮需要退镀挂镀夹爪夹住硅片垂直插入电技术较成熟但碎片率高栅线不均匀垂直电镀东威科技镀槽挂镀点外观和效率受影响电镀液耗量高金属化设备产能大可做到14000整片h尺寸可能为插片式罗博特科VDI小设备正在国电投进行二阶段验证光照电池片并与电镀液导通形光诱导电镀整面铜种子层遮光导致无法发电不适用成闭合回路完成金属沉积于HJT电镀对感光材料进行去膜处理种子后处理去除掩膜和种子层层通过蚀刻处理资料来源各公司公告华泰研究图表10铜电镀各环节示意图资料来源华昇新能源官网华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读8电力设备与新能源种子层制备金属电极的预备环节制备铜种子层的主要目的是提升镀层与TCO之间的附着性与导电性1由于铜镀层与TCO之间附着性较差直接在TCO上电镀金属电极极易引起电极脱落铜种子层可以增加铜和TCO表面的黏附强度2电镀时需要导电铜种子层用以导电通电后电镀液中的铜离子与电子结合形成镀在种子层表面的铜栅线实现铜的生长3铜种子层可以提供铜晶核晶核越多后续镀铜时的铜结晶越均匀可以提高电镀的均匀性因此需要通过PVD技术在TCO薄膜上电镀铜种子层来增加电镀金属与TCO薄膜之间的附着性能PVD制备铜种子层工艺路径已较为成熟种子层制备方法包括物理气相沉积PVD化学气相沉积印刷喷涂等目前主流方法为PVD大面积沉积PVD在电子薄膜沉积领域应用已非常成熟光伏行业内可做PVD设备的厂商较多如迈为股份捷佳伟创钧石能源红太阳等当前以正面备制种子层为主流局部备制种子层无种子层电镀路线正处于测试阶段有降本潜力1整面制备种子层即在TCO上整面制备种子层工序简单为当前主流路线代表厂商如捷得宝我们预计PVD设备投资在4000-5000万GW左右此外由于HJT电池本身TCO层备制也需要使用PVD设备故铜种子层备制可以与TCO膜层采用同一台PVD通过新增腔体数量的方式实现进而实现成本的节约我们预计新增腔体成本约2000万GW需将ITOAZO靶材更换为铜2局部制备种子层局部制备可以保障电镀电极与TCO层高附着力的同时省去种子层刻蚀步骤目前太阳井拥有局部制备种子层的专利3无种子层直接电镀迈为股份与澳大利亚SunDrive公司合作在全尺寸M62744cm单晶硅异质结电池上获得了2641的光电转换效率无种子层的金属化工艺由SunDrive在其最新一代电镀中试设备上完成提升了栅线的高宽比宽度可达9m高度7m以及整体电镀速度图表11铜电镀种子层工艺对比工艺选择主要优点主要缺点布局公司整面种子层可以提升TCO层与铜栅线之间的附着力和导电性整面制备增加了后续的蚀刻成本TCO层存在被蚀刻捷得宝的风险增加工序影响良率局部种子层局部制备种子层后续无需蚀刻节约蚀刻成本同时避局部制备复杂度较高步骤繁琐增加制备成本太阳井免TCO层被蚀刻局部种子层可改良接触无种子层无需蚀刻节约蚀刻成本同时避免TCO层被蚀刻可需另外解决TCO层与铜栅线之间存在的接触问题迈为股份与Sundrive合作保障TCO层的透光率减少工序提高良率资料来源各公司公告专利之星华泰研究图形化当前激光直写进展较快投影式掩模版光刻更具发展空间图形化是决定栅线宽度的核心环节直接影响电镀电池转换效率图形化的主要作用是在掩膜上形成栅线图案从而在后道电镀工序中能够实现选择性沉积其质量直接影响电镀电池的转换效率以及良品率图形化工艺可分为曝光显影激光开槽丝网印刷喷墨打印三类当前主流技术路线为曝光显影曝光显影分为掩膜曝光显影三道工序掩膜曝光环节均有多种技术路径免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读9电力设备与新能源步骤一掩膜掩膜工序是将抗刻蚀材料涂覆在电池片表面目的是在电镀环节保护不需要被电镀的部分掩膜工艺路径在材料端分为干膜湿膜湿法干膜由于成本较高目前并未被大规模使用湿膜工艺为主流1干膜干膜是一种高分子材料通过紫外线照射能产生聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能其过程是通过贴膜机干膜可以通过卷对卷热压一次在电池双面覆盖干膜法的优势在于可以提高电镀环节的均匀性劣势在于厚度越薄时成本越高此难以制备更细的栅线2湿膜湿膜一般指感光油墨可对紫外感应并固化主要使用油墨印刷机处理与干膜相比湿膜工艺的优点在于使用耐电镀油墨制备掩膜可控性强且铜栅线形较好形成的栅线宽度窄采用喷墨打印或丝网印刷在印刷的过程直接形成栅线图案印刷后只需要用紫外或热烘烤固化完成即可进行电镀此外湿膜成本远低于干膜更适合光伏行业大规模生产的要求图表12铜电镀图形化干膜湿膜工艺流程资料来源捷得宝官网华泰研究图表13铜电镀图形化干膜湿膜工艺比较湿膜干膜供应链国产化40-80元kg国产化如福斯特等成本008元pc15875mm约03元pc15875mm膜厚5-20m可调整10-20m可调整解析15微米15微米塑性开窗直角或正梯形开窗直角资料来源福斯特广信材料官网华泰研究步骤二曝光曝光显影是将所需图形转移到感光材料上的过程在采用干膜贴合湿膜印刷的掩膜工序后需要使用曝光显影技术进行图形化直接激光开槽或喷墨打印可直接图形化无需曝光显影目前曝光显影选取可采取的工艺方式包括激光直写LaserDirectImagingLDI和掩膜曝光两类LDI当前LDI产业链进展较快但核心器件被国外垄断可能存在供应链不稳定及降本空间有限的风险激光直写技术是用计算机控制的高精度光束聚焦投影于掩膜材料上直接进行扫描曝光无需掩膜板具有精度较高且没有掩膜版的消耗的优势目前直写光刻产业化进展更快芯碁微装是国内LDI设备的龙头厂商22Q4已有LDI设备出货目前15m的铜栅线直写曝光方案产能达到6000片小时但激光直写主要劣势在于核心部件数字微镜器件DMD由海外企业德州仪器TI垄断核心零部件被国外垄断情况下未来降本空间有限且在美国制裁中国光伏大背景下存在供应链风险免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读10电力设备与新能源掩模版曝光进一步分为接近接触式曝光和投影式曝光其中投影式曝光具备多重优势更具发展空间1接近接触式掩模版曝光是指光源发出的光束经掩膜版在感光材料上成像图形等比例曝光是较为传统的掩膜曝光方式掩膜曝光的主要优势在于曝光时掩膜光刻用一个板对准曝光即可相比直写的扫描所需时间更短接近接触式掩膜曝光的劣势在于掩模版离感光油墨近被蒸发的油墨污染后需要频繁清洗和更换是耗材属性掩膜成本较高2投影式掩模曝光是一种将掩膜板上的图案通过特定波长的光缩小在感光材料上成像的技术光照经过掩模版后还需经过掩模版下方的光学镜头进行修正与接近接触式掩模曝光投影式掩模版曝光图像比例更小成像更精细投影式掩模曝光源自半导体行业技术主要应用在芯片泛半导体领域精度较高与接近接触式掩膜曝光相比掩模版距离底部电池片距离较远不会被污染此外掩模版是金属掩模版不会因为长时间光照而损害当前投影式掩模版产业化进展较LDI稍慢头部厂商苏大维格预计将于23Q2-Q3向下游交付设备进行验证待到技术突破后将更具发展空间相较于接近接触式掩模版曝光投影式掩模版光刻具备精度高掩膜版不会被污染等优点相较于LDI投影式掩膜曝光核心零部件均可以国产不存在供应链安全问题并且成本有望优于LDI此外投影式掩模版曝光可以通过改变掩模版和光学镜头设计一次曝光多片进而带来生产效率高等优点若头部厂商设备验证情况顺利我们预计未来掩模版曝光技术将更具发展空间图表14接近接触式曝光投影式曝光和直写光刻工艺示意图资料来源芯碁微装招股书华泰研究图表15图形化曝光环节工艺对比设备方案是否需要掩膜版优势劣势相关公司接近接触式掩膜光刻是整体曝光速度较快产能速度可能直写光刻掩模版易被污染耗材属性成本较高精度难以满足电镀铜线宽要求投影式掩膜光刻是精度高掩膜版不会被污染可以一次曝光多掩膜版和曝光机的成本较高苏大维格片生产效率更高激光直写光刻LDI否精度高没有掩膜版的消耗激光头成本高且核心零部件DMD被TI垄断芯碁微装供应链不稳定降本空间有限资料来源迈为苏大维格等公司公告华泰研究步骤三显影显影是指曝光后用化学方法去除覆盖于电镀位置的掩膜保留非电镀位置的掩膜露出铜栅线位置从而实现下一步的选择性电镀具体来说使用显影液碳酸钠与发生交联反应的掩膜区域进行化学反应生成钠盐而被溶解掉不发生交联反应的区域则不参与反应而得以保存该环节沿用PCB领域的显影技术相对较成熟国内有多家设备企业在该领域布局免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读11电力设备与新能源图表16显影工艺示意图资料来源华昇新能源官网华泰研究金属化影响量产良率与生产效率的核心环节水平电镀可能更具优势金属化是铜栅线制备的最终环节是影响量产良率的核心因素金属化环节是在电镀机的帮助下利用电解原理在电镀液中电解出铜离子并在图形化后裸露出的种子层上还原铜离子生长出铜镀层的过程金属化环节使用的电镀工艺源自PCB电镀不同之处在于光伏电池对于电镀的生产节拍要求快于PCB电镀电镀机的生产节拍决定了电镀效率铜栅线的均匀性和制备过程中产生的碎片问题决定了铜电镀的良率在实际生产中水平电镀垂直电镀等电镀工艺的路径选择其实是基于电镀效率与电镀良率的权衡电镀铜的反应原理包括阳极电离液相传导阴极还原三步电镀技术是利用电化学方法在导电固体表面沉积一层薄金属合金或复合材料的过程是一种电解过程其基本反应过程为对硅片和铜板通电图形化后的待镀硅片为阴极铜板为阳极硅片和铜板放置在电镀液硫酸铜溶液中发生电解化学反应后在阳极生成二价铜离子并溶入溶液中带正电荷的铜离子移动到阴极的栅线开口处发生还原反应铜离子还原成铜金属附着于铜种子层表面形成铜镀层图表17光伏铜电镀示意图以垂直电镀为例224422222442还原金属铜并产生氢气22电解反应22222资料来源全球光伏公众号华泰研究铜电镀的方式跟据电池片的放置及传送方式分为水平和垂直电镀1水平电镀电池片在电镀槽中为水平的链式传输其中滚轮旋转带动电池片移动其中一侧滚轮为导电材料形成电镀系统的阴电极电池在水平传输过程中与阴电极滚轮保持连续的或几乎连续的接触从而实现电镀2垂直电镀又称挂镀通过夹具夹爪夹着硅片上预留好的夹点进入电镀机长铜原理和水平镀一致区别为自动化程度较低主要包括垂直升降式电镀和垂直连续式电镀垂直连续镀能够不使用挂具免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读12电力设备与新能源图表18垂直电镀与水平电镀原理及设备对比资料来源国家知识产权局专利号CN114335257A国家知识产权局专利号CN217052457U东威科技官网捷得宝官网华泰研究当前垂直电镀成熟度较高但存在碎片率较高自动化率较低等问题水平电镀更具发展潜力1垂直电镀直接沿袭PCB当前阶段成熟度更高但有电镀均匀性产能受限等问题1自动化水平低垂直电镀使用夹具需要人工上料如果处理不当会影响其生产节拍2碎片问题在当前薄片化的背景下由于夹具对硅片表面有作用力可能会产生碎片因此应当重视夹具的使用对良率的影响3均匀性问题垂直电镀槽底部积液会使硅片末端与电镀液接触时间过长造成上面镀得浅下面镀得深的问题2水平电镀当前仍有较多问题需要解决但性能更优有望成为未来主流相较垂直电镀尽管水平镀膜尚存在工艺设计难度高等问题但优势已较为明显主要包括1省去了电镀设备进出料端电池片在水平方向与垂直方向之间的转换过程生产效率更高2不使用挂具降低了破片率3通过平躺流片的方式改善了电镀不均匀的问题降低电镀液使用量图表19水平电镀和垂直电镀优缺点水平电镀垂直电镀优点生产效率更高产能大更容易实现适合于各类零件的电镀目前可做设备的厂商更多理论上可以解决镀不均匀问题电镀药品使用更少电镀时单件电流密度较高且不会随时间而变化槽电压低镀液温升慢省去了电镀设备进出料端电池片在水平方向与垂直方向之间的转换过程不使用挂具降带出量小低了破片率改善了电镀质量提高了生产良率降低了人力成本和生产成本维护简单安全性高缺点实际生产中会产生气泡氢气导致金属表面形成空洞可通过更换电解液解决需要手工装挂自动化程度低碎片率高夹碎或者夹不住掉落需要独特的电机设计国内部分厂商还需一定时间攻克技术瓶颈电镀不均匀电镀液用量多滚轮导电是不稳定接触而且会损伤阴极挂镀点效率和外观受影响滚轮也会被电镀要退镀设备稼动率低无法以流水线方式大规模电镀产能小工艺控制难度高电极压点阻挡了电镀反应影响电池外观及转换效率电极施加在待电镀电池片上的压力往往难以控制易造成表面损伤或电池损坏载片挂具作为耗材对降低维护保养成本及提升设备的有效利用率提出了挑战资料来源电子工程网国家知识产权局专利号CN217052457U华泰研究除水平与垂直两种方式外罗博特科首创VDI电镀方案亦具有较大潜力已向下游完成设备交付罗博特科首创开发了VDI电镀方案一种插片式太阳能电池片铜电极电镀装置及方法于2022年12月交付设备目前已经完成铜电镀设备第一阶段工艺可行性测试各项指标基本达到预期目前正在进行第二阶段测试对设备单产碎片率等指标进行检验公司预期将于3月出验证结果VDI电镀设备是一种插片式双面电镀方案产量和碎片或将优于现有垂直电镀及水平电镀方案根据国家知识产权专利CN115613106A介绍我们推断VDI电镀设备是一种插免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读13电力设备与新能源片式双面电镀将电池片插入花篮中进行电镀其具体生产流程为多个阳极板组件依次与阳极导电支架电连接阴极导电结构包括阴极导电支架电池片设置在阴极导电支架上电池片下方由多个到店夹爪夹持侧方则由固定槽固定当电镀装置处于使用状态下时阳极结构设置电镀槽底部阴极导电支架向下插入使导电支撑单元位于相邻两个阳极板组件之间从而实现电镀根据国家知识产权专利CN115613106A披露信息VDI电镀方案单线产能可达到14000整片小时破片率002与现有垂直电镀及水平电镀方案相比产能更高碎片率更低电镀质量更好此外VDI设备的结构设计合理新颖占地面积小我们预计未来VDI电镀方案验证通过后亦具有较大发展潜力图表20罗博特科插片式太阳能电池片铜电极电镀装置示意图图表21导电支撑单元和导电杆的立体示意图资料来源国家知识产权局专利CN115613106A华泰研究资料来源国家知识产权局专利CN115613106A华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读14电力设备与新能源产业化趋势明确头部设备商陆续送样验证行业即将步入中试当前电镀铜产业处于中试前设备测试阶段领先设备商芯碁微装东威科技罗博特科等均已开始向下游送样机测验随着今年设备验证结果落地若良率效率成本等测试结果理想我们预计23年下半年行业步入中试阶段年内将陆续看到三至四条中试线落地中试线验证顺利情况下电镀铜有望于24年迎来大规模量产线建设24-25年实现大规模量产电镀铜作为完全无银化突破性技术产业化趋势明确看好后续铜电镀放量空间新技术投资设备先行我们预计铜电镀设备总体市场空间在23年实现从0到1的突破并在2025年有望达到100亿元以上电镀头部设备商已陆续实现设备出货当前处于产业化导入阶段电镀铜目前处在产业化初期产业链仍需要解决曝光机电镀机等设备成本高节拍低以及栅线电镀均匀性等良率相关问题目前各设备厂商已逐步进入交付验证阶段1曝光机芯碁微装LDI设备已于2022年Q4交付下游进行验证苏大维格的掩膜版曝光设备预计于2023年Q2-Q3交付下游客户2电镀机罗博特科首台VDI电镀设备已于2022年12月交付客户进行验证第一阶段验证已完成当前正进行第二阶段验证东威科技第三代电镀设备预计于2023上半年交付客户3整线设备太阳井与通威战略合作曝光环节路径未定电镀环节预计为水平电镀方式捷得宝设备已于2022年12月交付海源复材进行安装调试迈为股份预计其将在2023年中向下游客户交付整线产品图表22铜电镀设备及材料厂商布局情况掩膜材料广信材料公司主打PCB光刻胶光伏材料方面布局电镀铜用感光胶和BC电池用绝缘胶目前已有江阴广豫油墨8000吨年募投在建油墨16万吨年2022Q4向某龙头企业出1-2台LDI设备中试数据预计于23年3月出来芯碁微装预计23Q1再出2-3台设备正在和6-7家客户洽谈合作目前15m的铜栅线直写曝光方案产能达到6000片小时正在向8000片小时突破曝光机铜电镀设备苏大维格为掩膜版曝光路径预计于23Q2-Q3向下游交付设备进行验证材料厂商布局东威科技垂直电镀路径为主二代垂直电镀设备出货给迈为2023年1月3日发布三代垂直电镀设备产能达8000片小时预计23H1交付下游进行验证电镀机罗博特科首创VDI电镀方案首台设备于2022年12月交付设备2023年罗博特科1月公告与国电投就VDI电镀解决方案达成战略合作2月设备已进场设备迈为股份预计23年向客户交付一条铜电镀整线曝光环节预计为掩膜版曝光路径整线设备捷得宝技术路线为掩膜一体机水平电镀机2021年公司与海源复材签订协议提供前期600MW高效电池产线设备包括铜电镀设备等整线设备供应商太阳井与通威战略合作曝光环节路径未定电镀环太阳井节预计为水平电镀方式2022年11月设备量产制造车间启用目前正致力于量产级别异质结金属化解决方案开发资料来源公司公告华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读15电力设备与新能源芯碁微装PCB光刻设备龙头激光直写光刻设备已进入中试阶段PCB光刻设备龙头拓展光伏铜电镀曝光设备芯碁微装成立于2015年主营以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发制造销售及服务目前芯碁微装是国内PCB光刻设备领域唯一上市公司公司主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统泛半导体直写光刻设备及自动线系统等等业务核心技术均为直写光刻2023年2月公司定向增发获批通过募集资金重要目标之一是打造公司在光伏等新应用领域的产业化应用公司在光伏电池图形化领域采取的技术路径为激光直写LDI现阶段已有设备交付产能不断突破激光直写设备产能不断突破目前产能已达到6000片小时芯碁微装22Q4向某龙头企业出1-2台LDI设备目前正在中试线阶段公司预计中试验证将于23年3月出结果根据公司定增公告目前公司已实现实验室条件下满足5微米以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化同时提供量产线实现最小15微米的铜栅线直写曝光方案产能达到6000片小时对位精度10微米可以应用于HJT并支持210mm的整片和双半片光伏电池的制造苏大维格微纳结构产品领先企业掩膜版投影式曝光设备即将交付下游验证国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商已形成微纳技术领先平台苏大维格是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商目前已形成公共安全与新型印材防伪膜与镭射膜消费电子新材料导光膜版及柔性导电膜反光材料反光膜及反光标识高端智能装备光刻设备微纳光学产品智能装备四大事业群公司主要产品和事业群相对应公司的产品和装备主要基于其建立的微纳光学制造技术体系微纳光学可以利用精细加工的技术能力制造出满足特定光学功能的产品或设备依托微纳光学技术平台布局铜电镀曝光设备领域根据苏大维格22年半年报公司依托自身在光刻机领域的研发团队和技术积累积极拓展光刻机设备在太阳能光伏电池铜电镀方案图形化方面的应用已成功开发多个系列覆盖纳米级和微米级的光刻机设备设备精度满足光伏电镀铜要求公司铜电镀图形化领域曝光机设备采用掩膜版投影式曝光技术路线目前已进入中试线验证阶段公司预计中试完成后将于23Q2-Q3向下游交付设备进行验证图表23苏大维格主要产品布局资料来源苏大维格官网华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读16电力设备与新能源罗博特科电池片及硅片自动化设备供应商新型铜电镀设备已完成首台交付高端自动化设备龙头下游涵盖光伏电池电子与半导体等罗博特科于2011年成立主营业务为光伏业务板块和电子及半导体业务板块在光伏业务领域公司为光伏电池片企业和硅片企业提供自动化设备包括制绒扩散刻蚀PECVD镀膜等设备在电子及半导体业务板块公司拥有单晶圆制程处理系统自动化装配和测试装备等公司积极布局HJT领域目前关于HJT技术路径的自动化技术和产品已迭代至第三代处于行业领先水平凭借自身在光伏电池自动化设备领域的丰富经验公司在2021年年报中首次披露了铜电镀设备的研发布局现阶段已取得阶段性进展公司首创VDI电镀方案2022年12月完成首台设备交付公司创新研发的VDI电镀方案一种插片式太阳能电池片铜电极电镀装置及方法区别于传统的垂直电镀和水平电镀技术方案综合现有设备的优势并平衡现有设备的缺陷从源头上解决了目前生产中产能低运营成本高等痛点目前已申请专利2022年12月已交付首台VDI设备目前已经完成铜电镀设备第一阶段工艺可行性测试各项指标基本达到预期目前正在进行第二阶段测试对设备单产碎片率等指标进行检验预计将于3月出验证结果2023年1月公司公告与国家电投在铜栅线异质结电池VDI电镀解决方案达成战略合作2月底VDI设备已顺利进场进入验证测试阶段东威科技PCB电镀龙头企业开拓光伏铜电镀领域PCB电镀龙头企业主打垂直连续电镀设备2006年公司通过研发垂直连续电镀设备进入PCB领域逐渐发展成为公司的主要业务方向目前下游客户已经涵盖大多数国内一线PCB制造厂商公司主要有三大业务板块包括高端印制电路PCB电镀专用设备包括VCP水平化铜水平镀等设备五金表面处理专用设备包括龙门五金连续镀等设备以及新能源动力电池负极材料专用设备光伏铜电镀设备真空溅射专用设备依托PCB电镀设备的积累积极开拓光伏铜电镀领域公司在设备构造及电化学方面的经验丰富依托在PCB电镀领域积累的成熟技术切入光伏铜电镀设备市场在铜电镀领域东威以垂直电镀技术为主同时设有水平电镀事业部公司第二代光伏垂直连续硅片电镀设备于2022年初交付客户经客户反馈均匀性破片率等重要指标均达到要求目前已完成客户验收2022年12月公司发布垂直连续电镀第三代设备电镀产能达8000片小时预计将于2023年上半年发货2023年1月公司公告与国家电投及其子公司合作协议预计将于2023年7月提供一台样机用于铜栅线异质结电池垂直连续电镀解决方案的验证测试多家电池组件企业布局铜电镀领域23年行业有望步入中试阶段电镀铜作为异质结金属化颠覆性技术已有多家电池组件企业布局根据各公司公告目前海源复材通威股份国电投等电池组件企业均有铜电镀布局我们预计在设备验证结果顺利的情况下今年Q3-Q4将会有三四条中试线陆续落地1海源复材2021年11月公司与捷得宝合作建设5GW高效HJT产能首条线规划投产600MW含单面微晶及铜电镀工艺目前中试线已完成效果验证良好预计将于23年实现产业化24年开始逐步形成规模化产能2通威股份公司参股太阳井新能源太阳井为整线设备制造厂商曝光环节路径未定电镀环节预计为水平电镀方式2022年11月设备量产制造车间启用目前正致力于量产级别HJT金属化解决方案开发3国电投2023年1月国电投5GWHJT电池及组件生产基地正式开工预计一期项目将于9月建成投产二期项目将导入电镀技术国电投与罗博特科VDI电镀和东威科技垂直电镀签订战略框架协议罗博特科VDI已于23年2月交货电镀铜量产工艺验证顺利将引入4其他企业目前国内电池组件厂商对于铜电镀技术关注度较高如隆基华晟等电池组件企业均在积极进行铜电镀技术的研发和验证免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读17电力设备与新能源图表24铜电镀电池厂商布局情况2021年11月与捷得宝合作建设5GW高效HJT产能首条线规划投产600MW海源复材含单面微晶及铜电镀工艺目前中试线已完成效果验证良好预计23年具备产业化24年开始形成规模化产能通威参股太阳井太阳井为整线设备制造厂商曝光环节路径未定电通威股份镀环节预计为水平电镀方式2022年11月设备量产制造车间启用目前电池组件商正致力于量产级别HJT金属化解决方案开发铜电镀布局2023年1月国电投5GWHJT电池及组件生产基地正式开工预计一期项国电投目9月建成投产国电投已于罗博特科VDI电镀和东威科技垂直电镀签订框架协议电镀铜量产工艺验证顺利或将引入隆基在20192020年已取得晶体硅太阳电池电极电镀装置一隆基绿能种电镀夹具及电镀装置等电镀铜设备相关专利较早进行电镀铜技术储备目前通过自己组装或者外购电镀设备验证电镀铜路线资料来源公司公告华泰研究铜电镀规模放量可期预计2025年设备市场达到100亿元以上我们判断2023年铜电镀中试线开始取得验证结果在产业端进入从0到1的突破25年行业将步入大规模量产阶段我们预计2022-2025年铜电镀设备的市场空间为0214102亿元具体假设如下1光伏组件需求我们预测2022-2025年全球光伏新增装机分别可达到250350455592GW增速400030003011按照光伏装机量与光伏组件112的容配比我们假设每年光伏新增装机量对应的组件需求量分别为300420546710GW2N型电池市场占比由于P型电池降本提效的空间较小且接近其极限转换效率未来将被效率更高降本潜力更大的N型电池包括TOPCon和HJT电池所替代根据CPIA数据我们预计2022-2025年N型电池的市场占比分别为104560803HJT电池在N型电池中的产量当下HJT电池在银浆设备投资靶材等方面较TOPCon电池仍有成本差距随着HJT在薄片化金属化降本ITO少铟的持续推进下我们预计23年底HJT组件端一体化成本将打平PERC电池端一体化成本将打平TOPCon且未来HJT更具降本潜力随着成本持续下降渗透率将不断提升我们预测2022-2025年HJT电池在N型电池中的占比分别为5102050因此HJT电池的需求分别为21966284GW4铜电镀渗透率目前金属电极仍然以银电极为主根据CPIA预测2022-2025年非银电极占比分别为约461015非银电极技术主要为银包铜浆料丝网印刷工艺以及电镀铜工艺银包铜方案预计为过渡方案因此我们假设随着铜电镀工艺的成熟2022-2025年铜电镀在HJT电池中的渗透率达到1515305单GW设备投资额目前单GW铜电镀设备投资额在15-2亿元其中曝光机4000-5000万元电镀机约5000-6000万元我们假设随着设备提效与电镀技术的进步铜电镀设备价值量逐年下降则2022-2025年单GW铜电镀设备投资额为18171512亿元免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读18电力设备与新能源图表252022E-2025E年铜电镀设备市场空间测算表20222023E2024E2025E全球光伏装机量GW250350455592容配比12121212对应组件需求GW300420546710n型电池市场占比10456080HJT占n型的比重5102050HJT电池需求GW21966284铜电镀渗透率151530单GW设备投资额亿元18171512曝光机万元GW5000450040003500电镀机万元GW5000450040003500铜电镀设备市场空间亿元0214102曝光机市场空间亿元00430电镀机市场空间亿元00430资料来源CPIA华泰研究预测新技术发展初期设备先行建议关注铜电镀设备厂商投资机会铜电镀技术作为降低浆成本的新技术同时兼具降本增效的优点且更适用于HJT电池对比低温银浆工艺和铜电镀工艺的成本我们预计铜电镀中试阶段已经可以实现较银浆电池的成本优势具备量产推广的基础从产业进展来看当前电镀铜尚处于从0到1的过程中随着芯碁微装迈为股份东威科技今年产品验证结果的落地我们预计铜电镀有望在今年下半年步入中试2024年可能会看到产业端的量产突破一旦趋势确立看好后续铜电镀的规模放量空间建议关注领先设备厂的投资机会图表26报告涉及公司及代码公司名称代码福斯特603806CH广信材料300537CH芯碁微装688630CH苏大维格300331CH帝尔激光300776CH东威科技688700CH罗博特科300757CH通威股份600438CH隆基绿能601012CH海源复材002529CH太阳井-隆基绿能-国电投-海源复材-资料来源Wind华泰研究风险提示铜电镀中试验证情况不及预期目前铜电镀技术各工艺节点不确定性较多整体仍处于测试验证阶段如果中试验证情况不及预期会对整体的产业化进展产生较大影响铜电镀设备降本不及预期当前铜电镀相关设备整体成本较高如果未来设备降本不及预期可能会抑制市场对铜电镀市场的需求存在产业化不及预期的可能性对行业内重点布局企业产生负面影响免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读19电力设备与新能源免责声明分析师声明本人申建国边文姣周敦伟兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见彼以往现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬一般声明及披露本报告由华泰证券股份有限公司已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格以下简称本公司制作本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用本公司不因接收人收到本报告而视其为客户本报告基于本公司认为可靠的已公开的信息编制但本公司及其关联机构以下统称为华泰对该等信息的准确性及完整性不作任何保证本报告所载的意见评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断在不同时期华泰可能会发出与本报告所载意见评估及预测不一致的研究报告同时本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会波动以往表现并不能指引未来未来回报并不能得到保证并存在损失本金的可能华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改本公司不是FINRA的注册会员其研究分析师亦没有注册为FINRA的研究分析师不具有FINRA分析师的注册资格华泰力求报告内容客观公正但本报告所载的观点结论和建议仅供参考不构成购买或出售所述证券的要约或招揽该等观点建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的财务状况以及特定需求在任何时候均不构成对客户私人投资建议投资者应当充分考虑自身特定状况并完整理解和使用本报告内容不应视本报告为做出投资决策的唯一因素对依据或者使用本报告所造成的一切后果华泰及作者均不承担任何法律责任任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效除非另行说明本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现过往的业绩表现不应作为日后回报的预示华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现分析中所做的预测可能是基于相应的假设任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报华泰及作者在自身所知情的范围内与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系在法律许可的情况下华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易为该公司提供投资银行财务顾问或者金融产品等相关服务或向该公司招揽业务华泰的销售人员交易人员或其他专业人士可能会依据不同假设和标准采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和或交易观点华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务华泰的资产管理部门自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策投资者应当考虑到华泰及或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据有关该方面的具体披露请参照本报告尾部本报告并非意图发送发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送发布的机构或人员也并非意图发送发布给因可得到使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员本报告版权仅为本公司所有未经本公司书面许可任何机构或个人不得以翻版复制发表引用或再次分发他人无论整份或部分等任何形式侵犯本公司版权如征得本公司同意进行引用刊发的需在允许的范围内使用并需在使用前获取独立的法律意见以确定该引用刊发符合当地适用法规的要求同时注明出处为华泰证券研究所且不得对本报告进行任何有悖原意的引用删节和修改本公司保留追究相关责任的权利所有本报告中使用的商标服务标记及标记均为本公司的商标服务标记及标记中国香港本报告由华泰证券股份有限公司制作在香港由华泰金融控股香港有限公司向符合证券及期货条例及其附属法律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发华泰金融控股香港有限公司受香港证券及期货事务监察委员会监管是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司在香港获得本报告的人员若有任何有关本报告的问题请与华泰金融控股香港有限公司联系免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读20