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>> 天风证券-半导体行业周报:2月国产设备招标同比+58.00%,重点关注ChatGPT及Chiplet领域机遇-230320
上传日期:   2023/3/20 大小:   3031KB
格式:   pdf  共20页 来源:   天风证券
评级:   强于大市 作者:   潘暕,程如莹,骆奕扬
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本周行情概览:本周半导体行情跑赢主要指数。本周创业板指数下跌3.24%,上证综指上涨0.63%,深证综指下跌1.44%,中小板指下跌1.26%,万得全A下跌0.58%,申万半导体行业指数上涨2.81%。半导体行业指数跑赢主要指数。
  半导体各细分板块表现分化。半导体细分板块中,半导体制造板块本周上涨10.6%,其他板块本周上涨8.6%,封测板块本周上涨6.3%,IC设计板块本周上涨2.9%,半导体材料板块本周下跌1.0%,分立器件板块本周下跌1.9%,半导体设备板块本周下跌2.1%。
  OpenAI发布多模态预训练大模型GPT-4,全面接入微软Office全家桶,存算一体市场需求有望进一步提升。GPT-4在多方面实现飞跃式提升:强大的识图能力;文字输入限制提升至2.5万字;回答准确性显著提高;能够生成歌词、创意文本,实现风格变化。此外,微软宣布将GPT-4模型接入Office全家桶,人类与电脑的交互方式迈入新阶段,有望进一步提高生产力。计算存储是ChatGPT的重要基石,每一代GPT模型的参数量高速增长,根据人工智能学家公众号,GPT-2参数量为15亿,GPT-3的参数量达到了1750亿。算力方面,训练ChatGPT的算力大概是3640 PetaFLOPs per day,即用每秒能够运算一千万亿次的算力,需要3640天。随着科技巨头类ChatGPT项目入局,算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起,关注高算力芯片及存算一体等领域相关标的。
  Chiplet是硅片级的“解构-重构-复用”方案,我们看好外部形势趋紧之下,Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地,1)产业瓶颈突破方面,降低成本同时提高良率,助力芯片提升大幅性能,有望助力国产芯发展。2)产业链方面,从上游IP、EDA、设计到中游制造,再到下游封测,重塑产业链价值。3)封测环节方面,看好头部封测公司“估值处于历史相对低位+周期底部有望率先复苏+伴随2D封装到3DChiplet发展,产业链价值量逐步提升”的投资逻辑。4)应用方面,ChatGPT等应用在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起,伴随摩尔定律放缓,Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。
  我们复盘了22年12月我国半导体进出口情况及23年1月芯片景气度+23年2月国产半导体设备及零部件招中标情况,逆周期扩产有望带动设备零部件板块持续增长,整体看好国产替代大趋势下,A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力。3月,中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》,提出组建中央科技委员会,科技部作为中央科技委员会的办事机构,其决策层级进一步提升,有利于统筹科技创新的各方力量,推动健全新型举国体制,解决“卡脖子”问题,实现科技自立自强。
  1)22年12月半导体进出口情况:设备、材料出口额同比大幅提升。
  22年12月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升,设备进口同比、环比均有下降;硅材料进出口同比有所提升,环比有所下降;半导体细分器件进口额除同比均有所下降,环比均上升;其他电子元器件进口同比下降,环比小幅上升,出口同环比均上升。
  2)23年1月半导体行业景气度跟踪:PC库存天数有望改善,内存产品价格有望触底。Canalys数据显示,2022Q4全球台式机和笔记本出货量下降29%,达6540万台。Canalys预计,渠道和PC供应商的库存水平应该比上游组件供应商更早恢复到正常水平,内存产品价格在已经达到现金成本的情况下很快就会触底水平,将有助于推动OEM的需求。新能源汽车方面,1月新能源汽车销量受补贴退坡及春节假期影响同比有所下滑。数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展,服务器为内存需求端重要驱动力。
  3)23年2月国产半导体零部件中标情况:2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项,同比57.14%。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理,发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列,地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项,均为英杰电气中标。
  4)23年2月国产半导体设备招中标情况:2月国产半导体设备中标量环比+6%,同比-64.90%,可统计的国产半导体招标设备共79台,同比+58.00%,其中华虹华力招标设备28台位居第一。历史中标数据显示,2020年初至2023年2月北方华创共中标设备567台,其中,2020年共有190台设备中标,2021全年共有161台设备中标,2022全年共有190台设备中标。2023年初至2月共有26台设备中标,同比-3.7%,其中,薄膜沉积设备2台,同比不变;溅射设备2台,同比不变;刻蚀设备11台,同比+83.3%;清洗设备1台,同比不变;热处理设备10台,同比+66.67%。2月国内厂商精测电子、北方华创、上海微电子、中微公司等均有设备中标。其中,北方华创中标上海积塔半导体有限公司薄膜沉积设备1台,刻蚀设备9台,热处理设备1台,中标华虹半导体(无锡)有限公司热处理设备1台,刻蚀设备1台。精测电子分别中标重庆京东方显示技术有限公司、青岛京东方光
研究报告全文:行业报告行业研究周报半导体证券研究报告2023年03月20日2月国产设备招标同比5800重点关注ChatGPT投资评级及Chiplet领域机遇行业评级强于大市维持评级上次评级强于大市本周行情概览本周半导体行情跑赢主要指数本周创业板指数下跌324上证综指上涨063深证综指下跌作者144中小板指下跌126万得全A下跌058申万半导体行业指数上涨281半导体行业指数跑赢主要指数潘暕分析师半导体各细分板块表现分化半导体细分板块中半导体制造板块本周上涨106其他板块本周上涨86封测SAC执业证书编号S1110517070005板块本周上涨63IC设计板块本周上涨29半导体材料板块本周下跌10分立器件板块本周下跌19半panjiantfzqcom21导体设备板块本周下跌骆奕扬分析师OpenAI发布多模态预训练大模型GPT-4全面接入微软Office全家桶存算一体市场需求有望进一步提升SAC执业证书编号S1110521050001GPT-4在多方面实现飞跃式提升强大的识图能力文字输入限制提升至25万字回答准确性显著提高能够生luoyiyangtfzqcom成歌词创意文本实现风格变化此外微软宣布将GPT-4模型接入Office全家桶人类与电脑的交互方式迈程如莹分析师入新阶段有望进一步提高生产力计算存储是ChatGPT的重要基石每一代GPT模型的参数量高速增长根据SAC执业证书编号S1110521110002人工智能学家公众号GPT-2参数量为15亿GPT-3的参数量达到了1750亿算力方面训练ChatGPT的算力chengruyingtfzqcom大概是3640PetaFLOPsperday即用每秒能够运算一千万亿次的算力需要3640天随着科技巨头类ChatGPT项目入局算力提升数据存储及数据传输端需求迭起关注高算力芯片及存算一体等领域相关标的行业走势图Chiplet是硅片级的解构-重构-复用方案我们看好外部形势趋紧之下Chiplet技术方案由设计公司引领先进封装赋能落地1产业瓶颈突破方面降低成本同时提高良率助力芯片提升大幅性能有望助力国产芯发半导体沪深300展2产业链方面从上游IPEDA设计到中游制造再到下游封测重塑产业链价值3封测环节方面看3好头部封测公司估值处于历史相对低位周期底部有望率先复苏伴随2D封装到3DChiplet发展产业链价值-3量逐步提升的投资逻辑4应用方面ChatGPT等应用在算力提升数据存储及数据传输端需求迭起伴随摩-9尔定律放缓Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键-15我们复盘了22年12月我国半导体进出口情况及23年1月芯片景气度23年2月国产半导体设备及零部件招中-21标情况逆周期扩产有望带动设备零部件板块持续增长整体看好国产替代大趋势下A股半导体零部件材料-27设备板块的长期高成长潜力3月中共中央国务院印发了党和国家机构改革方案提出组建中央科技委员-332022-032022-072022-11会科技部作为中央科技委员会的办事机构其决策层级进一步提升有利于统筹科技创新的各方力量推动健全新型举国体制解决卡脖子问题实现科技自立自强资料来源聚源数据122年12月半导体进出口情况设备材料出口额同比大幅提升22年12月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升设备进口同比环比均有下降硅材料进出口同比有所提相关报告升环比有所下降半导体细分器件进口额除同比均有所下降环比均上升其他电子元器件进口同比下降环比小幅上升出口同环比均上升1半导体-行业专题研究Chiplet设223年1月半导体行业景气度跟踪PC库存天数有望改善内存产品价格有望触底Canalys数据显示计引领封装赋能助推产业链价值2022Q4全球台式机和笔记本出货量下降29达6540万台Canalys预计渠道和PC供应商的库存水平应该比重构和国产芯破局2023-03-15上游组件供应商更早恢复到正常水平内存产品价格在已经达到现金成本的情况下很快就会触底水平将有助于推2半导体-行业研究周报荷兰对光刻动OEM的需求新能源汽车方面1月新能源汽车销量受补贴退坡及春节假期影响同比有所下滑数据中心及信机出口进一步限制国产化亟待加创需求或驱动服务器市场长期加速发展服务器为内存需求端重要驱动力323年2月国产半导体零部件中标情况2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项同比-速2023-03-145714我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表3半导体-行业研究周报政策预期升类电气类连接器结构件电器类腔体零部件等零部件的采购供应商名列地缘政治影响下有望加速向本土温关注国产化周期复苏与新技厂商渗透2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项均为英杰电气中标术2023-03-06423年2月国产半导体设备招中标情况2月国产半导体设备中标量环比6同比-6490可统计的国产半导体招标设备共79台同比5800其中华虹华力招标设备28台位居第一历史中标数据显示2020年初至2023年2月北方华创共中标设备567台其中2020年共有190台设备中标2021全年共有161台设备中标2022全年共有190台设备中标2023年初至2月共有26台设备中标同比-37其中薄膜沉积设备2台同比不变溅射设备2台同比不变刻蚀设备11台同比833清洗设备1台同比不变热处理设备10台同比66672月国内厂商精测电子北方华创上海微电子中微公司等均有设备中标其中北方华创中标上海积塔半导体有限公司薄膜沉积设备1台刻蚀设备9台热处理设备1台中标华虹半导体无锡有限公司热处理设备1台刻蚀设备1台精测电子分别中标重庆京东方显示技术有限公司青岛京东方光电科技有限公司深圳市华星光电半导体显示技术有限公司等公司检测设备共29台建议关注1半导体零部件正帆科技天风机械团队联合覆盖江丰电子北方华创新莱应材天风机械团队覆盖华亚智能神工股份英杰电气富创精密明志科技汉钟精机天风机械团队覆盖国机精工天风机械团队覆盖2半导体材料设备雅克科技沪硅产业华峰测控天风机械团队覆盖上海新阳中微公司精测电子天风机械团队联合覆盖长川科技天风机械团队覆盖鼎龙股份天风化工团队联合覆盖安集科技拓荆科技天风机械团队联合覆盖盛美上海多氟多中巨芯清溢光电有研新材华特气体南大光电金宏气体天风化工团队覆盖凯美特气杭氧股份天风机械团队覆盖和远气体3半导体设计江波龙天风计算机团队联合覆盖纳芯微圣邦股份晶晨股份斯达半导宏微科技东微半导瑞芯微思瑞浦中颖电子澜起科技扬杰科技新洁能兆易创新韦尔股份艾为电子富瀚微恒玄科技乐鑫科技全志科技卓胜微晶丰明源声光电科紫光国微复旦微电龙芯中科海光信息天风计算机团队覆盖聚辰股份普冉股份北京君正东芯股份4IDM闻泰科技三安光电时代电气士兰微扬杰科技5代工封测华虹半导体中芯国际长电科技通富微电6卫星产业链声光电科复旦微电铖昌科技振芯科技北斗星通风险提示疫情继续恶化产业政策变化国际贸易争端加剧下游行业需求不及预期请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1行业报告行业研究周报内容目录1每周谈-2月国产半导体设备中标量同比622Q4-23Q1PC库存天数有望改善41122年12月半导体进出口情况设备材料出口额同比提升41223年1月半导体行业景气度跟踪PC库存天数有望改善内存产品价格有望触底7132月国产半导体设备招中标情况2月国产半导体设备中标台数环比增长6华虹华力招标设备数量同比大幅增长10142月国产半导体零部件中标情况年初至2月同比有所下滑英杰电机中标数量居前132本周半导体行情回顾163本周重点公司公告174本周半导体重点新闻185风险提示19图表目录图1中国大陆半导体进出口额情况百万美元4图2半导体设备进出口额情况百万美元4图3半导体硅材料进出口额情况百万美元4图4半导体器件进出口额情况百万美元4图5其他电子元器件进出口额情况百万美元4图6半导体细分设备进口额分布百万美元5图7半导体细分设备出口额分布百万美元5图8半导体细分硅材料进口额分布百万美元5图9半导体细分硅材料出口额分布百万美元5图10半导体细分器件进口额分布百万美元6图11半导体细分器件出口额分布百万美元6图12其他电子元器件细分进口额分布百万美元6图13其他电子元器件细分出口额分布百万美元6图142023年1月新能源汽车月度销量万辆8图152023年1月新能源汽车销量排名前十位的企业万辆8图1623Q1重点芯片供应商交期一览9图17PC厂商库存天数9图18各类型公司产品周期预测表9图192020-20232北方华创中标情况台10图202022年及2023年1-2月北方华创各主要设备类型中标分布情况台11图2123年2月部分国内企业可统计中标情况台11图222020-20232华虹半导体招标情况台12图232022年及20232年各主要设备类型招标分布情况台12图2423年2月部分国内企业可统计招标情况台13图25本周A股各行业行情对比16请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明2行业报告行业研究周报图26本周子板块涨跌幅17图27半导体子板块估值与业绩增速预期17表1主要设备及硅晶圆头部企业近期动态7表2主要代工厂近期动态7表3主要封测厂近期动态8表4内存下游增速及占比10表52023年国内国外零部件厂商中标情况13表62011年以来国内零部件厂商可统计的中标情况14表72011年以来国外零部件厂商可统计的中标情况15表8本周半导体行情与主要指数对比16表9本周涨跌前10半导体个股17请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明3行业报告行业研究周报1每周谈-2月国产半导体设备中标量同比622Q4-23Q1PC库存天数有望改善1122年12月半导体进出口情况设备材料出口额同比提升22年12月我国半导体进出口同比下降环比有所上升22年12月我国半导体进口额为40973亿美元同比-2412环比1196出口额为22429亿美元同比-058环比1492图1中国大陆半导体进出口额情况百万美元资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所22年12月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升设备进口同比环比均有下降22年12月我国半导体设备进口额为2329亿美元同比-3163环比-1326出口额为358亿美元同比9806环比-245522年12月硅材料进出口同比有所提升环比有所下降22年12月我国半导体硅材料进口额为471亿美元同比1456环比-2533出口额为539亿美元同比4958环比-1599图2半导体设备进出口额情况百万美元图3半导体硅材料进出口额情况百万美元资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所22年12月半导体器件进出口同比均下降环比有所上升22年12月我国半导体器件进口额为3598亿美元同比-2400环比1573出口额为17588亿美元同比-440环比160022年12月其他电子元器件进口同比下降环比小幅上升出口同环比均上升22年12月我国其他电子元器件进口额为2194亿美元同比-2263环比007出口额为3945亿美元同比891环比5180图4半导体器件进出口额情况百万美元图5其他电子元器件进出口额情况百万美元请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明4行业报告行业研究周报资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所22年12月我国半导体细分设备中晶圆生产设备进口同环比均下降封装及其他设备同比下降环比有所上升平板显示器加工设备同比下降环比小幅上升22年12月我国晶圆生产前道加工设备进口额为1154亿美元同比-4035环比-1167封装及其它设备进口额为269亿美元同比-3921环比1457平板显示器加工设备进口额为164亿美元同比-6003环比10922年12月我国半导体细分设备出口环比均下降封装及其他设备和平板显示器加工设备出口同比上升22年12月我国半导体前道加工设备出口额为049亿美元同比-595环比-5045封装及其它设备出口额为090亿美元同比1045环比-877平板显示器加工设备出口额为676百万美元同比464环比-7667图6半导体细分设备进口额分布百万美元图7半导体细分设备出口额分布百万美元资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所22年12月我国半导体细分硅材料中单晶硅棒进口同环比均上升硅晶圆进口同比上升环比下降高纯多晶硅进口同环比均下降22年12月我国单晶硅棒进口额为1083百万美元同比799环比2141硅晶圆进口额为289亿美元同比3172环比-533高纯多晶硅进口额为171亿美元同比-791环比-460122年12月我国半导体细分硅材料出口除硅晶圆同比上升单晶硅棒高纯多晶硅环比有所上升22年12月我国半导体细分单晶硅棒出口额为1047百万美元同比-2026环比5352硅晶圆出口额为525亿美元同比5355环比-1701高纯多晶硅出口额为300百万美元同比-3915环比1027图8半导体细分硅材料进口额分布百万美元图9半导体细分硅材料出口额分布百万美元请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明5行业报告行业研究周报资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所22年12月我国半导体细分器件进口额除同比均有所下降环比均上升22年12月我国半导体分立器件进口额为1381亿美元同比-5176环比439集成电路器件进口额为34599亿美元同比-2221环比162422年12月我国半导体分立器件出口额同比大幅上升环比下降集成电路器件出口额同比下降环比上升22年12月我国半导体分立器件出口额为3848亿美元同比9968环比-468集成电路器件出口额为13740亿美元同比-1657环比2350图10半导体细分器件进口额分布百万美元图11半导体细分器件出口额分布百万美元资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所22年12月我国其他电子元器件细分品类进口额中印刷电路板同环比均下降电容器同比下降环比上升电阻器同环比均上升22年12月我国印刷电路板进口额为760亿美元同比-3726环比-994电容器进口额为780亿美元同比-2857环比212电阻器进口额为654亿美元同比2279环比118022年12月我国其他电子元器件细分品类出口额中印刷电路板同环比均下降电容器和电阻器同环比均上升22年12月我国其他电子元器件细分印刷电路板出口额为1529亿美元同比-2121环比-177电容器出口额为779亿美元同比594环比6348电阻器出口额为1637亿美元同比730环比18947图12其他电子元器件细分进口额分布百万美元图13其他电子元器件细分出口额分布百万美元资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所资料来源数聚云芯中国大陆海关公布数据天风证券研究所请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明6行业报告行业研究周报1223年1月半导体行业景气度跟踪PC库存天数有望改善内存产品价格有望触底1产业链各环节景气度上游材料设备环节半导体制造扩产节奏放缓设备需求可能减退2024年之后有望重新恢复增长硅晶圆22年出货量创新高2月出现延迟拉货情况设备方面根据SEMI的数据预计2023年全球晶圆制造设备的销售额同比下降约17其中晶圆代工相关设备降幅约8更大的降幅来自存储行业材料方面根据SEMI的数据2022年全球硅晶圆出货量创下历史新高较2021年增长39达到14713百万平方英寸销售额增长95达到138亿美元双双创下历史新高8英寸和12英寸晶圆的消费量都有所增加部分原因是汽车工业和物联网领域以及5G建设据中国台湾地区经济日报报道从整体硅晶圆市场来看截止2023年2月长期合约价格并未松动不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形有些是递延一季度有些直接把今年上半年的部分拉货延后到下半年递延的产品范围包括8寸与12寸晶圆表1主要设备及硅晶圆头部企业近期动态类型企业近期动态设备ASMLASML计划今年仍将生产60套EUV系统和375套DUV系统仍预期市场需求高泛林宣布在全球范围内裁员约1300人预计今年芯片设备的整体市场规模将降至约750亿美元较去年减少约200亿美元科磊据韩媒newdaily报道科磊全球将裁员3左右北方华创公司公告预计2022年度净利润21亿元-26亿元同比增长9491-14132中微公司公司披露业绩快报2022年实现营业收入474亿元较上年同期增长5250净利润1170亿元较上年同期增加1566硅晶圆Sumco胜高预计23Q112英寸矽晶圆整体需求仍有轻微的下降形势主要是存储器逻辑芯片因客户不同而有所调整但车用需求依然强劲沪硅产业公司发布业绩快报2022年实现营业总收入3600亿元同比增长4595净利润325亿元同比增长12245另外公司子公司Okmetic在芬兰万塔Vantaa的硅片制造项目日前已破土动工该项目总投资约4亿欧元将建设200mm特色硅片工厂资料来源财联社彭博newdaily中国台湾电子时报科创板日报天风证券研究所代工及封测代工厂下半年稼动率有望修复根据群智咨询预测全球主要晶圆厂稼动率在2022年第二季度至第四季度出现逐季下滑预计在2023年第二季度行业稼动率将到达谷底约75随着下游需求回暖下半年晶圆厂稼动率有望缓慢修复根据中国台湾电子时报报道部分一线逻辑IC存储器封测大厂逐步启动或延长休假不裁员2023年上半系统大厂致力于不拉货去库存以至于IC设计端减少投片晶圆厂产能利用率下降封测端近期芯片量能随着3CIT终端市况下滑而明显缩水业内预期晶圆代工端到第二季度才会有较明显的回温生产流程再晚一个季度的封测端可能要到第三季度以后表2主要代工厂近期动态厂商近期动态2023年价格趋势台积电据半导体设备业者表示以目前接单动能来看台积电Q2营收止跌回升可根据市场调整期主要是多家客户订单开始回补部分制程产能利用率较首季拉升3nm利用率拉至7成三星三星位于美国的泰勒晶圆厂建设进展顺利将在今年内完工明年投产根据市场调整联电第一季订单能见度偏低晶圆出货量估环比下降17-19产能利用率将降下降至70预期随着产业持续去化库存下半年需求可望逐步回温全年产品平均价格预估将持稳格芯业内人士预计到2025年台积电和格芯仍将是AMD主要代工合作伙稳定伴而三星仅获得AMD的APUGPU产品14nm芯片订单世界先进公司2月份合并营收约为2484亿元新台币同比减少约415环比减少下降约224为近四年同期新低主要由于晶圆出货量减少力积电预期Q1产能利用率降至六成多季度营收将环比减少15Q2有机会持下降请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明7行业报告行业研究周报平表现下半年有望好转资料来源科创板日报中国台湾电子时报深圳市电子商会芯八哥天风证券研究所表3主要封测厂近期动态厂商近期动态日月光推出最先进的扇出型堆叠封装FOPoP解决方案能够降低延迟性和提高频宽优势满足移动设备和网络通信市场长电科技公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货最大封装体面积约为1500mm的系统级封装气派科技公司车规类产品的量比较少不具有代表性工控类消费类产品从2022年第四季度开始急单增多客户端可能存在结构性缺货也可能是春节备货的原因资料来源科创板日报天风证券研究所终端1月新能源汽车销量受补贴退坡及春节假期影响同比有所下滑根据中汽协数据由于新能源汽车补贴政策退坡同时叠加市场价格波动明显等因素影响1月新能源汽车产销分别达到425万辆和408万辆环比分别下降466和499同比分别下降69和63市场占有率达到247与2022年春节月2月份相比产销分别增长154和222图142023年1月新能源汽车月度销量万辆图152023年1月新能源汽车销量排名前十位的企业万辆资料来源中汽协盖世汽车每日速递公众号天风证券研究所资料来源中汽协天风证券研究所新能源汽车发展带动碳化硅需求国内外厂商持续扩张产能电动汽车是碳化硅的最主要应用之一根据Yole的统计预计超过70的收入相当于47亿美元将来自EV混合动力汽车市场随着电动汽车的快速崛起对SiC芯片的需求与日俱增未来几年SiC芯片供不应求将成为常态TrendForce集邦咨询预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到107亿美元至2026年将攀升至394亿美元面对增长的市场需求全球碳化硅市场牵起了扩产浪潮国内方面据化合物半导体市场不完全统计仅2022年国内新立项签约的碳化硅项目投资额超过476亿国际方面Wolfspeed宣布计划在德国萨尔州建造全球最大最先进的碳化硅器件制造工厂意法半导体总裁兼CEOJean-MarcChery也于近日在最新财报会议上表示2023年计划在资本支出上投资约40亿美元主要用于扩充12英寸晶圆厂碳化硅产能数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展服务器在中国数据中心硬件设备投资中占比大在整体市场中占有关键地位中国数据中心未来发展空间较大其建设势必会创造出大量的需求服务器国产化是信创产业的重要一环存量市场替换会产生需求从增量市场看未来信创行业的发展会创造出很多新的需求包括软件应用IT服务等会成为服务器市场增长的驱动因素据采购招标平台正福易找标统计数据前三季度中央预算单位服务器采购需求大规模增长其中30个服务器单独采购项目的预算金额超312亿元中标成交金额约258亿元出于数据安全考虑国企央企采购服务器自己搭建云计算中心也会成为服务器销量的主要增长点据Trendforce预测2022年服务器整机出货量增幅达51DigitimesResearch则指出在云端HPC边缘服务器需求增长芯片大厂陆续推下世代CPU等驱动下2022年-2027年全球服务器出请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明8行业报告行业研究周报货量复合年均增长率将达613库存交期及价格情况芯片交货时间较2022年5月历史高峰降低4周根据SusquehannaFinancialGroup的报告截止3月15日半导体业交货时间收敛到9个月以来新低暗示疫情导致芯片连续两年短缺的问题已大致获得解决业界如今的交货时间比2022年5月历史高峰低了4周预测实际的前置时间或许降得更快主要是因为通路商不愿下修交货时间担心客户可能因此取消订单图1623Q1重点芯片供应商交期一览23Q123Q1产品细分厂商产品细分厂商交期趋势价格趋势Q1交期周交期趋势价格趋势Q1交期周AMS稳定根据市场调整8-38Infineon稳定稳定50-54Infineon稳定上升18-52高压ST稳定稳定47-52传感器NXP上升上升16-52Mosfet微芯稳定上升42-52ONSemi上升上升18-52ONSemi稳定上升36-52分立器件Vishay上升稳定24-52Infineon稳定稳定39-50Diodes稳定稳定25-45ST稳定稳定47-52IGBTInfineon稳定稳定40-52ONSemi稳定上升36-52ADI---微芯稳定上升42-52开关MPS下降稳定45-50三星稳定稳定52-54稳压器模拟ONSemi稳定上升35-50eMMC海力士下降根据市场调整8-12Renesas下降上升36-40金士顿下降根据市场调整4-10ST稳定稳定40-50ST稳定稳定52-54ADI---存储EEPROMONSemi稳定稳定20-40Renesas稳定上升36-40微芯上升上升52-99信号链微芯稳定上升30-40Infineon稳定稳定12-52ST下降稳定28-40SRAM微芯稳定上升46-48Diodes稳定稳定30-40ONSemi稳定稳定20-40多源模拟ONSemi稳定稳定35-42村田上升稳定26-50电源WiFiST稳定稳定40-50微芯下降稳定24-26模块Renesas下降上升40Laird下降稳定36-52射频ST下降稳定48Infineon下降稳定26-36及无线8位MCUInfineon稳定稳定45-52微芯稳定稳定24-26蓝牙模块微芯下降上升36-52ST下降稳定20-25NXP下降稳定35-52ONSemi上升稳定16-30MCURenesas下降上升40村田下降稳定16-20滤波器ST下降稳定48TDK上升稳定40-5532位MCUInfineon上升稳定45被动元件村田稳定稳定12-20电感微芯下降上升36-52TDK稳定稳定16-20变压器NXP下降稳定26-52松下稳定稳定22-28资料来源富昌电子官网天风证券研究所4产品景气度追踪PC库存天数有望改善内存产品价格有望触底行业反转有望和景气度复苏重点推荐关注存储行业PC库存天数有望改善内存产品价格有望触底Canalys数据显示2022Q4全球台式机和笔记本出货量下降29达6540万台Canalys预计渠道和PC供应商的库存水平应该比上游组件供应商更早恢复到正常水平惠普和华硕的库存天数已经开始下降而其余三大供应商戴尔联想和宏碁的库存天数则略有增加由于所有厂商都已采取积极行动来减少产量预计2022Q4和2023Q1整体库存天数将进一步改善有望在2023年第二季度恢复正常的库存水平与此同时最近在Candefero上进行的民意调查显示超过60的合作伙伴的PC库存水平低于四周而约20的受访者持有超过九周的库存这表明整体渠道库存水平正在恢复到一个更健康的水平内存产品方面DRAM和NAND闪存产品的价格在2022年下半年均大幅下跌Q3和Q4跌幅均超过20导致包括铠侠和美光在内的内存供应商在2022Q4大幅减产这有助于内存价格在2023Q1开始企稳预计内存产品价格在已经达到现金成本的情况下很快就会触底水平将有助于推动OEM的需求图17PC厂商库存天数图18各类型公司产品周期预测表请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明9行业报告行业研究周报资料来源深圳市电子商会芯八哥Canalys天风证券研究所资料来源深圳市电子商会芯八哥Canalys天风证券研究所内存需求方面根据Trendforce1月最新预测服务器为需求端重要驱动力三到五年内会成为内存产品中占比最高的产品22-23年内存需求主要由行动式内存和服务器内存构成合计占比超过70三到五年内服务器内存会成为内存产品中占比最高的产品与2021年相比2022年的份额比重达到37超过行动式内存的369预计2023年这一差距也会越来越大此外PC端需求较差年成长率仅为37消费类电子整体成长率约为16与服务器内存成长率相比有1的差距已经面临一个瓶颈期绘图及消费型内存年占比之和稳定在13左右绘图方面的显卡需求不高表4内存下游增速及占比2023YoYofTotalSupplyPC37124服务器172370行动式内寸62369绘图用内存7752消费型内存161852022YoYofTotalSupplyPC191132服务器227349行动式内寸153385绘图用内存18753消费型内存18681资料来源MTS2023存储产业趋势峰会天风证券研究所132月国产半导体设备招中标情况2月国产半导体设备中标台数环比增长6华虹华力招标设备数量同比大幅增长2月国产半导体设备招中情况梳理北方华创2023年1-2月可统计中标设备26台同比-37历史中标数据显示2020年初至2023年2月北方华创共中标设备567台其中2020年共有190台设备中标2021全年共有161台设备中标2022全年共有190台设备中标2023年初至2月共有26台设备中标同比-37其中薄膜沉积设备2台同比不变溅射设备2台同比不变刻蚀设备11台同比833清洗设备1台同比不变热处理设备10台同比6667图192020-20232北方华创中标情况台请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明10行业报告行业研究周报薄膜沉积设备辅助设备干燥设备高温烧结设备后道设备溅射设备抗蚀剂加工设备刻蚀设备抛光设备其他清洗设备热处理设备真空设备总计2020年272633472693104241901月1839329442月2243月254114月134122405月226月11137月4242221358月1459月11210月2164274012月111252021年281313142162128171611月12161112月3143月13154月11319155月811587162576月35121217月11248月43299月211131910月2211月71811712月3111172022年153481666619141471901月13223112月1124161163月13371154月120419841575月1511196月11221167月1128月51289月11711010月1211511月1211512月7218522362023年2211110261月12117122月110314资料来源千里马招标网湖南招标网必联网天风证券研究所图202022年及2023年1-2月北方华创各主要设备类型中标分布情况台资料来源千里马招标网湖南招标网必联网天风证券研究所2023年2月可统计中标设备数量共计53台环比600同比-6490其中薄膜沉积设备4台辅助设备1台检测设备33台刻蚀设备11台其他设备1台热处理设备3台2月国内厂商精测电子北方华创上海微电子中微公司等均有设备中标其中北方华创中标上海积塔半导体有限公司薄膜沉积设备1台刻蚀设备9台热处理设备1台中标华虹半导体无锡有限公司热处理设备1台刻蚀设备1台精测电子分别中标重庆京东方显示技术有限公司青岛京东方光电科技有限公司深圳市华星光电半导体显示技术有限公司等公司检测设备共29台图2123年2月部分国内企业可统计中标情况台请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明11行业报告行业研究周报资料来源千里马招标网湖南招标网必联网天风证券研究所2023年2月华虹华力可统计招标设备28台同比250环比75其中薄膜沉积设备1台辅助设备3台其他设备13台真空设备11台2023年1-2月华虹华力可统计招标设备44台同比-8333其中薄膜沉积设备6台辅助设备4台检测设备1台刻蚀设备3台其他设备14台清洗设备1台热处理设备4台真空设备11台2020-2022公司共招标设备3365台包括236台薄膜沉积设备35台光刻设备123台清洗设备和269台检测设备等2020年以来华虹华力含华虹半导体上海华力的历史招标数据显示2020-2023年2月公司可统计招标设备共3409台包括242台薄膜沉积设备35台光刻设备270台检测设备141台刻蚀设备361台热处理设备等图222020-20232华虹半导体招标情况台资料来源千里马招标网湖南招标网必联网天风证券研究所图232022年及20232年各主要设备类型招标分布情况台请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明12行业报告行业研究周报资料来源千里马招标网湖南招标网必联网天风证券研究所2023年2月可统计的国产半导体招标设备共79台同比5800其中华虹华力招标设备28台位居第一其中包括5台薄膜沉积设备同比150009台辅助设备环比-400026台其他设备29台真空设备同比2800002023年1-2月可统计招标设备共168台设备数量同比1667其中包括21台薄膜沉积设备16台辅助设备13台检测设备1台溅射设备16台刻蚀设备1台离子注入设备37台其他设备5台清洗设备9台热处理设备1台涂胶显影设备48台真空设备图2423年2月部分国内企业可统计招标情况台资料来源千里马招标网湖南招标网必联网天风证券研究所142月国产半导体零部件中标情况年初至2月同比有所下滑英杰电机中标数量居前2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项同比-5714主要为直流电源电解电源和石英管分公司来看均为英杰电气中标2023年年初至2月国外半导体零部件可统计中标国产设备共46项同比66667主要为光学类共30项气液真空系统15项机械类1项分公司来看蔡司可统计中标零部件最多为18项Newport12项Pfeiffer5项INFICON5项MKS3项ElliottEbaraSingapore2项EBARA1项表52023年国内国外零部件厂商中标情况请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明13行业报告行业研究周报资料来源千里马招标网湖南招标网必联网天风证券研究所注统计数据或不完善具体以各公司官方披露为准2011-20232国内半导体零部件可统计中标共132项主要为电气类93项光学类2项机电一体类8项机械类20项气液真空系统类9项分公司来看英杰电气可统计零部件中标数量最多为86项北方华创3项北广科技6项菲利华20项富创精密3项汉钟精机9项华卓精科3项中国科学院电子研究所2项表62011年以来国内零部件厂商可统计的中标情况请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明14行业报告行业研究周报资料来源千里马招标网湖南招标网必联网天风证券研究所注统计数据或不完善具体以各公司官方披露为准2011-20232国外半导体零部件可统计中标共349项主要为电气类29项光学类92项机电一体类4项机械类3项气液真空系统类221项分公司来看Pfeiffer可统计零部件中标数量最多为102项AdvancedEnergy15项Brooks20项Cymer2项EBARA26项ElliottEbaraSingapore7项Ferrotec2项Inflicon13项MKS50项MKSInfucon1项MKSVAT1项Newport22项PfeifferVAT2项VAT14项蔡司72项表72011年以来国外零部件厂商可统计的中标情况请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明15行业报告行业研究周报资料来源千里马招标网湖南招标网必联网天风证券研究所注统计数据或不完善具体以各公司官方披露为准2本周半导体行情回顾本周半导体行情跑赢主要指数本周创业板指数下跌324上证综指上涨063深证综指下跌144中小板指下跌126万得全A下跌058申万半导体行业指数上涨281半导体行业指数跑赢主要指数表8本周半导体行情与主要指数对比本周涨跌幅半导体行业相对涨跌幅创业板指数-324604上证综合指数063218深证综合指数-144425中小板指数-126407万得全A-058339半导体申万281-资料来源Wind天风证券研究所图25本周A股各行业行情对比8641820建筑通信电子家电银行钢铁建材综合医药机械煤炭汽车2传媒计算机房地产综合金融商贸零售交通运输农林牧渔石油石化纺织服装食品饮料轻工制造有色金属国防军工基础化工消费者服务4非银行金融电力及公用事业6电力设备及新能源8请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明16行业报告行业研究周报资料来源Wind天风证券研究所半导体各细分板块表现分化半导体细分板块中半导体制造板块本周上涨106其他板块本周上涨86封测板块本周上涨63IC设计板块本周上涨29半导体材料板块本周下跌10分立器件板块本周下跌19半导体设备板块本周下跌21图26本周子板块涨跌幅图27半导体子板块估值与业绩增速预期150180半导体制造160半导体材料100140120IC设计5010080半导体设备封测其他6000归母净利润增速40分立器件20-500-20406080-100PE资料来源Wind天风证券研究所资料来源Wind天风证券研究所本周半导体板块涨幅前10的个股为寒武纪-U中芯国际龙芯中科金海通晶方科技甬矽电子唯捷创芯-U电科芯片芯原股份-U康强电子本周半导体板块跌幅前10的个股为龙迅股份东微半导芯源微长光华芯长川科技臻镭科技峰岹科技宏微科技晶晨股份斯达半导表9本周涨跌前10半导体个股本周涨幅前10涨跌幅本周跌幅前10涨跌幅寒武纪-U336龙迅股份-125中芯国际223东微半导-122龙芯中科213芯源微-87金海通198长光华芯-77晶方科技197长川科技-75甬矽电子142臻镭科技-61唯捷创芯-U141峰岹科技-53电科芯片141宏微科技-44芯原股份-U140晶晨股份-40康强电子124斯达半导-39资料来源Wind天风证券研究所3本周重点公司公告寒武纪688256SH公司于2023年03月17日发布中科寒武纪科技股份有限公司股东减持股份计划公告公告称因股东自身资金需求公司股东古生代创投拟通过集中竞价大宗交易方式合计减持寒武纪股份不超过5975376股即不超过公司总股本的149国投创业基金计划通过集中竞价大宗交易方式合计减持寒武纪股份不超过7399866股即不超过公司总股本的185自本公告披露之日起3个交易日后的6个月内通过集中竞价方式减持寒武纪股份不超过27399866股且任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的1卓胜微300782SZ公司于2023年03月17日发布关于2020年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属结果暨股份上市的公告公告称本次归属的限制性股票归属日2023年3月请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明17行业报告行业研究周报20日本次归属的限制性股票数量44640万股占归属前公司总股本的00084本次归属的限制性股票人数38人本次归属的限制性股票上市流通日2023年3月20日本次归属的限制性股票不设限售期神工股份688233SH公司于2023年03月16日发布持股5以上股东减持股份计划公告公告称截至本公告披露日北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金直接持有锦州神工半导体股份有限公司9941705股占公司总股本的621上述股份来源于公司首次公开发行前持有的股份且已于2021年2月22日起解除限售并上市流通晶丰明源688368SH公司于2023年03月16日发布关于使用自有资金收购参股公司部分股权的公告公告称公司将收购标的南京凌鸥创芯电子有限公司3887股权此次收购的资金来源及金额经交易各方协商以凌鸥创芯评估基准日股东权益的总估值为基准确定以凌鸥创芯全部股东权益6424854万元作为参考对价本次标的转让价格为人民币2497495万元资金来源于公司自有资金微导纳米688147SH公司于2023年03月14日发布2023年限制性股票激励计划草案摘要公告公告称此次股权激励方式为第二类限制性股票股份来源为公司向激励对象定向发行的本公司A股普通股股票股权激励所涉及的标的股票总数本激励计划拟向激励对象授予178210万股限制性股票约占本激励计划草案公告时公司股本总额4544554万股的392其中首次授予142568万股约占本激励计划草案公告时公司股本总额的314约占本次授予权益总额的8000预留35642万股约占本激励计划草案公告时公司股本总额的078约占本次授予权益总额的20004本周半导体重点新闻三星得州芯片厂成本飙升预算高出80亿美元据路透社报道两位知情人士透露韩国三星正在得克萨斯州泰勒市建设的芯片厂初步预测耗资将超过250亿美元比去年同期预测高出超过80亿美元知情人士称成本增加主要是由于通货膨胀三星宣布于2021年在德克萨斯州泰勒建厂旨在为人工智能5G和手机等制造先进芯片并承诺创造2000个高科技工作岗位目前三星工厂已经破土动工台积电德国建厂协商进入最后阶段重点在官方补贴据路透社报道台积电与德国萨克森州关于建设新工厂的谈判已进入后期阶段目前的重点是取得政府补贴以支持投资台积电曾于2021年表示正在初步评估可能在德国设厂这将是台积电在欧洲第一座晶圆厂欧盟去年公布了欧洲芯片法以放宽政府对于半导体工厂的资助规定德国经济部表示无法对个别公司的计划发表评论但指出联邦政府愿意根据欧洲芯片法案支持和促进半导体生产项目此外欧盟委员会也拒绝置评高通再次寻求推翻欧盟258亿美元反垄断罚款欧洲第二高等法院13日受审高通寻求推翻242亿欧元反垄断罚款的案子法庭将在未来几个月作出裁决2019年欧盟委员会以垄断为由对高通处以罚款起因是高通在2009年至2011年期间以低于成本的价格出售芯片组打击了英国手机软件制造商Icera后者现为英伟达的部门第一起反垄断罚款案结束于去年高通获得了诉讼的胜利免去10亿美元的罚金2022年9月欧盟反垄断监管机构证实将不会对法院取消对高通公司的997亿欧元10亿美元罚款裁决提出上诉戴尔退出中国时间表曝光2026年开始IC采购去中国化近日有媒体消息曝光了戴尔已经出炉的去中国化全套剧本覆盖了从最上游的IC芯片采购到下游整机与周边组装从PC终端台式电脑笔记本电脑与周边如键盘电源供应器风扇等组装上戴尔将从2025年开始去中国化先从美国内需市场开始在今年1月就有消息指出戴尔计划到2024年停用中国制造的芯片到2024年确保其产品中使用的所请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明18行业报告行业研究周报有芯片都在中国大陆以外的地区生产并在2025年底前将50的电脑产能移出中国大陆而且戴尔还注销其在中国多家分支机构在IC采购上戴尔最快2026年起开始分阶段实施去中国化第一阶段排除采购中国大陆IC厂商在中国投片生产的产品第二阶段不再采购中国大陆IC厂商在海外晶圆厂投片生产的产品陕西中芯富最高端集成电路封装测试项目投产据渭滨发布官微消息3月12日上午西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在渭滨区西部传感器产业园成功举办标志着中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营同时将实施多项招商优惠政策对重点项目采取量身定制一事一议的方式予以扶持全方位为项目顺利投产保驾护航仁芯科技完成A轮融资专注于车载SerDes芯片研发据南京浦口高新区官微消息近日南京仁芯科技有限公司以下简称仁芯科技宣布完成A轮超5000万融资至此该企业共完成了两轮融资融资金额累计超7000万元据了解本轮融资所募资金将主要用于业务扩张技术研发投入品牌市场推广人才储备等方面以进一步巩固在车载SerDes芯片领域的优势及夯实未来企业发展的基础5风险提示疫情继续恶化产业政策变化国际贸易争端加剧下游行业需求不及预期请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明19行业报告行业研究周报分析师声明本报告署名分析师在此声明我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法我们所得报酬的任何部分不曾与不与也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系一般声明除非另有规定本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格及其附属机构以下统称天风证券未经天风证券事先书面授权不得以任何方式修改发送或者复制本报告及其所包含的材料内容所有本报告中使用的商标服务标识及标记均为天风证券的商标服务标识及标记本报告是机密的仅供我们的客户使用天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证本报告中的信息意见等均仅供客户参考不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约该等信息意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的财务状况以及特定需求在任何时候均不构成对任何人的个人推荐客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估并应同时考量各自的投资目的财务状况和特定需求必要时就法律商业财务税收等方面咨询专家的意见对依据或者使用本报告所造成的一切后果天风证券及或其关联人员均不承担任何法律责任本报告所载的意见评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断该等意见评估及预测无需通知即可随时更改过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保在不同时期天风证券可能会发出与本报告所载意见评估及预测不一致的研究报告天风证券的销售人员交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和或交易观点天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务天风证券的资产管理部门自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策特别声明在法律许可的情况下天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易也可能为这些公司提供或争取提供投资银行财务顾问和金融产品等各种金融服务因此投资者应当考虑到天风证券及或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据投资评级声明类别说明评级体系买入预期股价相对收益20以上自报告日后的6个月内相对同期沪增持预期股价相对收益10-20股票投资评级深300指数的涨跌幅持有预期股价相对收益-10-10卖出预期股价相对收益-10以下强于大市预期行业指数涨幅5以上自报告日后的6个月内相对同期沪行业投资评级中性预期行业指数涨幅-5-5深300指数的涨跌幅弱于大市预期行业指数涨幅-5以下天风证券研究北京海口上海深圳北京市西城区佟麟阁路36号海南省海口市美兰区国兴大上海市虹口区北外滩国际深圳市福田区益田路5033号邮编100031道3号互联网金融大厦客运中心6号楼4层平安金融中心71楼邮箱researchtfzqcomA栋23层2301房邮编200086邮编518000邮编570102电话8621-65055515电话86755-23915663电话0898-65365390传真8621-61069806传真86755-82571995researchtfzqcomresearchtfzqcomresearchtfzqcom邮箱邮箱邮箱请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明20
 
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