业绩点评:
　　经营业绩:23Q3公司以美元计营收173亿美元，位于指引中枢偏上沿。产能利用率回升，叠加有利的汇率因素，23Q3公司毛利率为54.3%，高于预期。23Q3公司出货290万片（等效12英寸)，同比-27.0%，环比-0.5%,23Q3公司资本开支71亿美元，同比-18.9%，环比-13.1%。预计全年资本开支320亿美元,先进节点占70%,特色工艺占20%，先进封装等占10%。
　　分制程: 3nm开始贡献收入份额，5nm需求回暖。23Q3公司3nm收入占比6%，5nm占比37%(Q2为30%)，7nm产能利用率下降，23Q3占比16% (Q2为23%)。预计N3全年收入占比在中等个位数，2024年占比继续提升。N2的客户参与度很高，有望于2025年量产。
　　下游需求:PC和智能手机市场出现需求企稳的迹象，汽车电子开始回调。23Q3智能手机环比+33%，占Q3营收的39%; HPC环比+6%，占42%;物联网环比+24%，占9%;汽车环比-24%，占比5%，近两年来首度出现环比下滑。PC和智能手机终端市场需求趋于稳定，并出现一些急单现象AI向端侧逼近，先进节点、先进封装需求更加强烈。在3nm和5nm的需求驱动下，公司预计23Q4收入188-196亿美元，中枢同比-5.1%，环比+11.1%。一些客户在智能手机和PC等终端添加了AI功能，AI端侧落地已成为产业趋势，对高性能芯片需求提升，公司供不应求并继续扩产，并且提升先进封装CoWoS产能，预计到2024年底实现产能倍增。
　　风险提示
　　需求复苏不及预期、宏观经济下行、对原文理解有误或翻译错漏的风险。