事件：公司发布2023年三季度报告。2023年前三季度公司实现营业收入2.0亿元，yoy-2.7%；归母净利润0.2亿元，yoy-6.7%；扣非归母净利润0.2亿元，yoy+2.3%，毛利率为27.53%，同比+0.99pct，净利率为11.54%，同比-0.5pct。
　　前三季度下游需求疲软业绩小幅下滑，Q3环比修复明显。根据WSTS，2023年第一季度的全球半导体市场同比下降21.3%，二季度同比下降17.3%，环比增长4.7%，公司前三季度收入、利润均出现小幅下滑，单第三季度来看，公司实现收入0.78亿元，yoy+28.34%，qoq+8.51%；归母净利润0.11亿元，yoy+31.79%，qoq+44.71%；毛利率28.17%，yoy+0.22pct，qoq+3.52pct；净利率14.73%，yoy+0.39pct，qoq+3.69pct，受益于产能利用率提升，公司利润率环比修复。
　　先进封装快速发展驱动上游原材料成长，国产替代有望加速。近年来国内企业通过并购快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，2.5D封装、3D封装、SiP封装等先进封装技术已经实现量产，有望驱动上游原材料快速成长。目前先进封装用环氧塑封料、FC底填胶、LMC等先进封装材料被日本厂商垄断，内资厂商基本处于产品验证阶段，份额有望实现快速提升。
　　公司立足传统封装，先进封装材料持续突破。在传统封装领域，公司应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料已在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长；在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，相关产品陆续通过客户的考核验证。此外，公司GMC产品在客户端已经考核通过，芯片级底填正在做前期重复性量产准备，高导热底部填充胶正在认证考核，LMC产品也正在优化，进一步提高量产稳定性。
　　投资建议：公司是国内环氧塑封料龙头，由于2023年消费电子等下游需求疲软，我们下调盈利预测，预计23-25年净利润分别为0.37、0.50、0.64亿元（先前预测为0.61、0.75、0.91亿元），对应PE分别为171.9、126.9、98.1倍，公司产品验证周期较长，远期空间广阔，公司具备稀缺性及远期成长性，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期