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>> 方正证券-电子行业专题报告:边缘AI浪潮已至,AI SoC赋能终端奋楫争流-231119
上传日期:   2023/11/19 大小:   2876KB
格式:   pdf  共42页 来源:   方正证券
评级:   推荐 作者:   佘凌星,郑震湘
行业名称:   电子
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科技巨头相继发力,边缘AI方兴未艾。随着终端应用场景的扩展带来数据即时处理需求的不断增长,云计算在数据传输、即时处理、隐私能耗等方面的不足开始显现,因此更加侧重局部和小规模处理的边缘计算应运而生。我们看到,科技巨头对于边缘计算的关注度正在日益提升:
  1)高通转型“智能边缘计算”,押注C端边缘AI。在2023.5.30召开的COMPUTEX 2023上,高通宣布自身正在从一家通信公司转型为一家“智能边缘计算”公司。此后在2023.7.18宣布和Meta达成合作,计划从2024年起,在搭载骁龙平台的智能手机等终端上支持基于Llama 2的AI部署,赋能开发者使用高通AI软件栈面向终端侧AI进行应用优化,从而推出全新的生成式AI应用。我们认为,高通在智能手机SoC领域积淀深厚,有利于推动终端AI芯片继续向其他C端设备延伸。
  2)英伟达Jetson平台不断迭代,发力B端边缘AI。英伟达在2014年推出第一代Jetson平台TK1,截至目前已迭代至第七代AGXOrin,该平台使用英伟达自主研发的GPU加速技术,支持深度学习框架,能够加速模型的训练和推理,同时还支持各种图像、视频、通信和存储接口,适用于各种嵌入式应用和边缘计算需求,如机器人、自动驾驶等。我们认为,英伟达作为GPU传统云端AI芯片霸主,更加合适布局B端大算力场景。
  AISoC算力承载,赋能终端百花齐放。我们看到,相比云端AI芯片需要兼具训练和推理性能,边缘AI芯片则更多承担推理任务,其主要存在形式是作为AISoC嵌入终端设备,因此性能上更加追求在算力、功耗和成本等多方面的综合表现。伴随人工智能在消费电子、智能家居、智能安防、智能驾驶等IoT领域的快速渗透,全球边缘AI芯片市场规模有望从2022年的不足400亿美元突破至2025年的600亿美元。
  1)消费电子:手机市场主要由高通和联发科主导,但在可穿戴设备(TWS耳机、智能手表、VR/AR等)SoC市场,我们认为受益于较多长尾客户的存在,以及更加追求性能和功耗的平衡,国内以恒玄科技、中科蓝讯为代表的厂商仍存在一定的发展机遇。
  2)智能家居:在众多细分品类中,我们判断具备语音/视频交互能力的智能音箱有望成为智能家居全屋互联场景下的AI控制入口。百度、小米、天猫精灵等国内智能音箱巨头历经多年的布局,各自的产品生态圈建设已趋于完善,叠加大模型落地驱动产品交互式体验持续升级,我们认为以全志科技、晶晨股份为代表的上游处理器厂商有望步入新的发展阶段。
  3)智能驾驶:自动驾驶方面,ADASSoC(适用于L1-L2)和的ADSoC(适用于L3-L5)的总体市场规模有望在2030年达到300亿美元,海外龙头Mobileye主打视觉方案以稳固ADASSoC龙头地位,英伟达则聚焦高端ADSoC追求极致性能;智能座舱方面,高通领跑市场的同时,我们也看到国内消费级芯片厂商(华为、全志科技、瑞芯微等)、汽车AI芯片厂商(地平线、黑芝麻等)、汽车芯片初创企业(杰发科技、芯擎科技、芯驰科技等)三大阵营正在加速追赶,我们持续看好国产供应商的未来发展。
  风险提示:研发进展不及预期;产业进度不及预期;中美贸易摩擦加剧。
 
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