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>> 德邦证券-电子周观点:持续关注先进封装、小米汽车产业链-231119
上传日期:   2023/11/19 大小:   662KB
格式:   pdf  共3页 来源:   德邦证券
评级:   优于大市 作者:   陈海进,陈蓉芳
行业名称:   汽车
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半导体:持续关注先进封装机遇。本周电子(中信)指数上涨0.6%,较上周继续反弹。AI手机、AIPC、AIPin等终端未来陆续上市,有望带动芯片以及上游先进封装、代工等机会。我们持续推荐复苏(消费IC&存储)+国产化(先进封装&算力芯片)组合。(1)IC设计:随着AIPin在11月16日开启订购,我们有望看到越来越多的AI硬件上市。硬件AI化望带动边缘端芯片量价齐升。建议关注:晶晨股份、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技等。(2)封测:根据UDN新闻报道,台积电积极扩充CoWoS先进封装产能,计划明年月产3.5万片晶圆,比原定翻倍目标再增加20%。先进封装产能紧张,建议关注:芯源微、光力科技、飞凯材料等。(3)存储:NANDFlash晶圆价格近期持续上涨,而DDR416Gb价格企稳。预计存储价格后续上涨大趋势不变,另外可关注国产存储模组后续订单催化。建议关注:江波龙、朗科科技、兆易创新、德明利等。(4)设备:持续建议关注存储厂商扩产带来的设备、零部件机遇。建议关注:拓荆科技、中微公司、华海清科、神工股份等。
  汽车电子:小米汽车获工信部申报,万事俱备待明日春风。11月15日,工信部发布《道路机动车辆生产企业及产品公告》(第377批),小米汽车赫然在列,定位为纯电轿车,型号为SU7和SU7 Max。小米汽车计划第一年销售10w:雷军曾表示小米汽车将于2024年上半年正式上市,并计划第一年销售10w。据工信部,生产地址为小米汽车亦庄自建工厂,而据每日经济新闻报道,按照规划,小米汽车工厂分两期建设,其中一期年产能为15万辆,并于23年6月竣工。建议关注汽车电子智能硬件:1)激光雷达:长光华芯、炬光科技、永新光学、宇瞳光学;2)智联硬件:瑞可达、电连技术、裕太微、创耀科技、龙迅股份;3)光学:韦尔股份、舜宇光学科技、联创电子;4)域控制器:经纬恒润。
  消费电子:AI手机陆续上市,端云结合带来新一轮创新周期。本周一vivo发布首款AI手机X100系列,其搭载的70亿参数模型是面向手机打造的端云两用模型,具有语言理解、文本创作能力。11月16日,OPPO正式发布了自主训练的个人专属大模型-安第斯大模型,能够基于“端云分工、端云互补、端云协作”等方式灵活支撑多元化的应用场景。我们认为手机端侧AI算力虽然不及云端及PC端,但胜在使用场景更多,端云协同是手机相比其它终端的明显优势,后续其它品牌也有望陆续发布具备生成式AI能力的手机,带来消费电子行业的新一轮创新周期,建议关注:手机产业链小米集团、立讯精密、蓝思科技、领益智造;电子顺周期:洁美科技、生益科技、三环集团;消费IC:艾为电子、芯海科技、汇顶科技。
  投资建议:建议关注:(1)IC设计:晶晨股份、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技;(2)封测:芯源微、光力科技、飞凯材料;(3)存储:江波龙、朗科科技、兆易创新、德明利;(4)半导体设备:拓荆科技、中微公司、华海清科、神工股份;(5)激光雷达:长光华芯、炬光科技、永新光学、宇瞳光学;(6)智联硬件:瑞可达、电连技术、裕太微、创耀科技、龙迅股份;(7)光学:韦尔股份、舜宇光学科技、联创电子;(8)域控制器:经纬恒润;(9)手机产业链:小米集团、立讯精密、蓝思科技、领益智造;(10)电子顺周期:洁美科技、生益科技、三环集团;(11)消费IC:艾为电子、芯海科技、汇顶科技。
  风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
  
 
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