投资要点
　　科创新股日历
　　（1）康希通信（通信WiFi FEM芯片）：11月17日首发上市，涨幅151.33%；
　　（2）京仪装备（半导体专用温控/废弃处理设备）：11月20日申购；
　　（3）艾森股份（电子湿化学品）：11月22日询价。
　　本周解读：京仪装备，国内唯一半导体温控设备和极少数工艺废气处理设备商
　　（1）国内唯一半导体专用温控设备和极少数工艺废气处理设备制造商，产品广泛用于国内主流晶圆厂：公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。
　　（2）2019-2022年营收快速增长：公司2019~2022年营收从2.31亿元增至6.64亿元，归母净利润由亏转盈，2022年为0.91亿元。公司预计2023年实现营收7.00~8.00亿元，同比增长5.47%~20.53%，归母净利润为1.10-1.30亿元，同比增长20.72%~42.67%。
　　（3）募投项目：公司募投资金用于公司安徽制造基地建设，建成后可实现半导体专用温度控制设备、半导体专用工艺废气处理设备生产能力的大幅提升，并同步新增研发中心及研发办公楼，全面提升公司半导体专用设备的研发、制造和服务能力。
　　建议关注标的
　　2023年11月：康希通信（通信WIFIFEM芯片）；
　　2023年10月：思泉新材（消费电子热管理材料）；
　　2023年9月：盛科通信-U（以太网交换芯片设计），中巨芯-U（半导体电子化学品）；
　　2023年8月：华虹公司（国内特色晶圆代工龙头），波长光电（精密光学元件、组件制造）；
　　2023年7月：天承科技（PCB沉铜、电镀专用化学品）、精智达（新型显示器件/存储量检测设备）；
　　2023年6月：芯动联科（硅基MEMS惯性传感器设计）；
　　2023年5月：晶合集成（国内DDIC代工龙头）、中科飞测-U（半导体量检测设备制造）、美芯晟（无线充电芯片设计）；
　　2023年4月：晶升股份（SiC/Si单晶硅长晶炉）、南芯科技（全球电荷泵充电龙头）、颀中科技（国内DDIC封测领先企业）；
　　2023年3月：日联科技（工业X射线源国产突破）、茂莱光学（精密光学器件、光学镜头和光学系统）；
　　2023年2月：裕太微-U（以太网PHY芯片设计），龙迅股份（高清视频桥接以及处理芯片与高速信号传输芯片）。
　　风险提示
　　股价大幅波动的风险；业绩不及预期的风险；其他相关风险。