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>> 信达证券-电子行业周观点:AI机遇重重,HBM3e需求高涨-231119
上传日期:   2023/11/19 大小:   1187KB
格式:   pdf  共12页 来源:   信达证券
评级:   看好 作者:   莫文宇
行业名称:   电子
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本周北美算力个股普涨。年初以来涨跌幅分别为:英伟达(+237.33%)/亚马逊(+72.83%)/甲骨文(+41.13%)/超微电脑(+251.51%)/应用光电(+574.60%)/谷歌A(+53.36%)/Meta(+178.41%)/微软(+54.22%)/超威半导体(+86.23%);本周涨跌幅分别为英伟达(+1.99%)/亚马逊(+1.13%)/甲骨文(+2.03%)/谷歌A(+8.48%)/应用光电(+36.15%)/谷歌A(+2.05%)/Meta(+1.91%)/微软(+0.05%)/超威半导体(+1.71%)。
  本周申万电子细分行业普涨。年初以来涨跌幅分别为:半导体(+0.16%)/其他电子Ⅱ(+11.76%)/元件(+10.80%)/光学光电子(+23.29%)/消费电子(+19.48%)/电子化学品Ⅱ(+16.00%);本周涨跌幅分别为半导体(+0.03%)/其他电子Ⅱ(+5.59%)/元件(+1.28%)/光学光电子(+2.07%)/消费电子(+1.20%)/电子化学品Ⅱ(+1.82%)。
  HBM3e时代来临,关注海外HBM供应链。Nvidia推出新一代算力平台H200,搭载HBM3e,使GPU带宽提升至4.8TB/s,内存容量提高至141GB。与H100相比,H200对Llama2模型的推理速度几乎翻倍,存力升级效果显著。根据TrendForce,当前HBM市场主流为HBM2e,HBM3与HBM3e有望成为明年市场主流。目前HBM供应商以SK海力士为主,三星、美光等大厂正加快HBM扩产步伐。伴随新世代HBM产品放量及算力需求井喷带来的扩产,建议关注海外HBM产业链配套供应商。
  微软推出新款AI芯片,算力产业链边际向好。微软推出云端AI芯片微软Azure Maia 100及Azure Cobalt 100。Maia 100是微软为微软云中大语言模型训练和推理而设计的第一款人工智能(AI)芯片,采用台积电5nm工艺,拥有1050亿颗晶体管,针对AI和生成式AI进行了优化。微软已经在用搜索引擎Bing和Office AI产品测试该芯片。我们认为AI是一条重要的投资主线,伴随算力需求的提升会衍生持续的投资机会,包括算力相关的IC设计、半导体设备与材料以及服务器ODM、结构件、散热等细分赛道有较强的投资潜力。同时,AI在应用终端的渗透与迭代亦具魅力,除强势赋能传统消费电子市场如AIPC、AI手机、AI音响等外,AIPIN等增量市场有望持续落地。
  建议关注个股:海外算力主线:工业富联/沪电股份。消费电子主线:【消费电子】蓝思科技/舜宇光学/水晶光电/传音控股/立讯精密/领益智造/欧菲光/大族激光等;【PCB】东山精密/生益科技等。国产替代主线:【设备】中微公司/北方华创/拓荆科技/精测电子;【零部件】茂莱光学/英杰电气/富创精密/福晶科技;【材料】沪硅产业/鼎龙股份/兴森科技等;【存储】江波龙/德明利/兆易创新/东芯股份/普冉股份。
  风险因素:宏观经济波动风险;电子行业发展不及预期风险;汇率波动风险
 
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