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>> 中信建投-电子行业深度报告·2024年投资策略报告:半导体周期反转在即,终端创新、AI引领新一轮成长-231203
上传日期:   2023/12/4 大小:   6068KB
格式:   pdf  共87页 来源:   中信建投
评级:   强于大市 作者:   刘双锋,范彬泰,孙芳芳
行业名称:   电子
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在终端创新和AI赋能的加持下,电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面,手机、PC大盘复苏,折叠屏手机、XR出货有望高增长,OLED渗透率提升,AI手机、AIPC有望催化消费者需求,拉动相关供应链增长。AI赋能方面,AIGC引发内容生成范式革命,算力需求强劲,GPU、HBM等供应紧缺,国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前,半导体库存持续去化,部分板块如存储、CIS触底反弹,2024年有望见到需求回暖。
  摘要
  1、终端创新不断,AI赋能边缘侧应用。IDC预计,2023年全球智能手机市场出货量达11.5亿台,同比下降4.7%,但随着消费需求逐步复苏,2024年全球智能手机市场或将回归增长的正轨,全球智能手机出货量将同比增长4.5%。同时,技术创新不断,折叠屏技术逐步成熟,成本快速下降,渗透率快速提升,Counterpoint预计全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台,CAGR达51%,关注LTPO、铰链、超声波指纹、OLED、卫星通讯等创新点。XR作为下一代人机交互终端,随着2024年苹果Vision Pro开售并催熟硬件供应链和应用生态圈,其产业链爆发在即。高通、联发科、英特尔等巨头加码AI,相继推出骁龙8Gen3、天玑9300、Meteor Lake等产品,AI+手机、AI+PC硬件配置先行,大模型进入手机、PC端侧,有望催化消费者需求,传统终端在AI赋能下有望启动新的增长。建议关注:折叠屏手机、XR、OLED、AI手机+AIPC。
  2、AI开启算力时代,国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进,硬件基础设施成为发展基石,GPU、HBM等供应紧缺。在英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限,以及海外HBM产能紧缺的背景下,国产算力芯片、存储芯片迎来国产替代窗口期。后摩尔时代算力需求爆发,制造工艺技术创新突破,一方面,算力急需高性价比解决方案,先进封装工艺迭代成为新的发展趋势,国内封测龙头正积极布局;另一方面,先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代,国产龙头也在奋力追赶。建议关注:国产GPU/CPU、先进制程代工及配套设备材料、先进封装及配套设备材料、国产DDR5及HBM。
  3、零部件及上游复苏在即,进入周期右侧。半导体库存持续去化,部分板块库存降至健康水位,呈现底部反弹态势,2024年有望见到需求回暖。得益于2022年-2023年的降价去库存,以及23H2以来下游的积极补库,存储器、CIS、射频、SoC库存较高点已有大幅度下降,存储器因为供给端控产,于2023年9月开始全面涨价,CIS、射频需求也在转好。随着手机、PC、服务器等核心终端需求见底回升,以及AI为云侧、端侧赋能,终端算力、存力、运力及各类硬件配置升级,终端客户的换机需求将被激发。2023年设备/零部件订单维持高增长,展望2024年,存储大厂、逻辑大厂新增扩产需求,并大幅提升产线国产化水平,资本开支有望较2023年实现同比增长,叠加国产设备/零部件/材料在先进工艺、关键工艺的技术突破,设备/零部件/材料景气度向好。建议关注:存储/SoC/CIS/射频周期反转,国产设备/零部件/材料的技术/订单突破。
  4、相关公司:
  智能终端创新:
  1)手机端:折叠屏(东睦股份、精研科技、汇顶科技),钛合金3D打印(金太阳),OLED(维信诺、莱特光电、汇成股份、颀中科技、新相微)、卫星通信(信维通信、华力创通、海格通信);
  2)MR:长盈精密、领益智造、兆威机电、清越科技、杰普特、智立方、华兴源创、深科达、博硕科技;
  3)AI终端:存算一体(恒烁股份、润欣科技、炬芯科技),AIPC(华勤技术、芯海科技、春秋电子)。
  算力国产化;
  1)算力芯片:寒武纪、海光信息、龙芯中科;
  2)先进封装:长电科技、通富微电、甬矽电子、兴森科技。
  3)昇腾产业链
  周期复苏:
  1)SoC:恒玄科技、乐鑫科技;
  2)存储:澜起科技、兆易创新、东芯股份、同有科技、佰维存储、聚辰股份、普冉股份、深科技;
  3)CIS:韦尔股份、思特威、格科微;
  4)射频:卓胜微、唯捷创芯、慧智微;
  5)设备及零部件:设备(中微公司、拓荆科技、精测电子、芯源微),零部件(富创精密、正帆科技、新莱应材、江丰电子);
  6)材料:安集科技、雅克科技、广钢气体、鼎龙股份。
  5、风险提示:宏观经济波动风险、产业政策变化风险、技术创新不及预期风险、中美贸易/科技摩擦升级风险、国产化进度不及预期风险。
  
 
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