全球消费电子需求有待复苏，工业/汽车较为不足，高端存储测试需求旺盛
　　爱德万在3QFY23（9-12月）业绩会上：上修2023财年全年营收指引2.1%至JPY480bn，主要上修存储测试机营收指引6.6%至JPY81bn，但下修SoC测试机营收指引1.6%至JPY244bn。通过本次业绩会，我们看到：1）全球智能手机等消费类市场在2H23阶段性复苏后，1H24需求或较为不足；2）DDR5及AI带动的HBM需求旺盛，2024年全球存储测试机市场规模有望增长约32%；3）汽车、工业市场需求较弱，拖累SoC测试机市场复苏。AI带动的HBM需求快速增长，正如我们在12月19日发布的《日本研究—半导体篇:关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会》中提到的日本半导体三大受益趋势之一。
　　Q3：存储器测试需求旺盛拉动Q3业绩超预期
　　爱德万3QFY23营收JPY133.2bn，环比增长14.6%，同比减少3.5%，高于彭博一致预期的JPY121.1bn；毛利率环比提高0.7pct至50.6%，基本符合彭博一致预期的51.0%。公司营收超市场预期主因AI拉动HBM、DDR5等高端存储测试机需求增加，推动Q3存储测试机营收环比增长33.69%，同比增长34.41%；Q3 SoC测试机营收JPY63.3bn，环比基本持平，主因手机AP和HPC需求增长被汽车和工业等需求下降所抵消。分区域来看，Q3中国台湾营收环比增长122%，主因SoC及系统级测试需求增加；中国大陆营收环比降低14%，主因高端SoC销售量下降。
　　2023财年：高端存储测试机需求旺盛，上修全年营收预测
　　爱德万上修FY2023全年营收指引7.5%至JPY480bn。其中，上修存储测试机营收指引JPY5bn至JPY81bn，以及上修机电一体化系统营收指引JPY5bn至JPY53bn，主因HBM等高端存储测试机及相关接口方案产品需求增长，客户持续增加资本开支；下修SoC测试机营收JPY4bn至JPY244bn，主因智能手机、PC等需求全面恢复尚需时日，且汽车及工业级应用领域需求不足，拖累Q4 SoC测试机营收环比下降9.8%至JPY57.1bn。当前测试机台整体开工率不高，下游封测企业等客户采购意愿仍低迷，公司预计SoC测试机需求在2H24开始恢复。
　　行业：2024全球存储测试机市场有望高速增长，SoC测试机市场小幅扩张
　　爱德万预计2023年全球SoC测试机市场规模约为33-34亿美元，全球消费电子复苏时间延长，汽车和工业类需求仍较弱，但在2H24 HPC及AI相关应用的带动下，2024年SoC测试机市场将小幅增长至33-36亿美元（中位数同比增长3.0%）。爱德万预计2023年全球存储测试机市场规模为11亿美元，在HBM、DDR5等扩产需求带动下，2024年有望增长至13-16亿美元（中位数同比增长32%）。爱德万预计在生成式AI需求带动下，HBM测试机市场将保持50%年均复合增速。
　　风险提示：全球半导体行业进入下行周期的风险，AI落地进展不及预期的风险，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。