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>> 华泰证券-英特尔(INTC.US)华丽转身:制程的追赶,份额的收复-240202
上传日期:   2024/2/2 大小:   11561KB
格式:   pdf  共90页 来源:   华泰证券
评级:   -- 作者:   何翩翩
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制程反超下份额重升指日可待,首发给予买入评级,目标价65美元
  我们认为英特尔在曾任CTO的Pat Gelsinger于21年重新执掌帅印后,公司已具备制程反超竞争对手的条件。我们预计英特尔24年开放晶圆代工、服务器CPU迭代、PC市场复苏及AIPC崛起,将重回高速增长轨道。芯片行业龙头公司英伟达和AMD 25年的PS和PB均值分别为12.33x(区间为8.48-16.17x)和11.73x(区间为4.64-18.81x),晶圆代工企业台积电和格芯的PS和PB均值分别为4.3x(区间为5.09-3.5x)和2.72x(区间为2.20-3.23x)。我们主要基于PS估值,考虑公司制程追赶和份额重升可期,估值应迎来提升,并往竞争对手的估值靠拢,给予公司25年4.2x PS(对应2.1 xPB),对应目标价65美元,首次覆盖给予“买入”评级。
  IFS业务:IDM 2.0为制程反超主战场,“四年五节点”的落实为致胜关键
  英特尔自2016年开始在制程上逐渐落后台积电至今已更换了三位CEO。Pat Gelsinger重返公司后即提出“四年五节点”的IDM 2.0制程追赶战略,并将IFS从成本中心转型为盈利中心,对外提供晶圆代工和封装业务。五节点中,Intel 7、Intel 4和Intel 3在23年已如约而至,而将在24H1推出的20A搭载两项创新技术,PowerVia背向供电和RibbonFET(GAA),可堆叠更多晶体管,若能成功将反超台积电,最终节点18A已成功流片并预计于年底前量产。先进封装2.5DEMIB和3DFoveros,对标台积电的2.5DCoWoS和3DSoIC,将跟代工业务产生协同效应。2023年获取四家18A客户为公司IFS业务打下强心剂。我们认为制程追赶总体进展乐观,英特尔有望在25年前重回先进制程领导地位,反超台积电。
  DCAI业务:制程差距逐步收窄,P核+E核双线布局兼顾性能和能耗优化
  我们预计24/25/26年营收为166/193/223亿美元,同比为7%/16%/16%。面对AMD和ARM主打低功耗和高每瓦性能的产品冲击,英特尔推出P核+E核兼顾性能与能耗的服务器CPU。公司24H1将推出基于Intel 3的低功耗Sierra Forest,我们认为跟AMD 5nm的第四代EYPC处理器,制程上看齐甚至反超。我们也认为Gaudi系列ASIC芯片作为加速器与CPU协同工作,可用作AI推理和训练,将为公司在AI服务器市场拓展新版图。
  CCG业务:PC复苏已至,AIPC端侧应用锦上添花
  我们预计24/25/26年营收为322/341/358亿美元,同比为10%/6%/5%。公司于23Q3业绩会表示库存已出清,加上AI需求逐渐转向端侧。英特尔AIPC产品管线和软硬件合作生态完善,于23年12月推出基于Intel 4的首款AIPCMeteor Lake,并计划在24年推出Arrow Lake和Lunar Lake、25年推出Panther Lake,我们认为凭借其内置高算力AI加速器(NPU),公司有望在AIPC时代保持领先优势。
  风险提示:AI技术推进不及预期,行业竞争激烈,政策落地不及预期等。
  
 
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