或意识到竞争格局的变化，英伟达欲切入ASIC专用芯片设计新业务
　　据路透社与彭博2024年2月初报道，英伟达正在建立一个专注于为云计算、AI等领域设计ASIC专用芯片的新业务部门。我们早在2023年4月的《人工智能风再起时，英伟达能否继续笑傲AI芯片市场？》报告已提出，AI芯片市场竞争越趋白热化，英伟达的最大竞争对手或是他们的最大客户，即云计算大厂和其他科技巨头自研芯片，包括谷歌的TPU、亚马逊的Tranium和Inferentia、微软的Maia、Meta的MTIA、以及特斯拉的Dojo等。我们认为英伟达欲切入ASIC专用芯片市场以避免市场份额被替代品蚕食，或因其意识到竞争格局的变化和自身最大的算力护城河或会逐步失去。随着芯片设计的进化，ASIC专用芯片能通过增加HBM内存等有效提升性能并降低延时；另外，算法的进步也可有效降低对芯片算力的需求，目前一些AI模型的训练，如特斯拉的FSD已采用FP8，而不需采用传统的FP16。
　　ASIC芯片设计业务，对英伟达是危还是机？
　　我们认为，ASIC专用芯片通过更低的ASP、在特定场景提供更高效和更低功耗、以及更灵活的设计周期，将是通用性GPU的互补或替代。咨询机构650 Group估计，数据中心ASIC芯片2024年全球市场规模为100亿美元，到2025年将翻倍。目前，博通与Marvell为ASIC芯片设计龙头，其他台系公司如联发科、世芯、创意等也积极参与。市场普遍看好英伟达建立ASIC芯片设计部门，但我们认为考虑到ASIC芯片更低的创收能力（用途固定，价格稍低）和毛利率（ASIC芯片厂商世芯FY23Q3毛利率23.7%，英伟达数据中心同时期FY24Q3毛利率72.81%），若下游客户跟其合作研发，会取代公司部分通用性GPU销售，此举或将影响其营收和盈利能力。
　　AI行业飞速增长，科技巨头在AI芯片军备竞赛的路上将何去何从？
　　我们认为各科技巨头在避免过分依赖英伟达的情况下，均积极寻求替代方案。一方面大量购买英伟达的GPU，另一方面也希望扶持AMD为二供，自身也在研发专用芯片。目前英伟达的客户包括OpenAI、微软、谷歌和Meta等仍在竞相抢购公司的AI芯片（如Meta公布24年将采购35万颗H100、微软也宣布24年将大量购置B100），以争相在AIGC领域展开竞争。据路透社同篇报道，目前英伟达已与亚马逊、Meta、微软、谷歌和OpenAI等科技巨头商讨设计ASIC芯片的合作事项。不过，我们也认为，部分科企目前正跟其他专用芯片设计企业合作自研芯片，目的也是为了避免对英伟达一家独大的依赖。AI以外，英伟达或也跟游戏、电讯、汽车等企业合作设计芯片。
　　OpenAI宏图壮志的万亿美元“造芯”计划，英伟达风险机遇相生
　　据华尔街日报和CNBC 2024年2月初报道，OpenAICEOSam Altman欲筹集5至7万亿美元，旨在提高全球芯片的制造能力，并解决公司在业务增长的局限，包括对于稀缺和昂贵的芯片负担等，公司正跟阿联酋主权基金等商讨。从融资额看已比微软和苹果加起来的市值还要高，而目前OpenAI的估值约800亿美元。计划若能启动，芯片公司、晶圆代工厂、云厂商、以及投资者等将共同参与，并推动AI行业跨越式发展。我们认为，英伟达有望受益于计划带来的产能扩张及OpenAI的庞大AI芯片需求；相反，英伟达也可能在众科技巨头“另起炉灶”的情况下失去其领先地位，因此危机并存。
　　风险提示：AI技术落地和推进不及预期、行业竞争激烈、中美竞争加剧。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖