市场回顾
　　本周（4月1日-4月3日）电子板块涨跌幅为-0.30%，相对沪深300指数涨跌幅-1.16pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为面板7.72%，显示零组1.61%，半导体材料1.23%，LED 0.96%，被动元件0.54%，分立器件0.47%，消费电子组件-0.87%，PCB -1.04%，集成电路-1.09%，安防-1.78%，其他电子零组件Ⅲ -1.99%，半导体设备-2.12%，消费电子设备-6.59%。
　　行业要闻
　　1、中国台湾发生7.3级地震，评估电子产业链影响。根据中国地震台网正式测定：4月3日早上7点58分左右，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，震源深度12千米，全台湾多地均有明显震感，新竹地区、桃园地区、台中地区、台南地区均有约4-5级不同震度。随后多天中国地震台网又在花莲县域监测到多次余震。中国台湾作为电子产业重镇，本次地震对相关企业的生产运营造成一定影响。根据群智咨询总体评估，本次地震对台湾地区主要晶圆代工厂及封装厂的运行、产能及价格影响有限；根据JMInsights消息，4月3日台湾地震令当地面板龙头企业友达、群创等短暂停产检修12-18小时，目前大部分工厂已经复工。
　　2、地震对半导体产业影响：冲击整体可控，少数受损。台积电（TSMC）包含Fab2/3/5/8等多座六英寸及八英寸厂、研发总部Fab12，以及最新的Fab20宝山工厂均位在震度4级的新竹。其中，仅Fab12因水管破裂造成部分机台进水，主要影响在尚未量产的2nm制程，因此评估短期营运不受影响，但可能因机台受潮需要新购机台，造成资本支出小幅度增加。其余厂区在停机检查后已陆续复工，暂无重大灾损，而其余厂区个别有人员疏散或执行停机检查，现均已陆续恢复运作。价格方面，由于停工时间较短，对供应能力预计不会产生显著影响，因此将可能不会有较大波动。
　　3、地震对面板厂影响：工厂陆续复工，小幅影响4月面板供应。根据DISCIEN统计的面板产线信息：位于中国台湾境内的中大尺寸LCD产能为群创光电和友达光电两家。其中友达光电主要产线均位于台中市，群创的G7.5及以上的产线则位于竹南及台南。根据DISCIEN的反馈来看，竹南和台南的工厂已在地震后第一时间宕机，其他地区预计影响较小，且目前已陆续恢复，但考虑线体骤然宕机后设备清理和生产恢复需要一定时间，或对4月液晶面板供应产生小幅影响。
　　本周观点：地震短期或对晶圆代工、存储、面板等产能有所影响，但不改变行业长期趋势。立足当下，AI是最核心的投资方向，从云到端的变革汹涌，以COWOS、HBM为代表的先进封装，有望接力国产替代，成为下一阶段投资重点；存储则周期成长兼备，重视切入企业级存储的龙头公司。此外，P70发布在即，手机产业链孕育着全新机遇；面板价格涨势持续，关注产业链整合方向。
　　 AI算力：供给侧看先进封装，核心关注：长川科技、兴森科技、精智达、ASMPT、通富微电、赛腾股份。
　　存储链：关注德明利、江波龙、澜起科技、聚辰股份。
　　手机链：关注1）屏幕创新：东睦股份、精研科技、统联精密、凯盛科技、戈碧迦；2）光学创新：韦尔股份、思特威、欧菲光、水晶光电、昀冢科技。
　　面板链：关注京东方A、TCL科技、彩虹股份。
　　风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。