核心观点
　　自2022年11月ChatGPT面世以来，大模型快速迭代，百家争鸣。2024年上半年OpenAI推出GPT-4o，标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时代。同时，端侧AI应用商业化提速，AI手机、AIPC先后发布，并向可穿戴、智能车、XR等领域延伸，重点关注端侧AI（智能手机、新型耳机、智能眼镜、智能车等）。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，亟需国产化，重点关注国产高端芯片的生产制造、核心设备材料、EDA软件等。
　　摘要
　　展望2025年，我们认为，应当关注两大主线：（1）AI：云端基础设施（算力、存储、通信等）、端侧AI（手机、PC、穿戴、智能车等）；（2）国产替代：先进制造、先进封装、设备材料等。
　　一、算力硬件维持高景气，AI端侧应用兴起
　　硬件：Rubin、HBM4可期，2025年AI硬件维持高景气。英伟达发布Blackwell架构算力芯片，产品性能大幅提升，同时推出新型机架式AI服务器GB200，进一步推动算力、存储、网络传输相关硬件的需求，下一代Rubin架构预计2025年发布，同时HBM4/4e也将落地。以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计2025年AI硬件产业维持高景气。
　　应用：小模型赋能端侧，AI应用商业化提速。云端大模型的训练和推理需要大量的算力和配套硬件，过去两年云端获得了大量的投资，各家大模型推陈出新，以GPT-5为代表的下一代大模型万众瞩目。与此同时，端侧模型已经渗透入多种场景，如智能手机、智能眼镜、PC等。随着端侧算力的增强，端侧模型将在更多的领域中发挥重要作用，特别是在需要实时处理和高隐私要求的应用场景中。全球AI应用商业化有望提速，AI应用的效用，如节约人力成本、个人助理等，成为市场关注的重点。
　　终端：混合AI有望成趋势，端侧AI价值有望变现。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看，先落地、成规模的终端将是手机和PC，2024年苹果、安卓都发布了AI旗舰机，2025年AI手机将创新升级、价位下沉，此外XR、智能眼镜、耳机、智能家居等也正在融入AI。
　　二、AI引领半导体周期，国产高端芯片亟需突破
　　本轮半导体周期，核心需求是AI。2023年AI需求主要在云端，大模型的迭代演进，拉动算力芯片及基础设施的需求快速增长，同时硬件技术快速迭代，GPU、HBM几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等以类似速度迭代，AI的学习曲线处在早期非常陡峭的位置。而2024年AI进入端侧，作为最大的AI载体，智能手机AI渗透率预计达到15%，穿戴、医药、高端制造等行业也在引入AI。该产业趋势中率先受益的，是AI的上游硬件产业链：GPU、存储、PCB、制造代工、设备材料等。
　　AI算力自给受限，高端芯片亟需国产化。硬件基础设施作为AI大模型发展基石，但海外对华供应高端GPU、HBM受限，先进制造、先进封装代工产能难以获取。国内AI算力产业链仍在起步追赶阶段，可以类比海外AI在2023年之前的爆发前夕，但关键环节处于“有需求、没供给”的状态。虽然国内半导体国产化率在过去几年持续提升，但是核心环节国产化率仍然较低，如高端芯片的生产制造、先进封装技术的研发、关键设备材料的攻关、EDA软件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，高端芯片、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间。
　　三、产业链相关公司
　　AI产业链
　　1、算力上游：
　　晶圆代工：中芯国际、华虹公司；
　　先进封装：长电科技、通富微电；
　　PCB：沪电股份、深南电路、生益电子、景旺电子。
　　2、端侧AI：
　　AI手机：
　　（1）苹果产业链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、中石科技、鹏鼎控股、东山精密、高伟电子、舜宇光学科技、水晶光电、蓝思科技。
　　（2）安卓产业链：传音控股、华勤技术、韦尔股份、思特威、格科微、舜宇光学科技、卓胜微、唯捷创芯、圣邦股份、南芯科技、艾为电子、顺络电子、电连技术、隆利科技。
　　 AIPC：（1）ODM：华勤技术，（2）散热：思泉新材，（3）电池：珠海冠宇、豪鹏科技，（4）结构件：春秋电子、光大同创，（5）EC芯片：芯海科技。
　　折叠屏：东睦股份、汇顶科技。
　　OLED：奥来德、莱特光电。
　　智能车：（1）激光雷达：永新光学、炬光科技、腾景科技。（2）车载摄像头：韦尔股份、思特威、欧菲光。
　　（3）智驾方案商：地平线。
　　国产化主线
　　1、处理器：海光信息、龙芯中科。
　　2、存储：澜起科技、兆易创新。
　　3、设备及零部件：（1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、精测电子，（2）零部件：富创精密、正帆科技、新莱应材；
　　4、材料：安集科技、雅克科技、鼎龙股份、