半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料
　　半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，是半导体制造工艺的核心基础。按照工艺的不同，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。
　　以2021年为例，根据SEMI，对前道制造材料成本以及后道封装材料成本进行拆分，其中成本占比最大的为硅片/其他衬底成本(20.72%)；其余材料成本占比从大至小排序分别为封装基板(14.88%)、湿电子化学品(8.79%)、光刻胶及配套材料(8.29%)、掩膜版(8.10%)、键合丝(5.58%)、引线框架(5.58%)、封装树脂(4.84%)、CMP材料(4.46%)、陶瓷封装(4.09%)、电子特气(2.51%)、靶材(1.82%)、芯片粘结材料(1.49%)。
　　投资建议
　　AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速。建议关注半导体材料领域公司：雅克科技、南大光电、彤程新材、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江丰电子、有研新材、菲利华、清溢光电、路维光电、华特气体、德邦科技。
　　风险分析
　　半导体需求不及预期风险。
　　半导体可能存在需求不足等问题，后续应用产品需求可能不及预期。
　　宏观经济不如预期风险。
　　在全球贸易争端频发、国际环境复杂多变的宏观背景下，半导体相关领域的发展可能会受到负面影响，从而影响相关业务领域的市场需求。
　　行业竞争加剧风险。
　　半导体技术难度高、研发时间长，企业的技术创新能力、资金实力和人才素质等都是竞争的核心要素。相关企业若不能抓住行业发展机遇，不能及时根据市场变化加快技术升级，提高产品及服务质量，可能面临新产品和前沿技术的替代风险。行业竞争加剧对相关领域公司产生不利影响。