公司发布2024年年报以及2025年一季度报告。2024年公司实现总营业收入9.54亿元，同比增长15.09%；实现归母净利润1.61亿元，同比减少10.38%。2025年单Q1季度，公司实现总营业收入2.42亿元，同比增长22.31%；实现归母净利润0.52亿元，同比增长30.45%；实现扣非归母净利润0.52亿元，同比增长40.23%。公司今年一季度的扣非归母净利润增速表现亮眼，我们预计公司新签订单维度依旧强势，期待海外市场交付顺利。
　　接单饱和、产能超载，预计4月发货量将环比提升三成、再破历史新高。全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，订单交付计划已排产至2025年第三季度，公司产能处于超载状态，业务前景持续向好。公司正全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用，以保障及时交付。公司3月单月发货量破百台设备，创下历史新高；4月预计交付量将环比提升三成，再创历史纪录。
　　PCB持续向好：高端化+国际化+大客户战略持续发力。2024年公司pcb业务实现收入7.8亿元，同比增长32.55%。2024年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上。2024年公司持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3-4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位。国际化布局方面，公司泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域。此外，公司持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利切入京东方供应链体系。未来，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势，为后续业务的规模化扩张与国际化布局奠定坚实基础。
　　泛半导体迎来破晓：先进封装全链条布局，技术适配AI芯片需求。公司深度聚焦先进封装领域，直写光刻技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。泛半导体领域，公司产品积累了华天科技、长电集团、渠梁电子等客户。
　　投资建议：因为海外交付存在风险、还有关税扰动，同时先进封装行业进展也存在一定的不确定性，因此我们调整我们的盈利预测，我们预计2025-2027年公司归母净利润为2.5、3.5、4.5亿元，当前股价对应公司PE为41、29、23X。公司是国内直写光刻平台型企业，PCB领域的市场份额有望快速提升，先进封装领域有望迎来破晓，我们长期看好公司成长，维持“买入”评级。
　　风险提示：pcb设备需求风险，客户拓展风险，关税风险，海外交付风险。