玻璃精加工主业触底回升
　　公司深耕光电玻璃精加工业务15年，是国内最早实现平板显示玻璃薄化、镀膜、切割技术产业化的企业之一。在行业周期下行结束后，目前随下游消费电子等行业需求回暖以及新技术导入结构性更新，同时叠加公司逐步进行产品结构优化、高端市场突破，玻璃精加工主业显现出触底回升态势。
　　玻璃基板助力公司打开第二成长曲线
　　玻璃基板在显示、半导体领域都有广阔替代场景。在显示领域，玻璃基板在散热、高精度、成本方面都具备优势。从背光和直显拆分来看，玻璃基板都有新场景适用。目前从导入节奏来看，海内外众多主流公司都推出玻璃基LED方案，目前公司玻璃基MiniLED产品海信G9已开始预售，在亮度、色彩度、厚度方面具备较大优势。在半导体封装领域，玻璃基板在超低热膨胀系数、平整度及高频信号传输，布线密度与散热方面都具备优势，尤其在AI大算力芯片、5/6G通信芯片领域，玻璃基优势明显，此外从国内先进封装突破角度，玻璃基板可作为弯道超车的方式。从海外进度来看，英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术。据Prismark预期，未来玻璃基板市场CAGR达30%，在IC封装中渗透率将在3年内达30%，5年内超50%。在TGV等卡脖子技术环节，公司技术积累扎实，目前沃格子公司通格微已实现TGV玻璃载板量产，截至目前，湖北通格微已完成新建一期年产10万平米产能，并已进入小批量供货阶段。在打孔精度方面，已经实现10μm孔径通孔，并通过多层布线技术提升集成密度，处于国内领先地位。
　　投资建议
　　我们预计公司25-27年营业收入分别为29.05、37.41、49.88亿元，同比+30.8%、+28.8%、+33.3%，归母净利润分别为0.73、1.48、2.35亿元。EPS分别为0.32、0.66、1.05元。2025年4月25日股价为21.48元，对应PE分别为66、33、20x。鉴于玻璃基板在显示、半导体封装领域的巨大空间，同时公司在玻璃基板技术积累扎实，客户端导入迅速，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　新产品产业化导入不及预期风险、市场竞争加剧风险、宏观经济波动风险。