>> 华西证券-安集科技(688019)业绩超预期,新品研发和导入顺利-250429
| 上传日期: |
2025/4/29 |
大小: |
887KB |
| 格式: |
pdf 共5页 |
来源: |
华西证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
单慧伟,贾国瑞 |
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事件概述 安集科技发布2025年一季报,25Q1年实现收入5.45亿(同比+44.08%,环比+4.3%),实现归母净利润1.69亿元(同比+60.66%,环比+19.67%)。综合毛利率为55.70%。整体来看,下游Fab稼动率处于高位,扩产持续,同时公司在费用端把控合理,业绩超预期。 毛利率保持稳定,研发费用持续投入 毛利率:25Q1公司毛利率为55.70%,同比-2.75pct。毛利率同比下滑,主要源于产品结构动态变化及处于不同生命周期的产品市场定位调整。 期间费用:25Q1公司期间费用率为22.29%,同比-5.07pct。其中,销售、管理、研发、财务费率分别为2.02%、4.67%、16.93%、-1.33%,同比-0.57pct、-1.36pct、-2.17pct、-0.98pct。公司持续高强度研发投入,保持公司在产品和技术上的先发优势和创新能力。 公司持续受益下游晶圆厂扩产持续/代工结构性升级 从下游晶圆厂情况来看,目前随AI等下游应用需求回升/消费刺激等拉货影响,主流晶圆厂稼动率逐季度回升,同时从扩产进度来看,后续逻辑、存储厂扩产持续,半导体材料整体需求提升。此外从代工结构来看,未来先进制程/高层数存储产能占比提升,对公司受益较大。在先进制程领域,公司持续发力,紧密跟随客户上量节奏,各产品导入及上量顺利进行。 向湿电子化学品领域延伸,新品导入顺利 公司半导体材料平台初具雏形。在功能性湿电子化学品板块,公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域,营业收入比同期增长显著;电镀液及添加剂板块,公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应,产品已覆盖多种电镀液及添加剂,按计划在进行。 投资建议 由于公司受益于晶圆厂先进制程扩产,稼动率提升以及客户端份额提升,同时看到公司在控费方面效果较好,我们上调2025-27年盈利预测,预计2025-27年营业收入分别为25.05、33.71、43.70亿元(原预测2025-26年营业收入为24.39、31.35亿元),同比+36.5%、+34.6%、+29.6%。预计2025-27年归母净利润为7.77、10.56、13.28亿元(原预测2025-26年归母净利润为7.58、9.53亿元),同比+45.6%、+35.9%、+25.9%。预计2025-27年EPS分别为6.01、8.18、10.28元(原预测2025-26年EPS为5.87、7.37元)。2025年4月28日股价为180.80元,对应PE分别为30.06x、22.11x、17.60x。维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险,新品开拓不及预期风险,行业景气度不及预期风险。
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