核心观点
　　近日股指短暂回调，本质上是对极致市场结构和风格的阶段性修正。但股市“下有底”的逻辑没有改变，我们仍认为中期的转机多于压力。展望后市，我们建议：1、风格上关注短期性价比更优的中等市值风格；2、板块上中期关注科技、新消费和创新药等方向，短期则关注华为链、小米链等主题。转债方面，我们整体中性偏谨慎的看法不改，近期还需要提防银行转债提前赎回造成的流动性压力。择券建议：1、正股层面，关注中等市值且当前被低估的品种，博弈超跌反弹机会；2、转债层面，主要关注临近到期的中低价品种，博弈条款和促转股诉求，但注意信用风险；3、继续重视优质新券。
　　股市研判：短期仍在消化小压力，板块结构修复，中期转机大概率多于风险
　　近日股指短暂出现快速回调，我们认为股市“下有底”的逻辑没有改变，调整的本质是对极致市场结构和风格的阶段性修正。目前股市“小压力期”或已相对充分定价，后续关注特朗普关税政策、下半年国内基本面表现、市场生态和风险偏好变化以及中国AI等科技产业进展，我们认为股市中期转机多于压力。展望后市，操作建议是：1、风格上，大小盘风格都偏拥挤，关注短期性价比更优的中盘或中等市值风格；2、板块上，或较难出现普涨普跌，大的转机出现之前更多是此消彼涨。中期科技、新消费和创新药逻辑最顺，短期华为链和小米链等主题活跃度高，适度布局核聚变等前瞻性产业。
　　配置关注：AI产业链+机器人产业链，兼顾并购重组等主题
　　具体板块方面，我们推荐如下：1、AI产业链。1）中游数据基建，关注数据清洗、标注及基础架构服务商，受益于投资加速；2）下游行业应用。2、机器人产业链。1）人形机器人，优先布局核心硬件与碳纤维结构件；2）外骨骼机器人。3、自主可控，关注国产算力、EDA软件等短板，政策支持加码。4、火电、电改与核聚变主题。5、AI+生物医药，关注AI辅助药物筛选、基因编辑、mRNA疫苗等前沿方向，政策与融资共振。6、并购重组题材，关注小市值ST整合、央国企混改，有望受益自主可控导向。
　　转债专题：关注临近到期品种下修博弈机会
　　2024年下修博弈的重点在“自救类”下修，但2025年下修博弈更应聚焦临近到期的品种。一方面，大部分“自救类”下修已在2024年博弈完成，不少大股东已成功退出转债市场；另一方面，2024年转债供给不足且还有部分大股东未配售，大股东持转债的品种已经较少。今年临近到期的下修品种明显增多，不少公司在临近到期时仍希望转债能转股退出，条款博弈空间自然提升。当然，临近到期的品种下修条款收益分化较大。重点关注公司长期不下修但债性较好的品种，依托债性博弈条款预期差（高赔率）。赎回条款重点则是不确定品种默认其提前赎回，短期可博弈空间并不大。
　　转债建议：转债中性偏谨慎的看法不改
　　近日转债估值表现较稳定，基本在2018年以来65~70%分位数之间窄幅震荡，大多数主流个券性价比一般。考虑到5-6月是传统上转债容易承压的时段（股市风格偏不利、正股退市、债券评级调整等），并且短期还有杭银、南银等个券临近强赎，指数可能仍有一定压力，但转债净供给仍在减少。我们对转债仍持中性略偏谨慎观点、继续重视个券选择。具体择券思路建议：1、正股层面，主要关注中等市值但当前被低估的品种，博弈超跌反弹机会；2、转债层面，主要关注临近到期的中低价品种（105元~115元），博弈条款和促转股诉求，但注意信用风险；3、继续重视优质新券。
　　风险提示：正股不及预期；债基赎回带来流动性冲击；个券退市或信用风险。