事件：
　　芯碁微装于2025年6月18日发布公告称，其与某公司签订了共计7份设备购销合同，合同期限自合同生效之日起至合同规定的权利与义务完成后终止，合同总金额为人民币1.46亿元（含税），预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。
　　此次重要合同包含的产品主要包括LDI曝光设备及阻焊LDI连线，此次合同总金额约1.46亿元人民币，占公司2024年度经审计营业务收入达15%。若合同顺利实施，预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。
　　点评：
　　此次重要合同的签订是公司PCB设备业务的又一重要进展。LDI曝光设备及阻焊LDI连线属于PCB设备，是公司核心的产品之一，此次重要合同的签订，代表着公司在PCB设备业务领域的又一重要进展。
　　公司的PCB设备业务经过高端化升级和国际化强化布局，将具备更强增长动力。2024年公司持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3-4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位；同时受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超过370台，中高阶产品占比提升至60%以上。公司加速国际化布局，东南亚市场方面，泰国子公司完成设立，带动东南亚地区2024年营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域；深化与日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。高端化升级+国际化布局将给公司带来更强增长动力。
　　公司推出键合装备，将充分受益于先进封装的产业趋势。2024年4月，公司重磅推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备，可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。
　　盈利预测、估值与评级：由于下游PCB行业需求弱于此前预期，我们下调公司2025-2026年归母净利润预测分别为2.79亿元（下调17%）、3.71亿元（下调11%），新增公司2027年归母净利润预测为4.80亿元。公司PCB设备经过高端化升级，竞争优势提升明显，我们看好公司长期发展潜力，维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。