业绩简评
　　2025年6月26日，公司发布FY25Q3（25.3~25.5）业绩，公司FY25Q3实现营收93.01亿美元，同比+37%，环比+15%。GAAP会计准则下，公司FY25Q3毛利率为37.7%，净利润为18.85亿美元，同比+468%，环比+19%。Non-GAAP会计准则下，公司FY25Q3毛利率为39.0%，净利润为21.81亿美元，同比+211%，环比+22%。
　　公司FY25Q3 DRAM营收约71亿美元，出货位元数实现超20%环比增长，ASP环比为低个位数下滑；NAND营收约22亿美元，出货位元数环增约25%，ASP环减约高个位数。
　　公司指引FY25Q4营业收入为107±3亿美元，GAAP毛利率为41.0%±1.0%，Non-GAAP毛利率为42.0%±1.0%。
　　经营分析
　　公司业绩增长主要驱动力来自数据中心市场，尤其HBM产品的放量。公司FY25Q3来自数据中心DRAM的收入创造历史记录，主要来自HBM的高速增长。公司HBM3E 12Hi产品以及具备较高良率，并且持续放量，下游客户包括各类GPU预计ASIC平台。公司预计其HBM市占率将在CY25下半年达到公司DRAM市占率的水平。公司HBM4进展顺利，采用1-beta制程，目前已经给多个客户送样，预计CY26将进入量产。受益AI服务器拉动，公司预计CY2025年服务器出货量同比增长将为中个位数。
　　对于消费电子市场，公司预计2025年PC出货量同比增长为低个位数，手机出货量同比增长为低个位数。目前行业库存出于较健康水平，但可能存在关税导致的提前拉货。
　　公司持续推进控产，预计2025年DRAM、NAND位元需求同比增长分别为16%~19%、低双位数。公司自身非HBM以外的DRAM与NAND产能增长将低于行业需求增速。
　　公司DDR4产品进入生命周期尾声，已经告知手机、PC、数据中心客户DDR4产品将在未来两三个季度彻底停止发货。未来公司DDR4产品将仅继续支持汽车、工业、军工等行业客户。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们认为公司HBM进展顺利，同时控产持续推进，盈利能力有望继续增长。我们预计公司FY25~FY27 GAAP净利润分别为69.07、112.22、114.68亿美元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；原厂减产不及预期；美国半导体行业关税风险；行业竞争加剧风险；存货减值风险；产品迭代不及预期；产品禁售风险。