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>> 华西证券-骄成超声(688392)主业复苏向上,半导体业务受益3D封装-250703
上传日期:   2025/7/3 大小:   1849KB
格式:   pdf  共11页 来源:   华西证券
评级:   增持 作者:   黄瑞连
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事件概述
  公司发布2025年一季报,同时公众号发布键合机、超声波扫描显微镜等设备新突破,获得半导体封装头部客户批量订单。
  半导体、线束等新品放量+主业锂电复苏,看好2025年收入端加速增长
  2024年公司实现营收5.85亿元,同比+11.30%;其中Q4单季度为1.76亿元,同比+153%,主业锂电复苏明显,新品线束、半导体开始放量。2025Q1公司实现营收1.48亿元,同比+22.35%,延续向上势头。具体分下游来看:
  1)锂电设备:24年收入为1.51亿元,同比-53.48%,下滑明显主要系动力电池扩产放缓,但是今年以来明显恢复;
  2)耗材及配件:24年收入为1.84亿元,同比+70.45%,快速增长主要系电池客户稼动率提升,相关需求旺盛。公司超声波焊接设备耗材属性强,随着保有量不断增长,将持续贡献稳定收入。
  3)汽车线束:24年收入为8134万元,同比+352%,主要系新能源汽车高低压线束市场规模不断扩张,同时公司客户突破顺利。
  4)半导体:24年收入为4693万元,同比+196%,半导体设备实现较大突破,其中超声波端子/Pin针焊机、超声波键合机等传统封装设备均已实现批量出货;超声波扫描显微镜、固晶机等先进封装领域设备进展较快,其中晶圆级超扫已有少量订单并交付。
  展望全年,主业锂电持续复苏,线束、半导体等新品快速放量,耗材逻辑强化,结合在手订单饱满,看好全年收入端加速增长。
  业绩拐点明确,毛利率保持出色水平,看好规模效应下利润弹性释放
  2024年公司实现归母净利润/扣非归母净利润为0.86/0.40亿元,分别同比+29.04%/+11.94%;单季度来看,24Q4分别为0.65/0.53亿元,分别同比+804%/+332%,贡献全年利润大头。2024年公司净利率/扣非净利率为14.52%/6.79%,其中Q4净利率/扣非净利率为36.81%/30.04%,同比+49.45pct、+62.73pct,环比+27.75pct、+25.36pct,盈利能力大幅改善:
  1)毛利端:2024年公司毛利率为56.89%,同比-0.09pct,维持较高水平;其中Q4毛利率为69.66%,同比-3.31pct,环比+16.02pct,推测系产能利用率提升,同时高毛利的配件快速放量。具体来看:
  ①设备端:公司锂电/线束/半导体超声波设备毛利率分别为48.43%/59.71%/56.65%,分别同比-8.34pct/+11.41pct/-2.08pct,正常波动系产能爬坡等影响。公司设备整体毛利率水平出色,体现所处赛道技术壁垒高,竞争优势明显。
  ②耗材端:公司配件毛利率高达75.93%,同比+13.61pct,带动整体毛利率提升,出色盈利水平有望持续贡献稳定利润。
  2)费用端:2024年公司期间费用率为43.98%,同比-0.47pct,其中销售/管理/研发/财务费用率为13.81%/10.40%/21.65%/-1.89%,分别同比-0.9pct/+0.8pct/-0.7pct/+1.3pct。2024年公司研发费用1.27亿元,同比+7.78%,自2021年以来公司保持高强度研发投入,目前新品陆续发布并兑现收入。展望后续,费用前置投入完毕,预计研发人员及费用将保持稳定,销售、管理并无大额投入,收入快速增长下有望带动费用率持续下降。
  2025Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为0.24/0.20亿元,分别同比+2152%/+1068%。2025Q1公司净利率/扣非净利率分别为15.78%/13.40%,同比+15.0pct、+15.1pct,其中毛利率为64.91%,同比+9.30pct,保持较高水平。公司业绩拐点明确,看好规模效应下利润弹性释放。
  半导体封装产品线持续完善,深度受益先进封装扩产浪潮
  公司构建起从理论层、核心部件层到产品层的超声波技术平台,广泛布局动力电池、线束、医疗、复合材料等领域,其中半导体率先进入兑现期:
  1)产品端:①传统封装:超声波端子/Pin针焊机、超声波键合机等;②先进封装:先进超声波扫描显微镜(SAM)、超声波固晶机等已有订单,布局超声波倒装键合等。
  2)需求端:①半导体超扫用于HBM晶圆键合内部检测,超声波为唯一途径,根据我们测算单万片设备价值量约3亿元,随着3D堆叠需求提升,头部存储客户积极扩产,市场需求广阔。公司SAM已有批量订单,目前验证顺利,有望持续兑现。
  ②超声波固晶机国内市场需求超百亿元,倒装键合/球焊机等市场同样不小,相较传统热压、回流焊,超声波技术路线具备更低温度和更高效率,将充分受益先进封装发展。
  投资建议
  我们预计公司2025-2027年营收为7.58、10.44和14.46亿元,同比+30%、38%和39%;2025-2027年归母净利润为1.40、2.25和3.42亿元,同比+63%、61%和52%;2025-2027年EPS为1.21、1.94和2.95元,2025/7/2股价67.81元对应PE为56、35、23倍,考虑公司主业复苏,半导体业务快速兑现,成长性出色,首次覆盖,给予“增持”评级。
  风险提示
  锂电行业景气度、半导体新品不及预期等。
  
 
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