端侧AI：26年或为AI端侧破局元年，AIoT即将引领行业
　　随着AI大模型的成熟，用户对AI的认知逐步加深，基于AIoT在技术融合、用户体验、场景刚需等方面所具备的独特优势，AIoT或率先破局。当前，苹果、OPENAI、META等已率先布局AI端侧，具备爆款效应的AI终端产品呼之欲出。
　　半导体周期：26年有望迎来行业库存周期与创新周期的共振
　　纵观过去近三十年，全球半导体行业始终沿着“周期”与“成长”两条主线，在波动中实现螺旋式上升。费城半导体指数与国产半导体指数共同揭示出一个约60个月的大周期规律，其波动主要受到产业链库存调整的影响，反映出供需关系的宏观节奏。与此同时，全球半导体销售额则呈现出更短频的波动，以2–3年为一个小周期，这主要由产品迭代与技术创新驱动。展望2026年，随着AI终端产品的逐渐落地，两大周期有望迎来上行共振。
　　SoC板块：SoC突破赋能AI终端，驱动业绩与估值双击
　　一方面，具备更高算力、更强综合性能的SOC产品，正为AI终端的规模化增长奠定坚实的技术基础；另一方面，AI端侧化趋势的加速推进，也为SOC行业带来了系统性的增长机遇，持续推动板块β上行。与此同时，SOC领域的头部厂商凭借前瞻性的技术布局与稳固的客户资源卡位，有望在行业红利释放过程中获取超额成长收益，进一步凸显其α价值。综合来看，当前半导体及SOC行业已进入“β搭台，α唱戏”的结构性成长新周期，行业格局与发展机遇正逐步清晰。
　　投资建议：
　　1）SoC：建议关注泰凌微、晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技等。
　　2）消费电子：建议关注立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、漫步者。
　　3）存储：建议关注兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙、香农芯创、聚辰股份、东芯股份、普冉股份、开普云等。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期；新技术突破不及预期；全球政策风险。