核心观点
　　营收持续高增，合同负债创新高。前三季度公司营收同比增长46%至80.63亿元，归母净利润同期增长约33%至12.11亿元。强劲的需求让公司显著加大研发力度，前三季度研发支出同比增长63%至25.23亿元，占营收约31%。三季度末合同负债同比增长47%至43.9亿元。三季度单季的营收和归母净利润分别同比增长51%和28%至31和5.1亿元。
　　刻蚀设备营收保持快速增长：部分投资者担忧公司刻蚀设备营收未来可能放缓。我们认为，公司刻蚀设备在先进逻辑和存储器件制造等领域仍有较大成长空间，未来有望保持快速增长。前三季度公司刻蚀设备收入同比增长38%至61.01亿元。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。其中CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展，加工的精度和重复性已达到单原子水平。
　　薄膜设备持续放量：部分投资者对公司薄膜设备进展了解较少，认为公司在薄膜设备业务上空间有限。我们认为，公司薄膜设备竞争力强，未来有望持续放量。前三季度公司LPCVD和ALD等薄膜设备收入同比增长13倍至4.03亿元，为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备已顺利进入市场，性能完全达到国际领先水平，薄膜设备的覆盖率不断增加。公司硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进行量产验证，并获客户高度认可。在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端开展生产验证。
　　盈利预测与投资建议
　　我们预测公司25-27年每股收益分别为3.19/5.40/7.17元（原25-27年预测为3.91/5.40/7.17元，主要调整了毛利率与费用率），采用DCF估值法，给予324.77元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　研发费用增长影响盈利；晶圆厂扩产进度影响后续新增订单增长；业绩不及预期。