核心观点
　　先进封装，AI芯片“必修课”。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗墙”、“存储墙”与“面积墙”的三重挑战。在此历史性关口，先进封装技术以其能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效的独特优势，从制造后段走向系统设计的前端，成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。这一趋势已得到产业巨头的战略级印证：台积电将先进封装提升至与先进制程并重的战略高度，其3DFabric平台不断升级；英特尔与三星亦加码其Foveros、X-Cube等技术平台。据Yole预测，全球先进封装市场规模将于2030年突破790亿美元，彰显其作为半导体产业核心增长引擎的澎湃动力。
　　 CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐。CoWoS是台积电主推的2.5D封装技术，已成为全球高性能AI芯片的关键支撑工艺。根据半导体产业纵横数据，台积电的CoWoS封装产能在2022-2026年将大概以50%的复合年增长率增长。台积电、英特尔等巨头纷纷加码布局，技术平台快速迭代，光罩尺寸与集成度不断突破。与此同时，旺盛的AI需求使得CoWoS产能供不应求，国际大厂产能资源向头部集中，这为本土供应链创造了宝贵的验证与导入窗口。与此同时，相比传统内存技术，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能够使AI服务器的传输速率和数据处理量大幅提升，因此HBM也成了AI服务器的标配。与此同时，HBM技术仍在快速迭代中，美光科技在财报电话会议上表示，公司已向客户交付了带宽最高提升至11Gbps（千兆位/秒）的HBM4样品，并计划于2026年上半年出货首批产品。
　　国产算力核心引擎，先进制程重要补充。首先，由于海外CoWoS产能长期满载，导致部分国内算力公司供应链吃紧。这为国产先进封装平台创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口。其次，在复杂的国际经贸环境下，实现算力产业链的自主可控已成为国家与产业的共识，高端封装的国产化替代迫在眉睫。此外，由于受到先进光刻机的掣肘，当前国内晶圆厂先进制程难以充分满足市场需求，故而先进封装便成为重要补充。当前，部分国内封测企业已在2.5D/3D封装等领域取得实质性突破；而上游的设备和材料供应商也在加速迭代。故而，国内先进封装产业正处在“技术突破”与“份额提升”的战略共振点。
　　投资建议：建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等。
　　风险提示：1）技术迭代风险；2）市场需求波动风险；3）行业竞争加剧风险；4）宏观环境不确定性风险。