事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度实现营收68.32亿元（yoy+20.92%）；实现归母净利润10.83亿元（yoy+30.18%）；实现扣非净利润10.42亿元（yoy+34.04%）。单季度看，公司25Q3实现营收26.81亿元（yoy+31.4%，qoq+19.64%）；实现归母净利润5.08亿元（ yoy+61.13%，qoq+48.97% ）；实现扣非归母净利润4.98亿元（yoy+63.71%，qoq +55.25%。
　　存储周期上行驱动产品量价齐升，25Q3营收创单季度历史新高。2025年前三季度，公司营收同比增长20.92%，其中Q3单季度营收同比增长31.4%，创单季度历史新高。公司业绩大幅增长，主要系本轮存储行业周期上行，供需格局改善驱动产品量价齐升。具体来看，利基型DRAM海外大厂退出造成供给紧缩叠加AI需求拉动，形成“价量齐升”的良好态势；SLCNAND方面，AI拉动数据存储需求爆发，叠加海外大厂重心从2DNAND向3DNAND迁移，致使2DNAND供应缺口扩大，公司SLCNAND产品开始涨价；NORFlash则受益于AI发展推动容量需求提升，步入温和涨价周期。盈利能力方面，2025年前三季度毛利率38.59%（yoy-0.87pp），得益于存储产品涨价的拉动，25Q3单季毛利率环比提升3.7pp至40.72%，盈利能力大幅提升。
　　端侧AI星辰大海，定制化存储业务持续推进。相比于传统存储架构，定制化存储由于高带宽、低功耗、小体积等特性，匹配端侧AI对存储实时性、能效、小型化等需求，在端侧有望取得较大的应用前景。公司通过与青耘智凌等共同投资设立控股子公司北京青耘科技有限公司，计划将该公司作为针对定制化存储解决方案等创新性业务的子公司进行孵化。目前公司定制化存储解决方案进展顺利，陆续有部分项目进入客户送样、小批量试产阶段，明年有望在汽车座舱、AIPC、机器人等领域实现芯片量产。凭借深厚研发实力和先发优势，公司有望在定制化存储领域占据重要地位。
　　MCU业绩表现亮眼，持续拓宽产品矩阵及应用边界。公司深耕MCU市场，已成功量产64大系列、超过700款MCU产品，2025年上半年公司MCU产品营收同比增长接近20%。公司继续强化深耕优质消费及工业市场，同时继续深耕工控、数字能源等细分领域。在新产品进展方面，公司围绕AI的产品布局逐渐深入，公司推出的基于M7内核的高性能MCUGD32H7系列新产品，广泛用于数字信号处理、电机变频、电源储能等各类应用场景；基于H7系列开发出的AI应用，如用H7实现AI直流拉弧检测的方案在客户端得到了广泛的欢迎和产品的导入；公司GD32F5系列新产品全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC等应用场景，实现了大规模的应用。下游市场来看，公司光模块产品报告期内营收实现良好增长，机器人及服务器电源领域客户拓展稳步推进。车规级MCU方面，公司2024年推出首颗单核ASIL-BA7系列车规MCU产品，目前已实现在头部Tier 1客户以及下游OEM客户的多个项目定点，预计后续将继续推出一系列面向底盘、域控、BMS等应用的多核产品，进一步丰富汽车领域产品布局。
　　首次覆盖，给予“买入”评级：公司是国内领先的综合性芯片设计企业，主营业务为存储器、微控制器、传感器及模拟芯片的研发与销售，形成“存储+控制+传感+互联”的全方位产品布局。随着海外大厂退出利基型市场，以及AI带来存储行业旺盛需求，公司作为全球利基存储龙头，将有望充分受益存储行业上行周期。同时，公司定制化存储、车规级MCU等新业务持续推进，随着端侧AI、汽车电子等领域需求持续释放，公司多元产品矩阵协同效应将进一步凸显，有望深度受益于下游市场成长及半导体国产化浪潮。预计2025-2027年公司归母净利润分别为15.41亿元、20.09亿元、25.04亿元，EPS分别为2.31元、3.01元、3.75元，对应PE分别为88X、67X、54X。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；研发进度不及预期；市场竞争加剧。