需求回流，AI和主流消费推动高增。根据集邦咨询预测，得益于GPU/ASIC需求以及消费电子订单，2025年全球Fab市场收入有望YoY+27%。多GPU架构下，先进制程仍处于扩张阶段，AI需求显著拉动增长；此外，2026年或是本土供给侧突破的一年，中国高阶AI芯片市场总量有望成长逾60%。虽然H200重新出口有望吸引CSP、OEM采购，但本土AI芯片仍会朝向自主化发展，其国产配套供应链逐步佐证，关注产能扩张进展。中芯南方（SN2）工厂建设目前正在规划中，计划新增35K/M；2024年上海华力集成康桥二期开始招标建设，建设两个Fab和其他配套建筑（FabX及Fab Y）。
　　大基金三期目前尚未进入大规模项目投资和落地阶段，2026年有望成为Fab行业资本开支增量。
　　成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量。本土Fab厂非先进制程领域持续发力，受益于内需市场复苏，稼动率优于行业平均。此外，在2026年全球成熟制程新增产能中，中系Fab有望占比超3/4。未来看点在：1）海外IDM本地化生产；2）特色工艺在芯片设计替代下的差异化竞争，如CIS、DDIC、MCU、射频、模拟等；3）3D架构存储的配套逻辑晶圆芯片需求。
　　重点标的：中芯国际（先进制程溢价优势持续）、华虹半导体（受益本地化制造，收购华力微分步走）、晶合集成（DDI代工领军，依托合肥地利拓展多元平台），芯联集成（稀缺一站式集成代工服务）、华润微（本土领先的IDM，制造资源丰富）、新芯股份（申报IPO中，以三维集成为特色，同时聚焦特色存储和数模混合）、粤芯半导体（已完成辅导，在汽车电子领域形成差异化竞争优势）。
　　风险提示：产业政策变化风险；国际贸易摩擦风险；工艺平台技术迭代无法满足市场需求风险