公司是我国直写光刻设备龙头企业。在PCB领域，主要应用PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从中低端PCB市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域。2024年公司的PCB直接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一。受益行业需求良好和国产替代趋势，公司近年来成长较快。
　　AI发展驱动PCB行业量价齐增，公司主业迎来发展机遇。新能源汽车、云计算等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，并带动PCB需求的持续增长。未来五年全球PCB市场复合年均增长率为5.5%。我国PCB行业面临中高端化趋势，直写光刻设备有望迎来渗透加速，公司作为国产龙头有望迎来发展机遇。
　　泛半导体产业持续拓展，有望带动新一轮成长。直写光刻技术不断成熟，开始由IC掩膜版制版、IC制造等细分领域向FPD制造及晶圆级封装领域拓展，泛半导体应用渗透加速。先进封装、IC载板等泛半导体领域有望进入快速增长阶段，公司泛半导体业务有望充分受益，带动公司业绩新一轮成长。
　　盈利预测与投资评级。我们预测公司2025年-2027年营业收入分别为13.5亿、18.33亿、23.73亿，归母净利润分别为2.96亿、4.37亿、5.8亿，对应的PE分别为55.26X、37.44X、28.19X。首次覆盖，给予公司投资评级为“买入”评级。
　　风险提示：1：PCB客户扩产节奏低于预期；2：公司泛半导体业务拓展不及预期；3：行业竞争加剧，毛利率不及预期；4：公司新产品研发、市场拓展不及预期。