NVIDIA引领，AI互联从scale-up，scale-out迈入scale-across
　　2025 Hot Chips大会上，NVIDIA推出Spectrum -XGS以太网可扩展技术，作为对scale-up，scale-out的补充升级，将分布式数据中心组合成统一的千兆级AI超级工厂，打造新一代AI基建。
　　Scale Across突破单点算力制约，AI性能上限有望再提升
　　由于单个数据中心或面临电力供应、散热能力和物理空间等多方面硬性条件制约，单点算力存在上限制约，因此云厂商已经尝试将多个数据中心互联，通过灵活调度提升整体的任务处理性能，然而存在延迟、丢包、传输抖动等长距离传输下的传统网络通信问题。NVIDIASpectrum-XGS为长距离分布式数据中心互联通信提供了创新架构，能够考虑数据中心设施之间的距离，从而有效地平衡流量，其组成部分包括Spectrum-X交换机、ConnectX-8 SuperNIC网卡以及堵塞控制算法：交换机提供实时网络遥测信息，网卡执行堵塞控制算法、以微秒级延迟处理每秒数百万次的拥塞控制事件，并管理数据发送方的数据注入速率，从而最大限度地提高网络共享效率。相较于传统以太网产品，Spectrum-XGS可将多站点NCCL集合通信加速1.9倍，有效提升数据中心间互联能力。
　　北美CSP需求旺盛，2026-2028年景气度有望加速
　　从Scale Across上游产业链反馈看，我们认为数据中心互联已成为北美CSP角逐新方向，2026年景气度将持续向上。北美超大规模CSP正主导AIscale across主干网构建，而训练流量从数据中心“溢出”仍处于较早期阶段。从供应链看，Ciena业务原以长途光缆和海缆为主，近年来与Meta共同开发DCOM项目，目前在Meta方面已实现数亿美元收入规模，2026年有望突破其他2-3家超大规模云厂商实现DCOM确收，2027-2028年有望实现大规模放量（单客户收入体量均可达数亿美元）。
　　跨数据中心基建有望率先受益，长期利好上游光通信方向
　　跨数据中心互联基建建设确定性强，有望成为下一代AI互联核心方向，建议关注：1）相干光模块：Ciena、Cisco、Coherent、Lumentum、Fabrinet、光迅科技、光库科技等；2）交换机：Arista、Cisco等；3）可重构线路系统（RLS）：Ciena等。
　　风险提示：技术迭代不及预期、市场风格不及预期等。