事项：
　　近期KeyBanc数据显示，受超大规模云服务商集中采购影响，英特尔与AMD2026年服务器CPU产能已基本售罄。为应对供需失衡，两家公司计划将服务器CPU价格上调10%-15%。
　　评论：
　　需求侧：Agent应用驱动智算中心建设，CPU需求结构升级。1）智能体带动算力需求爆发：在智能体（Agent）应用爆发的驱动下，CPU需支持多线程和多进程并行，并根据负载特征进行动态调整，此类任务处理在智能体任务总量中总耗时占比很大。域外CPU（GPU服务器以外的集群中的其他CPU）依靠极高的Latency占比、复杂的计算模式以及并发和能效比实际起到性能决定性作用。IDC预计，活跃Agent的数量将从2025年的约2860万，快速攀升至2030年的22.16亿，年复合增长率达到139%。单个Agent承担的任务复杂度、决策链路长度以及对实时性的要求都在指数级增长，这将直接转化为对算力的海量需求，推动域外CPU需求爆发。2）AIDC扩容驱动：截至2025年10月美国数据中心建设支出为438亿美元，是2024年同期两倍多。2026年1月26日，英伟达宣布投资20亿美元开发CoreWeave，以帮助CoreWeave加快获取建设数据中心所需的土地和电力，目标是到2030年建成超过5吉瓦的AI数据中心容量。3）我们认为，Agent应用带来结构性需求上移与智算中心建设形成的规模性需求放量形成双轮驱动，有望共同推动新一轮CPU产业趋势性增长。
　　供给侧：先进制程资源倾斜与封装瓶颈共促产业紧平衡。1）先进制程受限，优先分配GPU：根据TrendForce2026年1月的供应链监测报告，台积电的N2与N3到2027年的产能，已被苹果、英伟达及博通等巨头瓜分。由于高端GPU与定制ASIC在单晶圆产出价值上相较传统CPU享有溢价，代工厂在产能分配优先级上存在明显的盈利倾向。这种资源向高毛利产品的倾斜，直接削减了消费级与企业级处理器的晶圆配额。2）后端封装技术瓶颈成为次生阻碍，IDC分析指出，由于CoWoS产能利用率在2025年第四季度便已突破100%，导致即便前端晶圆完成刻蚀，后端封装的积压也使CPU出货周期从正常的8-10周大幅延长至24周以上，英特尔核心节点的产能利用率已攀升至120%-130%的超负荷状态。3）上游资源紧张：上游材料方面，全球“T玻璃”即低热膨胀系数（Low-CTE）玻璃布短缺，这种关键材料对于行业向玻璃基板转型至关重要，而玻璃基板正在取代高功率人工智能芯片封装中的有机材料。4）厂商周期减产：CPU厂商在2024年至2025年间采取更为保守的防御策略：缩减产能、降低库存水位、放缓扩产节奏，导致目前库存紧张。5）我们认为，在多重约束叠加下，CPU供给或将进入紧平衡格局。
　　我们认为：Agent架构驱动下，CPU或将由配套资源升级为核心算力要素之一，国产CPU龙头有望凭生态与定制化能力切入增量市场，且在2026年维持高景气运行周期：
　　1.海光信息：2025年12月，海光正式推出“双芯战略”，围绕HSL总线互联协议、共建AI软件栈体系等两大举措，为千行百业拥抱智能化提供“源”动力。海光信息拥有中国唯一的“C86+GPGPU”自研产品矩阵，完全兼容全球主流技术生态，助力各类客户敏捷落地AI创新。
　　2.龙芯中科：龙芯中科长期专注于自主可控CPU及基础软硬件平台研发，新一代龙芯3C6000处理器基于LoongArch自主指令集架构，具备高性能、高可靠与高安全特性，全面支持国产操作系统与软件生态。
　　3.中国长城：2025年，公司飞腾系列CPU飞腾腾云S5000C推向市场，在政务、金融、电力、能源等领域陆续部署应用，为关键行业提供强可控、高性能、高安全、高可靠的算力支撑。最新一代桌面处理器芯片飞腾腾锐D3000发布，相较上一代产品，计算能力得到大幅提升。
　　投资建议：关注CPU在本轮产业变化中机遇，相关企业：海光信息、龙芯中科、中国长城等。
　　风险提示：产业进展不及预期，宏观经济风险，技术发展不及预期。