以光电融合共封装，实现密度、性能、能效、架构全面跃升：
　　CPO作为下一代数据中心互连的核心技术，通过光电芯片的封装级深度融合，全面突破铜互连与可插拔光模块的物理边界，在密度、性能、能效与系统架构四个维度实现代际跃升。相较铜缆，其以光代电，彻底打破高速传输的距离与带宽瓶颈；相较可插拔光模块，CPO将端口带宽密度提升一个数量级，为224G+ SerDes与太比特级交换架构提供底层支撑，同时系统级功耗下降可达50%以上。通过缩短电通道、统一热管理及简化光布线，CPO进一步提升系统可靠性并优化整体TCO，正在重塑高端算力互连的技术范式。
　　海外巨头技术演进全面提速，产业化进程有望较27年前移：
　　全球算力龙头正同步加速CPO技术路线落地。NVIDIA已明确2025–2026年“双代递进”商用节奏，从强调可维护性的准共封装快速演进至深度共封装形态，直接服务超大规模AI集群互连需求。Broadcom持续推动CPO平台向更高交换带宽（102.4T）与先进封装体系（FOWLP、COUPE）演进，并以开放生态模式带动产业链成熟。Intel则从先进封装与光电耦合基础能力切入，分阶段夯实规模制造条件。三大巨头分别从系统牵引、制造平台与底层技术三端形成合力，标志着CPO正由技术验证期迈向工程化部署阶段，大规模应用窗口有望早于此前市场预期。
　　Scale-up增量厚积薄发，激活全产业链共同向上：
　　CPO的真正增长引擎来自Scale-up高带宽互连的刚性需求，而非传统Scale-out网络的成本替代逻辑。以NVIDIABlackwell架构为例，其NVLink单GPU互连带宽已达7.2Tbps，约为800G以太网方案的9倍，传统可插拔光模块在功耗与带宽密度上已逼近物理极限。CPO凭借极短电通道与高集成光引擎，成为当前能够同时满足超高速率、低功耗与高端口密度的系统级方案，确立其在Scale-up领域的战略卡位。这一架构升级正推动产业链价值重构：上游硅光芯片与高性能激光器价值量显著提升，中游先进封装与光电协同制造成为核心壁垒，下游AI系统与液冷散热需求同步扩张。CPO不再只是单点器件创新，而是正在成为驱动新一代算力基础设施升级的核心技术底座。
　　投资建议：
　　在光通信产业加速向800G及1.6T以上演进、CPO技术由验证阶段逐步迈向产业化落地的关键窗口期，我们建议重点关注在核心器件与关键工艺环节实现实质突破、并已进入头部客户验证体系的优质标的，包括：龙芯中科、炬光科技、莱特光电、致尚科技、源杰科技、天通股份、腾景科技、罗博特科、太辰光、工业富联、华勤技术、科华数据等。
　　风险提示：新技术发展不及预期；市场竞争加剧；AI发展及投资不及预期