投资要点：
　　4月29日，谷歌、Meta、微软、亚马逊四家科技巨头都公布了财报，谷歌云业务营收同比增长63%至200亿美元，公司将全年资本支出指引从此前的1750亿至1850亿美元上调至1800亿至1900亿美元，并暗示2027年资本支出将"大幅增加"。Meta把2026年CapEx指引上调至1250亿—1450亿美元。亚马逊和微软的云业务表现稳健，微软给出2026日历年约1900亿美元的AICapEx雄心壮志AI基建计划，亚马逊则维持此前接近2000亿美元的资本开支计划。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路、全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、封装基板厂商兴森科技、内存接口芯片龙头澜起科技、聚辰股份等。GB300系列有望标配超级电容器，建议关注在超级电容器布局深入的江海股份。
　　随着荣耀、OPPO折叠机铰链的成功应用，以及苹果加大投入，3D打印在消费电子领域即将加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框、其他精密零部件都是潜在场景，3D打印消费电子应用元年有望开启，建议关注华曙高科、铂力特（军工工覆盖）、、大激光光、汇创达等。Deepseek以较低的训练成本，实现了媲美全球顶尖模型的性能，引发全球热议，并且日活高速增长，我们认为，训练、推理成本的降低，有望推动AI应用的繁荣。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AIAgent的重要载体，关注歌尔股份、漫步者、天键股份、国光电器、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等。持续看好苹果在AIPhone的引领趋势，随着AI进入更多地区，以及更智能的Siri推出，有望迎来一轮超级换机周期，有价值量增加的环节弹性巨大，推荐软硬板龙头鹏鼎控股，覆装厂立讯精密，建议关注蓝思科技、水晶光电、东山精密、领益智造、珠海冠宇等。
　　存储芯片制造商闪迪军Sandisk、周四公布营收与利润大幅增长，并预测本季度业绩将持续向好。该公司表示已签署总值至少420亿美元的长期合同，以应对极端的价格波动周期。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。其中被动元件关注三环集团、顺络电子、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注兆易创新和普冉股份；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13.1%，达到3275百万平方英寸军MSI、，2025年同期为2896百万平方英寸，SEMI表示AI驱动需求及广泛复苏迹象推动全球硅晶圆出货增长。国产设备先进工艺突破与验证持续推进；未来3年，我们认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华海清科、精测电子、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等；此外，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显，建议关注精智达、芯源微、华峰测控、盛美上海、华海诚科等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。