铝电解电容/薄膜电容：算力硬件核心配套，AI领域需求高增
　　铝电解电容是电子设备中应用广泛的基础被动元件，其中1）牛角电容作为大功率铝电解电容的典型形态，具备高耐压、高耐纹波、长寿命等特性，是新能源与算力基础设施的核心供电器件。2026年行业受铝价上行、下游需求爆发驱动进入量价齐升周期，高端产品涨幅显著，厂商产能持续满载。2）薄膜电容是高压高频新主力，适配SST与800V架构升级。在AI领域，以英伟达GB200、GB300为代表的高功率AI服务器单柜功率大幅提升，传统供电方案难以适配，牛角电容和薄膜电容凭借高耐压与大功率适配能力，成为AI服务器电源单元的核心配置，以GB300为例，单个PSU（电源供应单元）功率达5.5kW，每2kW功率约需一颗牛角电容，我们认为在未来VR200上单柜价值量将持续提升。
　　MLCC/MLPC：传统电容高端升级，深度适配算力设备场景
　　1）MLCC多层陶瓷电容是AI服务器用量最大、应用最广的电容品类，主要部署在GPU、CPU、DPU等核心芯片周边；2）MLPC即叠层片式固态铝电解电容，是传统液态铝电解电容的高端升级形态，采用叠层结构、固态电解质与片式封装工艺，体积较传统产品缩小70%以上，寿命提升3-5倍，具备低ESR、强抗纹波与自动化贴装优势。该产品完美适配AI设备高密度布局与高频大电流供电需求。MLCC用量呈指数级增长，H100单机柜MLCC为4.8万颗，GB300平台增至44万颗，涨幅超8倍；VR200平台达60万颗，较GB300提升30%以上，对应单机柜MLCC价值大增182%。
　　超级电容：爆发前夕，商用落地正稳步推进
　　超级电容是介于传统电容与电池之间的新型储能器件，功率密度显著高于电池，充放电速度快、循环寿命可达百万次级别，核心适配短时、高频、大功率充放电场景，主流技术路线分为EDLC双电层电容与LIC锂离子电容。当前超级电容产业迎来发展新周期，电网调频领域已进入示范应用爆发阶段，2025年国内电网侧应用规模达200MW，订单增速翻倍；AI数据中心领域处于送样测试关键期，适配高功率服务器的毫秒级大功率备电需求，2026年有望开启批量订单。
　　供电链路升级，带动AI服务器电容需求激增
　　我们认为服务器代际更迭提速、单机柜功耗大幅提升，构成电容需求爆发的底层支撑。数据来看，H100机柜功耗50kW，英伟达GB300 NVL72整机柜功耗升至200kW，实现3.5倍跨越；待交付的Rubin平台单柜功耗将突破300kW，标志着算力功率密度正式进入爆发增长阶段。在机柜功耗持续走高，以及GPU、供电通路、电源组件同步扩容的双重作用下，电容的使用规模与产品价值迎来倍数级增长。
　　相关公司：
　　电容：江海股份、法拉电子、海星股份、嘉德利、龙辰科技
　　风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期等。