玻璃基板优势明显，有望成为先进封装的下一代材料选择。相比传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向，下游应用场景也正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。先进封装领域，玻璃材质的引入可以取代原先的硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，能够大幅提高晶圆利用率的同时，提升基板的传输速率和带宽密度。光通信领域，根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，玻璃基板可以在表面制备光波导电路，从而实现光-电协同封装的高密度集成，有望成为102.4 Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。
　　产业巨头加码布局，玻璃基板进入产业化倒计时。AI对于算力芯片基础性能和产能的需求正倒逼产业巨头加速推进玻璃基板的产业进程，例如英特尔已经首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造，同时首次实现了光波导的共集成；台积电正积极推进CoPoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中介层，根据成都迈科官方公众号援引Commercial Times报道，台积电CoPoS中试生产线已于2月启动设备交付，预期量产将在2028年至2029年间逐步展开。除此之外，英伟达、苹果、三星、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺，玻璃基板已经进入产业化倒计时。
　　TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关键，钻孔、填空及高密度布线是核心工艺。玻璃基板的加工涉及打孔、填空以及RDL重布线等步骤，目前TGV加工面临的挑战主要集中在TGV的通孔成孔工艺以及TGV的高质量填充两方面。（1）通孔成孔方面：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一，目前激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。（2）通孔填空方面：玻璃材料表面光滑+常见金属粘附性差，因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等方法以实现高密度的孔内填充。（3）高密度布线方面：玻璃表面的高密度布线难度大于有机材料或硅材料，需要借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）、mSAP等工艺来实现高密度布线。
　　投资建议。TGV玻璃通孔工艺是玻璃基板加工的重要工艺，涉及激光钻孔、金属填充、高密度布线等环节。（1）我们建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求，建议关注帝尔激光、大族激光、德龙激光等；（2）其他工艺环节建议关注中微公司*、盛美上海*等。（*为电子组覆盖）。
　　风险提示。玻璃基板工艺推进不及预期，半导体行业波动的风险，先进封装市场增长不及预期的风险。