>> 方正证券-帝奥微(688381)公司跟踪报告:高性能模拟芯片领先企业,多维度放量在即-260707
| 上传日期: |
2026/7/7 |
大小: |
470KB |
| 格式: |
pdf 共5页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
郭彦辰,王海维,李宜琛 |
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此报告为加密报告 |
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高性能模拟芯片领先企业,多元布局驱动成长。公司成立于2010年,2022年8月于上交所科创板上市,是国内高性能模拟芯片领域的领军企业之一。核心管理团队源自国际半导体巨头仙童半导体,具备深厚的技术积淀与产业视野。公司专注于信号链与电源管理两大模拟芯片产品线,产品型号逾2,000款,广泛覆盖汽车电子、机器人、光模块、消费电子、通信计算及工业控制等前沿应用领域。2025年,公司实现营业收入5.62亿元,同比增长6.80%,电源管理、信号链业务收入占比分别为52.84%与47.16%。模拟芯片行业正处于涨价周期,公司已根据实际情况调整产品售价,同时与多家晶圆代工厂商达成长期合作,以确保产能供应稳定。伴随多板块协同发力,帝奥微正步入业绩释放周期。 光模块与AI互联订单密集落地,多维度放量在即。公司是国内少数实现光模块模拟芯片全产品线布局的企业,产品覆盖TEC控制器、大电流高效率DCDC、负载开关、电平转换、升降压电源模块、EML及AFE等。多款产品已向光迅科技、华工正源、剑桥科技等国内头部客户批量出货;模拟开关、负载开关、PMIC等产品也已向Coherent等海外头部厂商送样。公司于今年推出DIO10904 AFE芯片,可有效支持400G/800G/1.6T高速光模块应用。在1.6T/3.2T所需100pin AFE领域,公司为国内少数具备量产能力的厂商之一。此外,公司已在OCS交换机领域进行前瞻布局。光模块与AI互联已成为公司目前最具增长动能的板块。 汽车电子与机器人多场景延展,第二增长曲线加速成型。帝奥微车规级芯片已获ISO 26262 ASIL-D最高等级认证,车规研究院通过CNAS认证。公司布局模拟开关、运放、马达驱动、SIL-B级矩阵管理器、双电源预驱等多款产品,部分产品已导入下游车厂,出货量持续攀升。人形机器人方面,公司低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver已供货宇树等头部厂商,并持续推进无刷马达驱动、磁编码、霍尔开关、电流霍尔等产品研发,同时公司股权投资了实现高自由度灵巧手千台级量产的企业灵心巧手,持续提升产品性能与市场竞争力。 传统业务与产能供应呈现结构性优化。手机模拟芯片需求下滑,但AIPC方向表现突出,公司配合Intel研发的eUSBRepeater已通过Intel参考设计验证及知名终端PC厂商验证。公司已与多家晶圆代工厂建立长期稳定合作,储备3-4个月战略库存,并提前布局12寸产线以保障高增长市场的快速响应能力,预计今年主营业务营收稳定增长。 投资建议:我们预计公司2026-2028年实现营业收入分别为6.64/11.28/16.54亿元,实现归母净利润0.04/0.89/1.73亿元,对应PE分别为2540/121/62倍,考虑公司光模块与AI互联、汽车电子和人形机器人业务放量在即,传统消费电子业务内部结构持续优化,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示:技术进展不及预期、下游客户需求不及预期、市场竞争风险等。
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