投资要点
　　液冷技术因芯片功率高增与PUE政策收紧，从“可选”迈入“必选”。随着AIDC芯片功耗不断攀升，传统风冷面临物理极限，驱动散热系统向液冷升级。同时，在PUE限制政策与经济效益双重作用下，降低温控能耗成为数据中心降本核心。在三大技术路径中，冷板式液冷凭借高成熟度与低维护门槛，率先从试点转向大规模集采落地，我们预计2026年下半年，产业链重点企业将进入规模化供货期。
　　液冷技术正从系统散热向芯片直冷持续迭代。当前，冷板式液冷凭借高成熟度与易改造优势占据了主流市场份额，浸没式液冷虽然性能更优，但投入高、运维难，目前还在规模化验证阶段。前瞻技术上，微通道冷板与微软微流体蚀刻技术代表了当前两种前沿散热方向。在配套设施上，磁悬浮制冷也凭借无摩擦、高效节能，大幅提升了制冷系统的可靠性。此外，英伟达近期推崇的45°C高温液冷方案则从系统架构层面显著降低能耗。多路径技术创新正共同支撑算力中心向超高密度与高效节能的终极形态蜕变。
　　行业规模高增，预计2028年市场突破3000亿，国产厂商迎来替代机遇。据测算，2026年液冷市场空间有望超千亿，2028年有望突破3000亿元，市场前景广阔。液冷产业链高壁垒环节毛利丰厚，技术重心正从单一组件向一体化集成方案演进。全球格局上，中国台湾和美国企业凭借先发优势把持高端市场，而中国大陆企业在冷板领域已具备全球竞争优势。未来，中国大陆厂商有望将通过冲击NV链、借道ASIC链和承接代工业务等方式切入液冷赛道。在市场从“试点”迈向“集采”的爆发期，具备生态卡位、核心技术及高效制造能力的厂商有望率先突围。
　　投资分析意见：行业高速增长，我们认为相关公司从26年Q3开始将逐步兑现业绩，今年确定核心订单份额，进入核心供应链的企业将承接台资外溢订单以及下游客户高增的需求。我们推荐核心标的：英维克、申菱环境、思泉新材、高澜股份、奕东电子、同飞股份、康盛股份、科创新源、同星科技等。
　　风险提示：1）行业需求不及预期；2）市场竞争持续加剧；3）海外地缘与贸易风险；4）技术迭代风险。