核心提要
　　本篇报告解决了以下核心问题：计算机高速互联的5个层级分别是什么，不同企业分别处于什么层级。
　　第一层：片上网络NoC——芯片内部的数据调度系统
　　NoC技术是一种可扩展的基于分组的通信结构，用于连接复杂片上系统（SoC）中的处理元件、存储器和外设。随着半导体节点的缩小和SoC集成更多IP块，传统的分层总线和交叉开关可能带来严重的路由拥堵、时序挑战以及服务质量（QoS）限制。
　　第二层：封装内Chiplet互联，把多个die做成一颗逻辑芯片
　　Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。台积电、Intel等Fab厂商为Chiplet提供互联能力的硬件支持，而NV-HBI是一种定制的、节能的die-to-die互连技术，可提供高达10TB/s的带宽。
　　第三层：PCIe是AI服务器主机I/O的内部底座，CXL面向内存扩展与资源组合
　　PCIe是服务器内部外设连接底座，PCIe Switch可将Host PCIe端口fan-out至大量I/O设备或其他服务器、存储子系统。CXL是一种基于PCIe协议的高速互连技术，专为CPU与各种外围设备的高速数据通信设计，它通过内存共享和扩展来提升系统性能和效率。
　　第四层：Scale-Up互联协议/硬件拆解
　　Scale-Up是一种先进的互连架构，旨在无缝连接多个GPU到统一的计算系统中，作为一个庞大的GPU运行，理想的Scale-Up应具备以下关键特性：低延迟，确保GPU之间快速通信；高带宽，处理人工智能工作负载的巨大数据吞吐量；以及原生内存语义，确保互联GPU之间无缝共享数据。
　　第五层：Scale-Out互联协议/硬件拆解
　　Scale-Out将数据中心内的服务器连接起来，以NVIDIAQuantum InfiniBand和NVIDIASpectrum-XEthernet的Scale-Out结构为例，其可覆盖数千至数十万GPU的大型集群。
　　投资建议：AI时代计算机高速互联网络需求持续增长，AI服务器超节点中互联速率持续提升。随着国内外AI超节点和相关企业对于互联架构的不断升级，我们看好未来本土诞生国际一流的计算机高速互联芯片企业，维持计算机行业“推荐”评级。
　　相关公司：
　　1）Switch企业：万通发展、澜起科技、盛科通信、紫光股份、浪潮信息；
　　2）Al处理器：海光信息、寒武纪、壁仞科技、沐曦股份、天数智芯、芯原股份、龙芯中科、中国长城（飞腾信息）;
　　3）超节点OEM：浪潮信息、工业富联、中科曙光、华勤技术、紫光股份、联想集团、软通动力、烽火通信、中国软件国际；
　　4）服务器组件：①散热：曙光数创、英维克、飞荣达、申菱环境、高澜股份、同方股份；②存储：兆易创新、佰维存储、东芯股份、江波龙、德明利、朗科科技；③网络：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、中兴通讯、锐捷网络；④电源：麦格米特、欧陆通、中国长城；⑤连接：华丰科技、鼎通科技、沃尔核材；⑥PCB：沪电股份、胜宏科技；
　　5）算力租赁/云计算：协创数据、宏景科技、利通电子、网宿科技、金山云、智微智能、首都在线、优刻得；
　　6）数据中心：云赛智联、世纪互联、大位科技、润泽科技、光环新网、奥飞数据、数据港。
　　风险提示：技术迭代研发不及预期风险、下游行业需求集中及周期性波动风险、供应链波动与产能保障风险、人才竞争与流失风险、全球贸易摩擦风险、报告中涉及外文素材翻译或存在表述偏差。