投资要点
　　事件：2026年8月26日，公司发布半年报，盈利能力提升超预期
　　26H1：实现收入11.1亿元，yoy+69%；归母净利润2.8亿元，yoy+98%；扣非归母净利润2.8亿元，yoy+104%。
　　26Q2：实现收入5.9亿元，yoy+43%，归母净利润1.7亿元，yoy+92%，扣非净利润1.7亿元，yoy+104%，Q2归母净利润创历史单季度新高。盈利能力方面，Q2毛利率为44.9%，同比提升2.3pct；归母净利率29.3%，同比提升7.4pct。
　　分业务：PCB+泛半导体设备需求双景气
　　1）PCB业务：持续放量，高端化驱动量价齐升
　　26H1 PCB业务收入8.8亿元，占比79.6%，yoy+85%。受益于AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支上行，高端PCB设备量价齐升，带动PCB业务整体毛利率达40%。公司积极布局“LDI曝光+激光钻孔”矩阵，LDI领域，MAS系列高阶线路直写设备、NEX系列阻焊直写设备维持稳定批量出货；钻孔设备方面，CO2激光钻孔设备25年末完成客户端量产验证后，26H1实现小批量交付。产能端，公司25Q3投产的二期基地在26H1进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期2倍以上，产能瓶颈有效缓解。
　　2）泛半导体设备：公司卡位领先，订单加速落地，26H2有望确收放量
　　泛半导体业务整体：26H1泛半导体业务收入1.69亿元，占比15.3%。
　　①先进封装设备逐步放量，深度卡位CoWoS-L/CoPoS赛道。26H1为公司先进封装设备规模化落地窗口期，WLP 2000晶圆级直写光刻设备（最小线宽2μm，套刻精度±0.6μm）已批量供货国内头部封测企业，通过CoWoS-L产线可靠性验证，实现国内直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线。板级封装领域，国内首台510mm×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000获得先进封装领域重要客户订单，最大支持600×600mm板级加工，可满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺要求。先进封装设备订单及营收同比实现大幅增长，且更多体现在下半年确认。
　　②mSAP/IC载板设备加速国产突破。26H1公司全新推出MAS2设备，具备2/2μm极致L/S图形曝光精度；MAS 6P载板专用LDI设备具备6/6μm解析精度，生产效率较海外竞品提升超50%，是国内厂商mSAP制程核心国产设备，正批量交付本土头部载板企业。下游BT载板厂商扩产积极，叠加光模块升级带动的类载板（SLP）需求爆发，相关设备采购订单呈爆发式增长。
　　全球化加速，A+H资本平台落地
　　公司依托泰国子公司拓展东南亚市场，高阶LDI设备对日、韩实现稳定批量出货。2026年6月公司H股在香港联交所主板挂牌上市，募集资金超30亿港元，将重点投向研发、产能扩充、产业链整合及全球市场拓展。同时公司拟投资1亿元设立上海全资子公司，强化半导体业务布局。
　　盈利预测与估值：
　　公司设备在手订单饱满，26Q2延续高位态势。公司正处于AI算力PCB扩产与半导体设备国产替代双重成长周期：PCB业务受益于算力产业链资本开支上行，量价齐升；泛半导体业务随先进封装设备迈入规模化交付阶段，打造第二增长曲线。预计2026-2028年公司营收分别为26/36/50亿元，同比84%/40%/39%，期间CAGR为40%；归母净利润分别为6/10/14亿元，同比120%/52%/41%，期间CAGR为47%，当前市值对应PE分别为96/63/45X。伴随26H2泛半导体设备确收放量，经营有望继续向上，维持“增持”评级
　　风险提示
　　AI算力需求及资本开支不及预期；行业竞争加剧；先进封装设备客户验证及订单放量不及预期等